【技术实现步骤摘要】
本技术属于晶硅加工，具体而言，涉及一种晶棒支撑装置及切割设备。
技术介绍
1、目前半导体晶棒加工工艺包括长晶、滚圆、截断、切片等；关于长晶棒的截断和滚圆，现阶段分为两种方式:先滚圆再截断和先截断再滚圆。先滚圆再截断主要特点有:(1)崩边少:滚圆后晶棒等径保证较好，截断崩损更少，硅耗更少；(2)产能高。先截断再滚圆主要特点有：(1)加工灵活性，可根据不同客户开不同晶向v槽，可避免库存积压；(2)加工精度:对于截断设备来说，未滚圆长棒表面凹凸不平，对设备要求更高。
2、随着对晶圆产品的质量的提高，市场对v槽晶向要求的不同，越来越多的加工设备采用先截断再滚圆开槽的方式进行晶棒加工，但市面上没有满足未滚圆晶棒截断的设备，主要技术难点在于未滚圆的晶棒表面凹凸不平，难以支撑固定，导致切割时容易造成崩损。
3、因此，本申请要解决的技术问题是：如何稳定支撑未滚圆的晶棒。
技术实现思路
1、本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提出了一种晶棒支撑装置及切割设备，解决了现有的未滚圆晶棒难以稳定支撑的问题。本申请方案的技术效果是：可稳定支撑未滚圆的晶棒。
2、本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种晶棒支撑装置，包括：支撑组件，所述支撑组件包括：第一支撑单元，所述第一支撑单元具有第一支撑面，多个所述第一支撑面可聚拢形成第一支撑槽，所述第一支撑槽用于支撑晶棒的第一受力区；第二支撑单元，所述第二支撑单元设置于所述第一支撑槽内，且所述第二支撑单元为多个，所述第二支撑
3、可以理解的是，第一支撑单元可以配置为多个，即多个第一支撑单元具有多个第一支撑面，亦或是单个第一支撑单元同时具有多个第一支撑面。其中，第一支撑面可设置成呈相互倾斜状，并且相互倾斜的第一支撑面可形成第一支撑槽，晶棒可容置于第一支撑槽内，被限制水平晃动，保证其切割时的稳定性。示例性的，晶棒的第一受力区为晶棒两侧靠近底部的区域，晶棒的第二受力区为晶棒底部区域。可以理解的是，由于晶棒凹凸不平，第二受力区需要不同支撑高度的第二支撑单元，因此第二支撑单元配置为多个，并且通过设置驱动组件来分别驱动不同的第二支撑单元朝支撑晶棒方向活动不同的距离，使得晶棒被切割时，可以有效支撑固定，防止出现晶棒崩损或晶片切割不均匀等情况。
4、在上述的晶棒支撑装置中，所述驱动组件包括至少两个第一驱动机构，所述第一驱动机构具有所述活动端。可以理解的是，第一驱动机构的活动端需要顶紧晶棒，因此若第一驱动机构采用气缸，则需要选择锁紧气缸，锁紧力大于晶棒的重量。示例性的，第一驱动机构还可以采用电缸或液压缸，电缸可根据输出扭矩控制出力的大小，液压缸可通过比例阀控制液压以提供足够的顶紧力。
5、在上述的晶棒支撑装置中，所述支撑组件至少为两个，所述支撑组件之间设有晶棒切割区，所述驱动组件还包括第二驱动机构，所述第一驱动机构和第二驱动机构分别设置于所述晶棒切割区的两侧。
6、可以理解的是，晶棒切割区两侧分别设置不同的驱动机构，方便切割时，两段晶棒都能得到有效的支撑。
7、在上述的晶棒支撑装置中，所述第二驱动机构的作用方向与第一驱动机构的作用方向相对倾斜设置。
8、可以理解的是，晶棒切割完成后，需要退刀，即将切割线从切割区域退出。通过将第二驱动机构与第一驱动机构的作用方向配置成相互倾斜，可随作用距离的增加而增加第二支撑单元的间距，以此方便切割线从切割完成的两段晶棒中脱离。示例性的，第一驱动机构的作用方向为竖直向上时，第二驱动机构的作用方向为倾斜向上；或者，第一驱动机构的作用方向为倾斜向上时，第二驱动机构的作用方向为竖直向上；亦或是，第一驱动机构与第二驱动机构的作用方向均为倾斜向上，但倾斜方向为相互远离，两者间距呈逐渐增大的趋势。
9、在上述的晶棒支撑装置中，所述第一驱动机构一侧设有第一同步机构，所述第一同步机构具有第一同步端，所述第一同步端与第一驱动机构的活动端共同作用于第二支撑单元。可以理解的是，第二支撑单元配置为具有较大的表面，若第一驱动机构的活动端单独作用于第二支撑单元表面，难以达到平稳支撑的效果，因此将第一同步端与活动端共同作用于第二支撑单元表面的两个区域，以实现平稳支撑。
10、在上述的晶棒支撑装置中，所述第一同步机构包括：第一同步座，所述第一同步座设置于第一支撑单元下方，且所述第一驱动机构设置于第一同步座上；第一导向轴，所述第一导向轴设置于第一同步座上，所述第一导向轴的端部为第一同步端，所述第一同步端与第二支撑单元连接；其中，所述第一导向轴与第一驱动机构的作用方向相互平行。
11、可以理解的是，第一导向轴被限制于第一同步座上，并且仅可沿平行于第一驱动机构的作用方向运动，当第一驱动机构的活动端带动第二支撑单元活动时，由于第二支撑单元与第一同步端连接，从而实现同步运动和平衡支撑。
12、在上述的晶棒支撑装置中，所述第二驱动机构一侧设有第二同步机构，所述第二同步机构具有第二同步端，所述第二同步端与第二驱动机构的活动端共同作用于第二支撑单元。
13、可以理解的是，第二驱动机构的活动端同样无法单独支撑第二支撑单元，因此，配置了第二同步机构以实现共同支撑。
14、在上述的晶棒支撑装置中，所述第二同步机构包括：第二同步座，所述第二同步座设置于第一支撑单元下方，且所述第二驱动机构设置于第二同步座上；第二导向轴，所述第二导向轴设置于第二同步座上，所述第二导向轴的端部为第二同步端，所述第二同步端与第二支撑单元连接；其中，所述第二导向轴与第二驱动机构的作用方向相互平行。
15、可以理解的是，同样的，第二导向轴被限制于第二同步座上，并且仅可沿平行于第二驱动机构的作用方向运动，当第二驱动机构的活动端带动第二支撑单元活动时，由于第二支撑单元与第二同步端连接，从而实现同步运动和平衡支撑。
16、在上述的晶棒支撑装置中，所述第二支撑单元具有第二支撑面，多个所述第二支撑面可形成第二支撑槽，所述第二支撑槽用于支撑晶棒的第二受力区。示例性的，第二支撑单元的第二支撑槽可以为凹字型或倒三角形或u字型，同样是为了限制晶棒晃动，保证切割时的稳定性。
17、本技术的另一目的还在于提供一种切割设备，包括上述的晶棒支撑装置。
18、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
19、1、通过设置驱动组件来分别驱动不同的第二支撑单元朝支撑晶棒方向活动不同的距离，使得晶棒被切割时，可以有效支撑固定，防止出现晶棒崩损或样片切割不均匀等情况；
20、2、通过将第二驱动机构与第一驱动机构的作用方向配置成相互倾斜，可随作用距离的增加而增加第二支撑单元的间距本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种晶棒支撑装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述驱动组件(300)包括至少两个第一驱动机构(310)，所述第一驱动机构(310)具有所述活动端。
3.根据权利要求2所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述支撑组件至少为两个，所述支撑组件之间设有晶棒切割区(400)，所述驱动组件(300)还包括第二驱动机构(320)，所述第一驱动机构(310)和第二驱动机构(320)分别设置于所述晶棒切割区(400)的两侧。
4.根据权利要求3所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第二驱动机构(320)的作用方向与第一驱动机构(310)的作用方向相对倾斜设置。
5.根据权利要求2所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第一驱动机构(310)一侧设有第一同步机构(500)，所述第一同步机构(500)具有第一同步端，所述第一同步端与第一驱动机构(310)的活动端共同作用于第二支撑单元(200)。
6.根据权利要求5所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第一同步机构(500)包括：
7.根据权利要
8.根据权利要求7所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第二同步机构(600)包括：
9.根据权利要求1所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第二支撑单元(200)具有第二支撑面(210)，多个所述第二支撑面(210)可形成第二支撑槽(220)，所述第二支撑槽(220)用于支撑晶棒(700)的第二受力区(720)。
10.一种切割设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的晶棒支撑装置。
...【技术特征摘要】
1.一种晶棒支撑装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述驱动组件(300)包括至少两个第一驱动机构(310)，所述第一驱动机构(310)具有所述活动端。
3.根据权利要求2所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述支撑组件至少为两个，所述支撑组件之间设有晶棒切割区(400)，所述驱动组件(300)还包括第二驱动机构(320)，所述第一驱动机构(310)和第二驱动机构(320)分别设置于所述晶棒切割区(400)的两侧。
4.根据权利要求3所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第二驱动机构(320)的作用方向与第一驱动机构(310)的作用方向相对倾斜设置。
5.根据权利要求2所述的晶棒支撑装置，其特征在于，所述第一驱动机构(310)一侧设有第一同步机构(500)，所述第一同步机构(500)具有第一同步端，所述第一同步端与第一驱动机构(...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹建伟，朱亮，王金荣，王宏丽，钟杨波，
申请(专利权)人：浙江晶盛机电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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