【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片测试，特别涉及一种承载平台。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的不断发展，芯片的体积越来越小，重量越来越轻，厚度越来越薄，对芯片进行测试时，芯片的放置精度以及稳定性等要求也随之提高。由于芯片的轻量化发展，一方面，测试前芯片会存在翘曲，吸附更加困难，另一方面，测试时芯片的固定更加困难。在测试过程中，既要保证测试平台对芯片具有稳定的固定效果，又要避免应力过大造成芯片的损坏。现有技术中的测试平台无法实现快捷稳定地吸附翘曲芯片，以及将芯片稳定固定于测试平台且不损坏芯片。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提出一种承载平台，能够快捷便利地吸附并稳定地固定翘曲芯片。
2、为实现上述目的，本专利技术提出一种承载平台，该承载平台用于拾取固定翘曲芯片。承载平台包括承载部以及吸附部。承载部具有第一承载面，第一承载面设有吸附槽以及安装孔。吸附部，位于安装孔内，吸附部包括第一吸附端，吸附部具有第一吸附端伸出安装孔的第一位置以及回缩至安装孔内的第二位置。其中，吸附部位于第一位置时第一吸附端用于吸附芯片，吸附部位于第二位置时吸附槽用于吸附芯片。
3、在一些实施例中，吸附槽配置为环绕第一轴线设置的环状凹槽，第一轴线垂直于第一承载面。
4、在一些实施例中，吸附槽包括多个环状凹槽，沿垂直于第一轴线的方向，多个环状凹槽的宽度相等。
5、在一些实施例中，吸附槽包括多个环状凹槽，沿垂直于第一轴线的方向，随着环状凹槽与第一轴线之间的距离的增大，相邻环状
6、在一些实施例中，吸附槽包括第一环槽以及第二环槽，沿垂直于第一轴线的方向，第一环槽具有第一半径r，第二环槽具有第二半径r，其中，第一半径r与第二半径r满足：r＞r，第一环槽通真空，第二环槽无真空。
7、在一些实施例中，第一吸附端设有第二承载面，吸附部位于第二位置时，第二承载面于第一承载面位于同一平面。
8、在一些实施例中，第一吸附端配置为气压调节端，第一吸附端能够根据吸附部与芯片的距离调整气压调节端的气压大小。
9、在一些实施例中，吸附部还包括第二吸附端，第二吸附端环绕第一吸附端设置，吸附部处于第二位置时，第二吸附端用于吸附芯片。
10、在一些实施例中，吸附部包括多个第一吸附端，多个第一吸附端环绕第一轴线均匀布置，第一轴线垂直于第一承载面。
11、在一些实施例中，吸附部包括多个第二吸附端，多个第二吸附端环绕第一轴线均匀布置，第一轴线垂直于第一承载面。
12、在一些实施例中，承载平台还包括升降组件，升降组件包括基板、弹性部以及驱动部，第一方向x与第一承载面交叉，沿第一方向x，弹性部一端连接于承载部背离吸附槽的一侧、另一端连接于基板，第一承载面限制出安装孔，吸附部一端固定连接于基板、另一端穿设于安装孔，驱动部用于驱动承载部相对基板沿第一方向x运动。
13、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
14、在本申请中，承载平台包括承载部以及吸附部，吸附部包括第一吸附端，吸附部具有第一吸附端伸出安装孔的第一位置以及回缩至安装孔内的第二位置，吸附部位于第一位置时第一吸附端用于吸附芯片，吸附部位于第二位置时吸附槽用于吸附芯片。第一吸附端伸出安装孔时，吸附部能够独立准确地拾取芯片，第一吸附端回缩至安装孔内时，吸附槽能够对芯片提供稳定均衡的吸附力，进而使得芯片被稳定固定于承载平台。本申请的承载平台能够快捷便利地吸附并稳定地吸附翘曲芯片。
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1.一种承载平台，用于拾取固定芯片，其特征在于，所述承载平台包括：
2.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的承载平台，其特征在于，
10.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种承载平台，用于拾取固定芯片，其特征在于，所述承载平台包括：
2.根据权利要求1所述的承载平台，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的承载平台，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：张明荣，韦日文，
申请(专利权)人：矽电半导体设备深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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