【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导热硅胶检测，具体为一种导热测试设备。
技术介绍
1、导热垫在芯片散热中应用广泛，其导热率大小对高功耗芯片散热系统的影响较为明显，目前市面上的导热垫种类繁多，厚度大多为0.3～1.5mm，厂家提供的导热系数值无辅助数据验证，且在实际使用中，经拉伸后的导热垫导热系数发生改变，对电子设备前期设计及仿真工作造成一定误差。
2、部分接触式导热率测试设备中，存在被测试件厚度要求大(单边6mm)，因此在对导热硅胶垫进行测试时，采取较大幅面厚度的、未被模切的成型导热硅胶垫进行测试，其接触式导热率测试设备对导热硅胶进行压装放置后，不便测试经过一定拉伸后的导热垫的导热效果，因此，针对上述问题提出一种导热测试设备。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种导热测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的部分接触式导热率测试设备中，存在被测试件厚度要求大(单边6mm)，因此在对导热硅胶垫进行测试时，采取较大幅面厚度的、未被模切的成型导热硅胶垫进行测试，其接触式导热率测试设备对导热硅胶进行压装放置后，不便测试经过一定拉伸后的导热垫的导热效果的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种导热测试设备，包括箱体，所述箱体前端固定设置有控制面板，所述箱体顶端固定设置有台板，所述台板顶端固定设置有斜撑杆、限位杆、方板以及栏板，所述斜撑杆顶端固定设置有方盖板，所述限位杆顶端固定设置有挡片，所述方盖板底端固定设置有电动气缸装置，所述电动气缸装置底端固定设置有套
4、优选的，所述斜撑杆、垫块、插盘、卡片、塞杆、小型电动伸缩杆以及导向块均有四个，所述方盖板竖向中轴线为对称分布位置处。
5、优选的，所述套杆外侧垂直设置的条板与限位杆外侧嵌合滑动设置，所述套杆为顶部圆柱体、中间小径方柱体以及底部大径方柱体的固定组合件。
6、优选的，所述导热硅胶片四周均开设有圆孔，所述塞杆为底部小内径圆柱体与顶部大内径圆柱体的固定组合件，所述塞杆与导热硅胶片嵌合接触，所述塞杆底端与方板顶端面贴合接触。
7、优选的，所述方板顶端内部开设有槽道，所述插盘底部设置的导向块与方板顶部槽道嵌合滑动设置。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、本技术中，通过设置的箱体、控制面板、台板、斜撑杆、方盖板、限位杆、挡片、电动气缸装置、套杆、电控加热设备、底板、垫块、条板、方板、栏板、导热硅胶片、插盘、卡片、塞杆、小型电动伸缩杆、导向块、温度感应贴片以及加热端片，小型电动伸缩杆带动插盘以及导热硅胶片向外拉伸，电控加热设备启动，使得加热端片发热，当加热端片底部到达预设温度后，电动气缸装置带动套杆、底板以及加热端片下降，对导热硅胶片顶部贴合，此时加热端片、导热硅胶片以及温度感应贴片形成夹心式热传导结构，通过位于箱体内部与温度感应贴片连通的温度感应器主体，将数据直接传输至控制面板上进行显示，同时通过小型电动伸缩杆拉伸导热硅胶片的长度不同，可通过电动气缸装置带动加热端片的往复式热压贴覆，可得到拉伸后的导热垫的导热效果的多组数据，以解决上述提出的部分接触式导热率测试设备中，存在被测试件厚度要求大(单边6mm)，因此在对导热硅胶垫进行测试时，采取较大幅面厚度的未被模切的成型导热硅胶垫进行测试，其接触式导热率测试设备对导热硅胶进行压装放置后，不便测试经过一定拉伸后的导热垫的导热效果的问题。
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1.一种导热测试设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)前端固定设置有控制面板(2)，所述箱体(1)顶端固定设置有台板(3)，所述台板(3)顶端固定设置有斜撑杆(4)、限位杆(6)、方板(14)以及栏板(15)，所述斜撑杆(4)顶端固定设置有方盖板(5)，所述限位杆(6)顶端固定设置有挡片(7)，所述方盖板(5)底端固定设置有电动气缸装置(8)，所述电动气缸装置(8)底端固定设置有套杆(9)，所述套杆(9)底端固定设置有电控加热设备(10)，所述电控加热设备(10)底端固定设置有底板(11)，所述底板(11)底部外侧固定设置有垫块(12)，所述套杆(9)外侧固定设置有条板(13)，所述方板(14)顶端贴合接触有导热硅胶片(16)，所述导热硅胶片(16)外侧与插盘(17)贴合接触，所述插盘(17)顶部内侧与卡片(18)贴合接触，所述导热硅胶片(16)内部、插盘(17)内部以及卡片(18)内部均设置有塞杆(19)，所述栏板(15)以及插盘(17)内侧之间固定设置有小型电动伸缩杆(20)，所述插盘(17)底端固定设置有导向块(21)，所述方板(14)内部嵌合固定设置有温度感应贴
2.根据权利要求1所述一种导热测试设备，其特征在于：所述斜撑杆(4)、垫块(12)、插盘(17)、卡片(18)、塞杆(19)、小型电动伸缩杆(20)以及导向块(21)均有四个，所述方盖板(5)竖向中轴线为对称分布位置处。
3.根据权利要求1所述一种导热测试设备，其特征在于：所述套杆(9)外侧垂直设置的条板(13)与限位杆(6)外侧嵌合滑动设置，所述套杆(9)为顶部圆柱体、中间小径方柱体以及底部大径方柱体的固定组合件。
4.根据权利要求1所述一种导热测试设备，其特征在于：所述导热硅胶片(16)四周均开设有圆孔，所述塞杆(19)为底部小内径圆柱体与顶部大内径圆柱体的固定组合件，所述塞杆(19)与导热硅胶片(16)嵌合接触，所述塞杆(19)底端与方板(14)顶端面贴合接触。
5.根据权利要求1所述一种导热测试设备，其特征在于：所述方板(14)顶端内部开设有槽道，所述插盘(17)底部设置的导向块(21)与方板(14)顶部槽道嵌合滑动设置。
...【技术特征摘要】
1.一种导热测试设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)前端固定设置有控制面板(2)，所述箱体(1)顶端固定设置有台板(3)，所述台板(3)顶端固定设置有斜撑杆(4)、限位杆(6)、方板(14)以及栏板(15)，所述斜撑杆(4)顶端固定设置有方盖板(5)，所述限位杆(6)顶端固定设置有挡片(7)，所述方盖板(5)底端固定设置有电动气缸装置(8)，所述电动气缸装置(8)底端固定设置有套杆(9)，所述套杆(9)底端固定设置有电控加热设备(10)，所述电控加热设备(10)底端固定设置有底板(11)，所述底板(11)底部外侧固定设置有垫块(12)，所述套杆(9)外侧固定设置有条板(13)，所述方板(14)顶端贴合接触有导热硅胶片(16)，所述导热硅胶片(16)外侧与插盘(17)贴合接触，所述插盘(17)顶部内侧与卡片(18)贴合接触，所述导热硅胶片(16)内部、插盘(17)内部以及卡片(18)内部均设置有塞杆(19)，所述栏板(15)以及插盘(17)内侧之间固定设置有小型电动伸缩杆(20)，所述插盘(17)底端固定设置有导向块(21)，所述方板(14)内部嵌合固定设置有温度感应贴片(22)，...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗涛，刘小梅，王文冬，
申请(专利权)人：四川新伙高分子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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