【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及焊接方法，更具体的，涉及一种半导体匀气盘的焊接方法。
技术介绍
1、现有技术中，如公开号为cn109693028b的中国专利技术专利公开了一种半导体激光器自动焊接装置及焊接方法，随着圆盘不断的转动，从而使其上的各个定位基座不断转动至上电极下方，从而实现不间断的焊接，实现多工位不间断生产，大幅提高了半导体激光器的生产效率。由于在焊接前管座与管帽通过夹紧定位机构同轴夹紧固定，从而确保半导体激光器焊接时的精度，降低了损耗率，减少管子的污染，节约了原材料的消耗。但上述技术方案存在如下缺陷：由于在激光焊接过程中，激光束的能量密度高，工件在短时间内吸收了较多的激光能量后，材料严重气化，熔池反应剧烈形成焊接飞溅，而半导体匀气盘表面通常均匀设置有若干小孔，飞溅的液滴若落入到小孔内凝固，会导致匀气盘堵塞，影响产品品质。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的缺陷，本专利技术提出了一种半导体匀气盘的焊接方法，利用mag焊接电源将熔化极焊丝快速加热至熔点附近，此时仅需要很少的激光能量就可以将焊丝熔化，且由于激光束的能量较低，能够有效减少因液态金属气化造成的爆炸性飞溅，有助于提高焊接质量。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种半导体匀气盘的焊接方法，包括如下步骤：
4、步骤一，将工件夹持固定在焊接平台上；
5、步骤二，利用mag焊接电源向熔化极焊丝提供焊接电流，使得熔化极焊丝与工件之间产生电弧，从而将熔化极焊丝端
6、步骤三，利用红外测温探头实时监测熔化极焊丝端部的温度，当温度升高至熔化极焊丝的熔点附近时，控制mag焊接电源断电；
7、步骤四，启动激光焊接器，激光焊接器产生的激光束照射至熔化极焊丝端部，使得熔化极焊丝吸热熔化形成熔融金属，继而滴落在焊接面上，完成焊接过程。
8、在本专利技术较佳的技术方案中，焊接前需对所述工件的焊接面进行打磨，以去除表面的杂质和氧化物。
9、在本专利技术较佳的技术方案中，打磨完毕后，将工件放入超声波清洗机内进行清洗，并由烘干机将工件表面的水分快速烘干。
10、在本专利技术较佳的技术方案中，所述激光焊接器为二氧化碳激光器。
11、在本专利技术较佳的技术方案中，所述熔化极焊丝与所述工件的焊接面呈15°～20°的夹角。
12、在本专利技术较佳的技术方案中，所述熔化极焊丝与所述激光焊接器呈垂直布置。
13、在本专利技术较佳的技术方案中，焊接过程中，通过喷枪持续向所述熔化极焊丝处喷射保护气体，且喷枪与焊丝保持同步移动。
14、在本专利技术较佳的技术方案中，所述保护气体为由氩气和二氧化碳组合的混合气体。
15、本专利技术的有益效果为：
16、本专利技术提出的一种半导体匀气盘的焊接方法，利用mag焊接电源将熔化极焊丝快速加热至熔点附近，此时仅需要很少的激光能量就可以将焊丝熔化，且由于激光束的能量较低，能够有效减少因液态金属气化造成的爆炸性飞溅，有助于提高焊接质量。
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1.一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：焊接前需对所述工件的焊接面进行打磨，以去除表面的杂质和氧化物。
3.根据权利要求2所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：打磨完毕后，将工件放入超声波清洗机内进行清洗，并由烘干机将工件表面的水分快速烘干。
4.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：所述激光焊接器为二氧化碳激光器。
5.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：所述熔化极焊丝与所述工件的焊接面呈15°～20°的夹角。
6.根据权利要求5所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：所述熔化极焊丝与所述激光焊接器呈垂直布置。
7.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：焊接过程中，通过喷枪持续向所述熔化极焊丝处喷射保护气体，且喷枪与焊丝保持同步移动。
8.根据权利要求7所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：所述保护气体为由氩气和二氧化碳组合
...【技术特征摘要】
1.一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：焊接前需对所述工件的焊接面进行打磨，以去除表面的杂质和氧化物。
3.根据权利要求2所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：打磨完毕后，将工件放入超声波清洗机内进行清洗，并由烘干机将工件表面的水分快速烘干。
4.根据权利要求1所述的一种半导体匀气盘的焊接方法，其特征在于：所述激光焊接器为二氧化碳激光器。
5.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕忠利，张晏龙，张军，
申请(专利权)人：山东创瑞激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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