【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体生产，具体是涉及一种可自动定位的半导体生产用检测装置。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，且在半导体生产过程中需要对晶体抽样进行强度检测。
2、中国专利公开了一种半导体生产用晶体强度检测装置(cn202121741167.5)，包括底板，所述底板的外侧设置有检测组件，所述底板的顶部固定连接有放置框，所述底板的顶部设置有夹持组件，所述检测组件包括直角板、电动推杆、压块与压力传感器，所述直角板固定连接至底板的背面，所述电动推杆安装至直角板的底部，所述压块固定连接至电动推杆的底端，所述压力传感器嵌设至压块的底部。该技术，便于对晶体进行固定，减少在检测过程中晶体发生偏移、弹出现象，保证检测效果，便于使用。
3、但是上述装置需要人工手动在放置框内放置半导体，无法做到自动送料，自动定位，非常的不方便，难以满足大规模半导体的检测需求，检测效率低下，也难以满足工作人员的需求。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，提供一种可自动定位的半导体生产用检测装置，本技术方案解决了上述
技术介绍
中提出的无法做到自动送料，自动定位，非常的不方便，难以满足大规模半导体的检测需求，检测效率低下的问题。
2、为达到以上目的，本专利技术采用的技术方案为：
3、一种可自动定位的半导体生产用检测装置，包括：p>
4、底板，所述底板的左右两侧分别设置有纵向板和横向板，所述横向板的左侧与纵向板的中部焊接；
5、送料机构，所述送料机构固定安装在横向板的顶端，用于对待检测的半导体进行输送；
6、夹持机构，所述夹持机构设置在横向板的顶端中部，用于对半导体进行夹持固定；
7、按压机构，所述按压机构设置在夹持机构的右侧，用于对半导体进行按压；
8、检测机构，所述检测机构安装在纵向板的顶端中部，用于检测按压后的半导体是否发生形变，判断是合格半导体还是不合格半导体；
9、出料机构，所述出料机构设置有两组，两组所述出料机构分别位于检测机构的前后两侧，且一组所述出料机构用于输送合格的半导体，另一组所述出料机构用于输送不合格的半导体。
10、优选的，所述送料机构包括两组支撑板，两组所述支撑板的底端均与横向板的顶端焊接，两组所述支撑板的顶端固定安装有若干组呈等距设置的框架，所述框架的内部设置有送料输送带，所述框架的左侧与送料输送带出料端相对应的位置处固定连接有第一导料板。
11、优选的，两组所述支撑板的内侧均与固定板固定连接，所述固定板的顶端中部固定安装有若干组气缸，所述气缸的输出端固定连接有顶板。
12、优选的，所述夹持机构包括连接板，所述连接板的底端通过加强筋固定连接在横向板的顶端，所述连接板的内侧固定安装有支座，所述支座的周表面通过轴承转动连接有端面齿轮，且所述支座上固定连接有四组固定座，所述固定座的内部转动连接有转动杆，所述转动杆的一端固定连接有与端面齿轮啮合的传动齿轮，且所述转动杆的另一端转动连接有第一连接臂，所述第一连接臂远离转动杆的一端与第二连接臂转动连接，所述第二连接臂远离第一连接臂的一端转动连接在活动座的表面，且所述连接板的内侧还固定连接有电机安装板，所述电机安装板上固定安装有驱动电机，其中一个所述传动齿轮固定连接在驱动电机的输出端。
13、优选的，所述夹持机构还包括第一夹持板、第二夹持板和两组固定块，所述活动座的外侧固定连接有两组固定块，两组所述固定块之间转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆两端开设的螺纹旋向相反，且所述第一夹持板和第二夹持板分别螺纹连接在螺纹杆的两端。
14、优选的，所述螺纹杆的一端固定连接在伺服电机的输出端，所述伺服电机固定安装在其中一个所述固定块的顶端，且两组所述固定块之间还固定连接有导轨，所述第一夹持板和第二夹持板均滑动连接在导轨的表面。
15、优选的，所述按压机构包括固定架、丝杆和挤压板，所述固定架的底端与横向板焊接，所述固定架的内部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有丝杆，所述丝杆的外表面螺纹连接有挤压板，所述挤压板的内部安装有压力传感器，所述丝杆的顶端延伸至安装槽的外部，并固定安装有第一锥齿轮，且所述固定架的顶端中部固定安装有双轴电机，所述双轴电机的两输出端均与转轴固定连接，所述转轴的另一端固定连接有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮，所述转轴转动连接在连接块的内部，且所述连接块的底端通过螺栓与固定架固定连接。
16、优选的，所述检测机构包括转动件和安装架，所述转动件转动连接在纵向板的内部，所述转动件的顶端固定连接有转盘，所述转盘的顶端开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有若干组呈等距设置的输送辊，所述横向板的顶端靠近左侧的位置处转动连接有驱动轮，且所述转动件的外表面固定连接有从动轮，所述驱动轮通过传送带与从动轮传动连接，所述驱动轮的顶端中部固定连接在步进电机的输出端，所述步进电机固定连接在安装架的内部顶端，所述安装架与横向板固定连接，且所述转盘的顶端中部设置有摄像机，所述转盘的顶端与凹槽两侧相对应的位置处固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端与活动板固定连接。
17、优选的，所述出料机构包括固定框，所述固定框焊接在纵向板的顶端，所述固定框的内部设置有出料输送带，所述固定框的外侧与出料输送带出料端相对应的位置处固定连接有第二导料板。
18、与现有技术相比，本专利技术提供了一种可自动定位的半导体生产用检测装置，具备以下有益效果：
19、1、本专利技术设置有送料机构，便于对待检测的半导体进行输送，方便快捷。
20、2、本专利技术其次设置有夹持机构，对待检测的半导体进行夹持固定，便于进行按压操作。
21、3、本专利技术又设置有按压机构和检测机构的配合使用，通过挤压板向下运动，对半导体进行挤压，观察外部显示屏显示出压力传感器的读数，当压力到达阈值时，停止挤压，并通过摄像机对半导体拍照，并将图片数据传送至外部电脑上，观察其是否发生形变，在压力传感器的读数到达阈值后，若发生了形变即为不合格半导体，未发生形变则为合格半导体。
22、4、本专利技术还设置有两组出料机构，便于工作人员对合格的以及不合格的半导体进行分类收集。
23、综上所述，本方明可做到半导体自动送料，对半导体自动定位，非常的方便，满足大规模半导体的检测需求，极大地提高了检测效率，满足工作人员的需求。
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1.一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述送料机构(2)包括两组支撑板(201)，两组所述支撑板(201)的底端均与横向板(101)的顶端焊接，两组所述支撑板(201)的顶端固定安装有若干组呈等距设置的框架(203)，所述框架(203)的内部设置有送料输送带(204)，所述框架(203)的左侧与送料输送带(204)出料端相对应的位置处固定连接有第一导料板(207)。
3.根据权利要求2所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：两组所述支撑板(201)的内侧均与固定板(202)固定连接，所述固定板(202)的顶端中部固定安装有若干组气缸(205)，所述气缸(205)的输出端固定连接有顶板(206)。
4.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括连接板(301)，所述连接板(301)的底端通过加强筋固定连接在横向板(101)的顶端，所述连接板(301)的内侧固定安装有支座(302)，所述
5.根据权利要求4所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述夹持机构(3)还包括第一夹持板(316)、第二夹持板(317)和两组固定块(313)，所述活动座(312)的外侧固定连接有两组固定块(313)，两组所述固定块(313)之间转动连接有螺纹杆(314)，所述螺纹杆(314)两端开设的螺纹旋向相反，且所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)分别螺纹连接在螺纹杆(314)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述螺纹杆(314)的一端固定连接在伺服电机(318)的输出端，所述伺服电机(318)固定安装在其中一个所述固定块(313)的顶端，且两组所述固定块(313)之间还固定连接有导轨(315)，所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)均滑动连接在导轨(315)的表面。
7.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述按压机构(4)包括固定架(401)、丝杆(402)和挤压板(404)，所述固定架(401)的底端与横向板(101)焊接，所述固定架(401)的内部两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内部转动连接有丝杆(402)，所述丝杆(402)的外表面螺纹连接有挤压板(404)，所述挤压板(404)的内部安装有压力传感器(405)，所述丝杆(402)的顶端延伸至安装槽的外部，并固定安装有第一锥齿轮(403)，且所述固定架(401)的顶端中部固定安装有双轴电机(406)，所述双轴电机(406)的两输出端均与转轴(407)固定连接，所述转轴(407)的另一端固定连接有与第一锥齿轮(403)啮合的第二锥齿轮(408)，所述转轴(407)转动连接在连接块(409)的内部，且所述连接块(409)的底端通过螺栓与固定架(401)固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述检测机构(5)包括转动件(501)和安装架，所述转动件(501)转动连接在纵向板(102)的内部，所述转动件(501)的顶端固定连接有转盘(502)，所述转盘(502)的顶端开设有凹槽(503)，所述凹槽(503)的内部转动连接有若干组呈等距设置的输送辊(504)，所述横向板(101)的顶端靠近左侧的位置处转动连接有驱动轮(507)，且所述转动件(501)的外表面固定连接有从动轮，所述驱动轮(507)通过传送带(508)与从动轮传动连接，所述驱动轮(507)的顶端中部固定连接在步进电机(509)的输出端，所述步进电机(509)固定连接在安装架的内部顶端，所述安装架与横向板(101)固定连接，且所述转盘(502)的顶端中部设置有摄像机...
【技术特征摘要】
1.一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述送料机构(2)包括两组支撑板(201)，两组所述支撑板(201)的底端均与横向板(101)的顶端焊接，两组所述支撑板(201)的顶端固定安装有若干组呈等距设置的框架(203)，所述框架(203)的内部设置有送料输送带(204)，所述框架(203)的左侧与送料输送带(204)出料端相对应的位置处固定连接有第一导料板(207)。
3.根据权利要求2所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：两组所述支撑板(201)的内侧均与固定板(202)固定连接，所述固定板(202)的顶端中部固定安装有若干组气缸(205)，所述气缸(205)的输出端固定连接有顶板(206)。
4.根据权利要求1所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述夹持机构(3)包括连接板(301)，所述连接板(301)的底端通过加强筋固定连接在横向板(101)的顶端，所述连接板(301)的内侧固定安装有支座(302)，所述支座(302)的周表面通过轴承(303)转动连接有端面齿轮(304)，且所述支座(302)上固定连接有四组固定座(305)，所述固定座(305)的内部转动连接有转动杆(306)，所述转动杆(306)的一端固定连接有与端面齿轮(304)啮合的传动齿轮(307)，且所述转动杆(306)的另一端转动连接有第一连接臂(308)，所述第一连接臂(308)远离转动杆(306)的一端与第二连接臂(309)转动连接，所述第二连接臂(309)远离第一连接臂(308)的一端转动连接在活动座(312)的表面，且所述连接板(301)的内侧还固定连接有电机安装板(310)，所述电机安装板(310)上固定安装有驱动电机(311)，其中一个所述传动齿轮(307)固定连接在驱动电机(311)的输出端。
5.根据权利要求4所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述夹持机构(3)还包括第一夹持板(316)、第二夹持板(317)和两组固定块(313)，所述活动座(312)的外侧固定连接有两组固定块(313)，两组所述固定块(313)之间转动连接有螺纹杆(314)，所述螺纹杆(314)两端开设的螺纹旋向相反，且所述第一夹持板(316)和第二夹持板(317)分别螺纹连接在螺纹杆(314)的两端。
6.根据权利要求5所述的一种可自动定位的半导体生产用检测装置，其特征在于：所述螺纹杆(314)的一端固定连接在伺服电机(318)的输出端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张羽丰，李正海，赵小朋，
申请(专利权)人：浙江晶睿电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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