树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜板及其制作方法，该树脂组合物包括溴化环氧树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、异辛酸锌催化剂及溶剂；使用该树脂制作的粘结片包括增强材料及浸润于增强材料上的基材，基材为上述树脂组合物；使用上述树脂组合物制作的覆铜板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，粘结片采用所述树脂组合物制成。本发明专利技术采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性制得的树脂组合物，具有高Ｔｇ、低热膨胀系数的特征，从而使用其制作的覆铜板具有高Ｔｇ、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，制作工艺简单，适用于国内ＩＣ封装行业以及ＨＤＩ多层ＰＣＢ对材料的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种树脂组合物及使用其制作的IC封装 用粘结片与覆铜板及其制作方法。
技术介绍
BT覆铜板由BT ( 一种含有双马来酰亚胺_三嗪树脂结构的树脂)树脂制成，其具 有高Tg、优秀的介电性能及低热膨胀性能，普遍用于HDI多层PCB和封装基材。BT板最先由 三菱瓦斯开发并垄断市场，现在国外主要厂商也都推出了他们的BT板(有的对外称是“与 BT相当的覆铜板”)。市场上较有代表性的BT覆铜板有三菱瓦斯的CCL-HL832、IS0LA的 G200、PCL-GI-180 (原Polyclad)、Nelco的N5000等。但由于BT树脂需要特殊工艺合成， 一般厂商均自产自销。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种树脂组合物，其通过双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂 及环氧树脂共混改性制得，具有高Tg (玻璃化转变温度)，使用其制作的覆铜板具有高Tg等 性能，适用于IC封装的基板材料。本专利技术的另一目的在于提供使用上述树脂组合物制作的粘结片，具有高玻璃化转变温度。本专利技术的又一目的在于提供使用上述树脂组合物制作的覆铜板及其制作方法，所 制得的覆铜板具有高玻璃化转变温度等性能，适用于IC封装的基板材料，且其制作方法流 程简易，成本低。为实现上述目的，本专利技术提供一种树脂组合物，按固体重量份计算，其包括组分及 其重量份为溴化环氧树脂30-70份、双马来酰亚胺树脂3-30份、氰酸酯树脂20-60份、及 异辛酸锌催化剂0. 00005-0. 02份，还包括适量溶剂。所述溴化环氧树脂包括四溴双酚A、及酚-苯甲醛多官能基环氧树脂、双官能基环 氧树脂或溴双官能基环氧树脂中的一种或几种。其中溴含量占树脂组合物固体重量比例的 10 30%。所述双马来酰亚胺树脂为分子结构中含有两个以上马来酰亚胺基团的化合物，所 述双马来酰亚胺树脂结构式如下 所述氰酸酯树脂为双酚A型氰酸酯、双环戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰酸酯或双酚E型氰酸酯中的一种。所述氰酸酯树脂优选双酚A型氰酸酯，其结构式如下 所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二 醇甲醚醋酸酯、N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N- 二乙基甲酰胺中的一种或几种。同时，本专利技术提供一种使用上述树脂组合物制作的粘结片，其包括增强材料及浸 润于增强材料上的基材，所述基材为所述树脂组合物的胶液。所述增强材料采用天然纤维、 有机合成纤维、有机织物或无机纤维。另外，本专利技术还提供一种使用上述树脂组合物制作的覆铜板及其制作方法，该覆 铜板包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片， 所述粘结片采用所述树脂组合物制成。上述覆铜板的制作方法包括如下步骤步骤一、制备树脂组合物胶液先将双马来酰亚胺树脂的粉末固体用溶剂溶解至 清澈透明，依次投入氰酸酯树脂、异辛酸锌溶液、溴化环氧树脂，均勻搅拌形成树脂组合物 胶液；所制得胶液中固体含量为55-70%，凝胶化时间200s至350s ；步骤二、上胶制备粘结片将增强材料浸入上述制得的树脂组合物胶液中进行含 浸，将含浸好的增强材料置于170°C的烘箱中烘4-9min，经半固化后制得粘结片；步骤三、层压制备覆铜板采用上述制得的粘结片，按设定将数张粘结片粘合一起 制成层压板，再在层压板的一面或两面上粘合铜箔，经固化层压后制得覆铜板；所述固化温 度为170-210°C，优选190°C，固化时间为90-150min，优选120min。本专利技术的有益效果本专利技术采用双马来酰亚胺树脂、氰酸酯及环氧树脂共混改性 制得的树脂组合物，具有高Tg (玻璃化转变温度)及低热膨胀系数，从而使用其制作的覆铜 板具有高Tg、低热膨胀系数，且具有高剥离强度，及低介电常数与介电损耗，性能可以达到 BT覆铜板的水平，且其制作方法流程简易，成本低，适用于国内IC封装行业以及HDI多层 PCB对材料的需要。具体实施例方式本专利技术的树脂组合物，其通过双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂及环氧树脂共混改 性制得，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为溴化环氧树脂30-70份、双马来酰 亚胺树脂3-30份、氰酸酯树脂20-60份、及异辛酸锌催化剂0. 00005% -0. 02份，还包括适 量溶剂。所述溴化环氧树脂包括四溴双酚A、及酚-苯甲醛多官能基环氧树脂、双官能基环 氧树脂或溴双官能基环氧树脂中的一种或几种。其中溴含量占树脂组合物固体重量比例的 10 30%。所述溴化环氧树脂包括有一般使用的普通溴化环氧树脂及高溴化环氧树脂。普通溴化环氧树脂可采用溴化双酚A型环氧树脂(如DER530)等这类溴化环氧树脂，其是当 前在普通FR-4中用量最大的一类环氧树脂。该类环氧树脂在柔韧性、粘结性等方面都具备 了很大的优势，可用作树脂组合物的环氧树脂主体。高溴环氧树脂的运用主要用于提高产 品的阻燃性。所述双马来亚酰树脂(BMI)为该树脂组合物的关键组成材料，其结构式如下 所述氰酸酯(CE)也为该树脂组合物的关键组成材料，其为双酚A型氰酸酯、双环 戊二烯双酚型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双酚F型氰 酸酯或双酚E型氰酸酯中的一种。本专利技术实施例中，优选双酚A型氰酸酯。所述双酚A型氰酸酯结构式如下 所述溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、甲基乙基酮(MEK)、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚、丙二 醇甲醚醋酸酯、N，N- 二甲基甲酰胺(DMF)、N，N- 二乙基甲酰胺中的一种或几种。本专利技术提供的使用上述树脂组合物制作的粘结片，其包括增强材料及浸润于增强 材料上的基材，所述基材为所述的树脂组合物。所述增强材料采用天然纤维、有机合成纤 维、有机织物或无机纤维，如采用玻纤布。另外，本专利技术提供的使用上述树脂组合物制作的覆铜板及其制作方法，该覆铜板 包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，所述 粘结片采用所述树脂组合物制成。所述覆铜板的制作方法包括如下步骤步骤一、制备树脂组合物胶液先将双马来酰亚胺树脂的粉末固体用溶剂溶解至 清澈透明，依次投入氰酸酯树脂、异辛酸锌溶液、溴化环氧树脂，均勻搅拌形成树脂组合物 胶液；所制得胶液中固体含量为55-70%，凝胶化时间200-350S ；步骤二、上胶制备粘结片将增强材料浸入上述制得的树脂组合物胶液中进行含 浸，将含浸好的增强材料置于170°C的烘箱中烘4-9min，经半固化后制得粘结片；步骤三、层压制备覆铜板采用上述制得的粘结片，按设定将数张粘结片粘合一起 制成层压板，再在层压板的一面或两面上粘合铜箔，经固化层压后制得覆铜板。所述固化温 度为170-210°C，优选190°C，固化时间为90-150min，优选120min。兹将本专利技术实施例详细说明如下，但本专利技术并非局限在实施例范围。本专利技术的实施例中，层压板使用了八张粘结片和双面10Z铜箔叠加制得，通过真空压机进行层压制成双面覆铜箔层压板。针对上述制成的IC封装基板用的覆铜板测试其 热膨胀系数、耐热性、玻璃化转变温度等，如下述实施例进一步给予详加说明与描述。实施例1 先将13份双马来酰亚胺粉末固体用溶剂DMF、MEK溶解至清澈透明，依次投入30 份氰酸酯树脂HF-10、0. 01本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂组合物，其特征在于，按固体重量份计算，其包括组分及其重量份为：溴化环氧树脂３０－７０份、双马来酰亚胺树脂３－３０份、氰酸酯树脂２０－６０份、及异辛酸锌催化剂０．００００５－０．０２份，还包括适量溶剂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐国坊，杨中强，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]