【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微流控，特别是一种微流控芯片键合装置。
技术介绍
1、晶体硅是早期微流控芯片最常使用的主要材料。晶体硅的加工工艺已经非常成熟，能够加工到非常细微的程度。而且单晶硅自身的化学性能不强，稳定性高，具有很高的热稳定性。但是在电绝缘性能方面，晶体硅就略显逊色。晶体硅的导热率非常高，并且价格很高，经济性不好，透光性差，所以慢慢退出历史舞台，被新型的材料代替。
2、玻璃是晶体硅之后兴起的一种芯片材料，玻璃的导电率和透光性都非常的好，表面的生物相容性好，加工工艺简单，在熔融状态下可以掺杂不同的材料形成复合物来改变玻璃的性质，而且玻璃的种类繁多，价格便宜。随着时代的发展，玻璃的加工工艺日趋成熟，可以更容易地成型。但是玻璃本身的强度低，在高压和外部受力的情况下很容易损坏造成不必要的损失。高分子聚合物是近年来发展的最快的材料。经过不断地发展，已经衍生出了很多类别。高分子聚合物本身并不用来制作微流控芯片，但是由于它的各项优越的性能，人们发现了它在微流控芯片上的巨大潜力。现在，作为高分子聚合物的一种，pdms是运用场景最多，运用最广泛的微流控芯片材料。它的透光性好，加工工艺成熟。并且pdms已经成为国际公认的不易燃、无毒的高分子聚合物。
3、对于pdms材料而言，人们发现，通过在真空条件下进行等离子清洗的方式，使电子不断轰击键合的表面，能够使被轰击的表面性质发生变化，与此同时，经过等离子清洗的表面经过简单的贴合后即可形成永久性连接，具有良好的稳定性，这项技术也在微流控领域逐渐得到广泛应用。现有技术中，手动将两片芯片
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是：手动键合两层芯片本体时定位不准影响芯片成型效果。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：一种微流控芯片键合装置，包括主体箱，所述主体箱的前后两端均设有至少一个第一安装口，主体箱经第一安装口连接有键合组件，所述键合组件包括固定连接在主体箱内的键合电机和下盖，所述键合电机上连接有键合轴，所述键合轴上连接有上盖，下盖相对上盖的一端套接在键合轴上，上盖和下盖内上均固定连接有夹持支撑板，所述夹持支撑板的中心固定有支撑部，所述支撑部四周的夹持支撑板上均开有滑动槽，夹持支撑板经滑动槽滑动连接有夹持块，相对设置的两个夹持块做相向或相背运动。
3、第一安装口外端的主体箱上连接有能开合的键合门体；将一个芯片本体放置在下盖上侧中间，将另一个芯片本体放置在上盖中间，使下盖上的夹持块相向移动，上盖上的夹持块相向移动，下盖上的四个夹持块分别将一个芯片的四周夹持固定，上盖上的四个夹持块分别将另一个芯片的四周夹持固定，键合电机动作，使上盖朝着下盖所在方向转动，另一个芯片贴合在一个芯片上侧时，使上盖上的四个夹持块朝着远离另一个芯片的方向移动，将另一个芯片松开，使上盖上的四个夹持块停止移动，控制键合电机反向动作，上盖复位，键合电机停止动作，使下盖上的四个夹持块朝着远离一个芯片所在方向移动复位后，四个夹持块停止移动，微流控芯片键合结束，取出微流控芯片；本专利技术能实现各层芯片间的自动夹持和键合，键合效率高；可应用于键合芯片的工作中。
4、作为本专利技术的进一步改进，所述主体箱在左右方向上的一端还设有第二安装口，第二安装口下侧的主体箱上开有两个用于放置芯片本体的放置沉槽，所述主体箱内还设有进样组件，所述进样组件包括刚好插接在放置沉槽内的放置板，所述放置板下侧排布有若干复位进样弹簧，所述第二安装口处的主体箱上转动连接有竖直设置的进样丝杠，所述进样丝杠上螺纹连接有滑动连接在主体箱内侧的进样压板，若干片芯片本体被压紧在进样压板下侧和放置板上侧间，放置沉槽上侧的主体箱上滑动连接有两个在前后方向上相对设置的用于将芯片本体推入主体箱内的进样推进板；放置板上侧无外力作用时，放置板上侧和放置沉槽上侧齐平。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述第二安装口远离进样推进板一侧的主体箱内设有安装腔，所述安装腔内设有用于接住芯片本体或微流控芯片的接样组件，所述接样组件包括分别固定连接在主体箱上部和下部的上横梁和下横梁，所述上横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的上滑台，上滑台的下端转动连接有角度调节电机，所述角度调节电机朝下的一端连接有高度调节电机，高度调节电机上连接有高度调节丝杠，高度调节电机下侧固定连接有中间座，角度调节轴，所述角度调节轴上转动连接在上滑台上，高度调节丝杠转动连接在中间座上，所述高度调节丝杠上螺纹连接有能在高度方向上做往复直线运动的接样座，所述接样座上开有和放置沉槽一一对应的接样沉槽，接样沉槽内固定有第一进样板，所述第一进样板上连接有将芯片本体或微流控芯片接入接样座内或送出接样座外的第一进样传送带，所述下横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的下滑台，所述下滑台上侧固定连接有角度调节电机，角度调节电机上连接有角度调节座，接样丝杠的下端转动连接在角度调节座上。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述安装腔的前后两侧设有若干和第一安装口一一对应的一对进样口，一对进样口由两个在左右方向上间隔设置的进样口组成，进样口处连接有第二进样板，所述第二进样板上连接有将芯片本体送进对应第一安装口内的第二进样传送带。
7、作为本专利技术的进一步改进，所述键合组件上方的主体箱内还设有吸放样组件，所述吸放样组件包括固定连接在主体箱内侧的吸放样电机，所述吸放样电机上连接有向上竖直伸出的吸放样杆，吸放样杆转动连接在主体箱上，所述吸放样杆上连接有摇杆，所述摇杆远离吸放样杆一端的上侧固定连接有直线驱动器，所述直线驱动器上连接有向下伸出摇杆下方且能在高度方向上做往复直线运动的立杆，所述立杆下侧固定连接有吸样座，所述吸样座上排布有若干吸盘，所述第二安装口在左右方向上一侧的主体箱上固定连接有第三进样板，所述第三进样板上连接有用于将微流控芯片送出的第三进样传送带，所述吸样座能转动至下盖上方或能转动至第三进样传送带上方。
8、作为本专利技术的进一步改进，所述主体箱在左右方向上的一端还设有若干和第一安装口一一对应的第三安装口，所述第三安装口处的主体箱上连接有用于放置微流控芯片的出样模块。
9、作为本专利技术的进一步改进，最下面的所述第一安装口下方的主体箱上还设有第四安装口，所述第一安装口前后两端的主体箱设有用于传送微流控芯片的送样组件，所述送样组件包括经第四安装口连接在主体箱内的储液箱，在前后方向上，出样模块和储液箱之间的主体箱上设有若干和出样模块一一对应的抽液泵，所述抽液泵的一端和储液箱连接，抽液泵的另一端能和出样模块连通。
10、作为本专利技术的进一步改进，所述出样模块前后两端的主体箱上均转动连接有隔断板，所述隔断板的下端始终在出样模块上侧的上方，所述储液箱在左右方向上的一端连接有和出样模块数量相同的出液管，所述出液管远离储液箱一侧的主体箱上开有第一出液流道，第一出液流道远离出液管的一端和抽液泵本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种微流控芯片键合装置，其特征在于：包括主体箱，所述主体箱的前后两端均设有至少一个第一安装口，主体箱经第一安装口连接有键合组件，所述键合组件包括固定连接在主体箱内的键合电机和下盖，所述键合电机上连接有键合轴，所述键合轴上连接有上盖，下盖相对上盖的一端套接在键合轴上，上盖和下盖内上均固定连接有夹持支撑板，所述夹持支撑板的中心固定有支撑部，所述支撑部四周的夹持支撑板上均开有滑动槽，夹持支撑板经滑动槽滑动连接有夹持块，相对设置的两个夹持块做相向或相背运动。
2.如权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述主体箱在左右方向上的一端还设有第二安装口，第二安装口下侧的主体箱上开有两个用于放置芯片本体的放置沉槽，所述主体箱内还设有进样组件，所述进样组件包括刚好插接在放置沉槽内的放置板，所述放置板下侧排布有若干复位进样弹簧，所述第二安装口处的主体箱上转动连接有竖直设置的进样丝杠，所述进样丝杠上螺纹连接有滑动连接在主体箱内侧的进样压板，若干片芯片本体被压紧在进样压板下侧和放置板上侧间，放置沉槽上侧的主体箱上滑动连接有两个在前后方向上相对设置的用于将芯片本体推入主体箱内的进
3.如权利要求2所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述第二安装口远离进样推进板一侧的主体箱内设有安装腔，所述安装腔内设有用于接住芯片本体或微流控芯片的接样组件，所述接样组件包括分别固定连接在主体箱上部和下部的上横梁和下横梁，所述上横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的上滑台，上滑台的下端转动连接有角度调节电机，所述角度调节电机朝下的一端连接有高度调节电机，高度调节电机上连接有高度调节丝杠，高度调节电机下侧固定连接有中间座，角度调节轴，所述角度调节轴上转动连接在上滑台上，高度调节丝杠转动连接在中间座上，所述高度调节丝杠上螺纹连接有能在高度方向上做往复直线运动的接样座，所述接样座上开有和放置沉槽一一对应的接样沉槽，接样沉槽内固定有第一进样板，所述第一进样板上连接有将芯片本体或微流控芯片接入接样座内或送出接样座外的第一进样传送带，所述下横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的下滑台，所述下滑台上侧固定连接有角度调节电机，角度调节电机上连接有角度调节座，接样丝杠的下端转动连接在角度调节座上。
4.如权利要求3所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述安装腔的前后两侧设有若干和第一安装口一一对应的一对进样口，一对进样口由两个在左右方向上间隔设置的进样口组成，进样口处连接有第二进样板，所述第二进样板上连接有将芯片本体送进对应第一安装口内的第二进样传送带。
5.如权利要求4所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述键合组件上方的主体箱内还设有吸放样组件，所述吸放样组件包括固定连接在主体箱内侧的吸放样电机，所述吸放样电机上连接有向上竖直伸出的吸放样杆，吸放样杆转动连接在主体箱上，所述吸放样杆上连接有摇杆，所述摇杆远离吸放样杆一端的上侧固定连接有直线驱动器，所述直线驱动器上连接有向下伸出摇杆下方且能在高度方向上做往复直线运动的立杆，所述立杆下侧固定连接有吸样座，所述吸样座上排布有若干吸盘，所述第二安装口在左右方向上一侧的主体箱上固定连接有第三进样板，所述第三进样板上连接有用于将微流控芯片送出的第三进样传送带，所述吸样座能转动至下盖上方或能转动至第三进样传送带上方。
6.如权利要求2～5任一项所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述主体箱在左右方向上的一端还设有若干和第一安装口一一对应的第三安装口，所述第三安装口处的主体箱上连接有用于放置微流控芯片的出样模块。
7.如权利要求6所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：最下面的所述第一安装口下方的主体箱上还设有第四安装口，所述第一安装口前后两端的主体箱设有用于传送微流控芯片的送样组件，所述送样组件包括经第四安装口连接在主体箱内的储液箱，在前后方向上，出样模块和储液箱之间的主体箱上设有若干和出样模块一一对应的抽液泵，所述抽液泵的一端和储液箱连接，抽液泵的另一端能和出样模块连通。
8.如权利要求7所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述出样模块前后两端的主体箱上均转动连接有隔断板，所述隔断板的下端始终在出样模块上侧的上方，所述储液箱在左右方向上的一端连接有和出样模块数量相同的出液管，所述出液管远离储液箱一侧的主体箱上开有第一出液流道，第一出液流道远离出液管的一端和抽液泵的一端连接，抽液泵另一端的主体箱上开有竖直向上的第二出液流道，第二出液流道上端的主体箱上开有朝着隔断板所在方向向下倾斜的第三出液流道，隔断板能将第三出液流道封闭住。
9.如权利要求8所述的微...
【技术特征摘要】
1.一种微流控芯片键合装置，其特征在于：包括主体箱，所述主体箱的前后两端均设有至少一个第一安装口，主体箱经第一安装口连接有键合组件，所述键合组件包括固定连接在主体箱内的键合电机和下盖，所述键合电机上连接有键合轴，所述键合轴上连接有上盖，下盖相对上盖的一端套接在键合轴上，上盖和下盖内上均固定连接有夹持支撑板，所述夹持支撑板的中心固定有支撑部，所述支撑部四周的夹持支撑板上均开有滑动槽，夹持支撑板经滑动槽滑动连接有夹持块，相对设置的两个夹持块做相向或相背运动。
2.如权利要求1所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述主体箱在左右方向上的一端还设有第二安装口，第二安装口下侧的主体箱上开有两个用于放置芯片本体的放置沉槽，所述主体箱内还设有进样组件，所述进样组件包括刚好插接在放置沉槽内的放置板，所述放置板下侧排布有若干复位进样弹簧，所述第二安装口处的主体箱上转动连接有竖直设置的进样丝杠，所述进样丝杠上螺纹连接有滑动连接在主体箱内侧的进样压板，若干片芯片本体被压紧在进样压板下侧和放置板上侧间，放置沉槽上侧的主体箱上滑动连接有两个在前后方向上相对设置的用于将芯片本体推入主体箱内的进样推进板；放置板上侧无外力作用时，放置板上侧和放置沉槽上侧齐平。
3.如权利要求2所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述第二安装口远离进样推进板一侧的主体箱内设有安装腔，所述安装腔内设有用于接住芯片本体或微流控芯片的接样组件，所述接样组件包括分别固定连接在主体箱上部和下部的上横梁和下横梁，所述上横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的上滑台，上滑台的下端转动连接有角度调节电机，所述角度调节电机朝下的一端连接有高度调节电机，高度调节电机上连接有高度调节丝杠，高度调节电机下侧固定连接有中间座，角度调节轴，所述角度调节轴上转动连接在上滑台上，高度调节丝杠转动连接在中间座上，所述高度调节丝杠上螺纹连接有能在高度方向上做往复直线运动的接样座，所述接样座上开有和放置沉槽一一对应的接样沉槽，接样沉槽内固定有第一进样板，所述第一进样板上连接有将芯片本体或微流控芯片接入接样座内或送出接样座外的第一进样传送带，所述下横梁上滑动连接有能在左右方向上做往复直线运动的下滑台，所述下滑台上侧固定连接有角度调节电机，角度调节电机上连接有角度调节座，接样丝杠的下端转动连接在角度调节座上。
4.如权利要求3所述的微流控芯片键合装置，其特征在于：所述安装腔的前后两侧设有若干和第一安装口一一对应的一对进样口，一对进样口由两个在左右方向上间隔设置的进样口组成，进样口处连接有第二进样板，所述第...
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