【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接，特别是涉及一种高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法。
技术介绍
1、在焊接中厚板(4mm～60mm)高强钢时，为了获得质量较高的双面焊接成型的全熔透焊缝，在施焊完一面对反面施焊之前，需要使用适当的工具从反面对完成的焊缝根部清理。而传统焊接工艺是气体保护焊打底、填充→反面清根→气保焊打底、填充→气保焊盖面的焊接工艺，生产效率低下、焊接工作环境恶劣。因此，设计一种高强奥氏体焊缝mig焊不清根焊接技术很有必要。
2、综上所述，本申请解决了现有技术中焊接效率过低，焊接工作环境恶劣的技术问题。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够使奥氏体焊缝正、反两面成形良好，焊接效率变高，提高了焊接接头的强度、韧塑性，完成了去除反面清根工艺的一种高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法。
2、本申请提供了一种高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，所述方法包括：根据预定电流、多元保护气体、母材和奥氏体不锈钢焊丝进行焊缝填充，获得填充焊缝；提取所述填充焊缝中焊缝表面进行缺陷检测，获得缺陷检测结果；取样获得焊接试板，对所述焊接试板进行力学性能测试，获得焊缝缺口结果；根据所述缺陷检测结果和所述焊缝缺口结果获得焊缝焊接结果。
3、优选的，所述母材开v型坡口，开单边角度30°±5°。
4、优选的，所述母材钝边1mm，底部间隙2～3mm，在所述v型坡口形式下进行单面焊双面成型。
5、优选的，所述多元保护气体，包
6、优选的，所述多元保护气体的成分包括25％～73％ar，25％～73％he，2％～7％n2。
7、优选的，所述预定电流采用小电流打底，进行焊缝正、反两面成型。
8、优选的，所述预定电流80～120a，填充及盖面电流120～220a。
9、优选的，所述奥氏体不锈钢焊丝应含有mn含量为5％～8％，n含量为0.05％～0.3％。
10、本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
11、首先，一种高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述方法包括：其次，根据预定电流、多元保护气体、母材和奥氏体不锈钢焊丝进行焊缝填充，获得填充焊缝；接下来，提取所述填充焊缝中焊缝表面进行缺陷检测，获得缺陷检测结果；然后取样获得焊接试板，对所述焊接试板进行力学性能测试，获得焊缝缺口结果；最后根据所述缺陷检测结果和所述焊缝缺口结果获得焊缝焊接结果。本申请解决了现有技术中焊接效率过低，焊接工作环境恶劣的技术问题，达到了使奥氏体焊缝正、反两面成形良好，焊接效率变高，提高了焊接接头的强度、韧塑性，完成了去除反面清根工艺的技术效果。
12、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述母材开V型坡口，开单边角度30°±5°。
3.如权利要求2所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述母材钝边1mm，底部间隙2～3mm，在所述V型坡口形式下进行单面焊双面成型。
4.如权利要求1所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述多元保护气体，包括Ar+He+N2。
5.如权利要求4所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述多元保护气体的成分包括25％～73％Ar，25％～73％He，2％～7％N2。
6.如权利要求1所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述预定电流采用小电流打底，进行焊缝正、反两面成型。
7.如权利要求6所述的高强奥氏体焊缝MIG自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述预定电流80～120A，填充及盖面电流120～220A。
8.如
...【技术特征摘要】
1.一种高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述方法包括：
2.如权利要求1所述的高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述母材开v型坡口，开单边角度30°±5°。
3.如权利要求2所述的高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述母材钝边1mm，底部间隙2～3mm，在所述v型坡口形式下进行单面焊双面成型。
4.如权利要求1所述的高强奥氏体焊缝mig自动焊不清根焊接方法，其特征在于，所述多元保护气体，包括ar+he+n2。
5.如权利要求4所述的高强奥氏体焊缝mig自动焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：齐彦昌，马成勇，李超，朱彦洁，蒋聪，韩胜，
申请(专利权)人：钢铁研究总院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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