【技术实现步骤摘要】
本公开关于一种开窗型球栅阵列封装及该开窗型球栅阵列封装的制备方法。特别是有关于一种具有多个基底的开窗型球栅阵列封装。
技术介绍
1、在一开窗型球栅阵列封装中，一基底可在一电子元件上界定出一开窗。可以经由该开窗以执行多个探针测试操作，使用多个探针使在该电子元件上的测试垫进行通电，以评估其电性效能并进行故障分析。
2、在该电子元件与该基底之间的电性连接可以借由覆晶接合或导线接合来实现。在该电子元件上的该等导电垫的衬垫间距是根据不同的接合方式而产生变化。
3、覆晶连接通常太耗时且成本太高，无法达到可接受的生产量。因此，希望经由导线接合将原本设计用覆晶接合的电子元件与一开窗型球栅阵列(wbga)基底进行连接。
4、上文的“先前技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
技术实现思路
1、本公开的一实施例提供一种开窗型球栅阵列封装，包括第一基底、第二基底、封装本体、第一导电线与第二导电线。第一基底具有第一穿孔。第二基底具有第二穿孔，第二穿孔设置在第一基底的第一穿孔上。封装本体设置在第一基底的第一穿孔中以及在第二基底的第二穿孔中，其中封装本体与第二基底的第二穿孔的侧壁分隔开。第一导电线沿着第一基底的侧表面延伸，并与第一基底以及第二基底电性连接。第二导电线延伸经过第二基底的第二穿孔。封装本体覆盖第一导电线。
2、本公开的另一实施例提供一种
3、根据本公开的一些实施例，基底(例如一中间基底)用于将原本设计用于覆晶接合的一电子元件经由导线接合而与一wbga基底电性连接。因此无需重新设计布线与衬垫间距，即可将该电子元件封装在一导线接合wbga封装中，以适应导线接合wbga封装。该电子元件的电路的布线与衬垫间距可以更加灵活。
4、此外，该基底可具有一穿孔(或一开窗)，以暴露一测试区，该测试区可包括多个测试垫。可以经由该穿孔以进行多个探针测试操作，使用多个探针对在该电子元件上的该等测试垫进行通电，以评估其电性效能并进行故障分析。
5、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
【技术保护点】
1.一种开窗型球栅阵列封装，包括：
2.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体的一侧表面与该第二基底的一侧表面大致呈共面。
3.如权利要求2所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第二基底的该侧表面相对该第二基底的该第二穿孔的该侧壁设置。
4.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体接触该第一基底的该第一穿孔的一侧壁。
5.如权利要求4所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体接触该第一基底的该侧表面，而该第一基底的该侧表面与该第一基底的该第一穿孔的该侧壁相对设置。
6.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，还包括：
7.如权利要求6所述的开窗型球栅阵列封装，该第一粘着层接触该第二基底的该第二穿孔的该侧壁。
8.如权利要求6所述的开窗型球栅阵列封装，还包括：
9.一种开窗型球栅阵列封装的制备方法，包括：
10.如权利要求9所述的制备方法，还包括：
11.如权利要求9所述的制备方法，还包括：
12.如权利要求9所述的制备方法，还包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种开窗型球栅阵列封装，包括：
2.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体的一侧表面与该第二基底的一侧表面大致呈共面。
3.如权利要求2所述的开窗型球栅阵列封装，其中该第二基底的该侧表面相对该第二基底的该第二穿孔的该侧壁设置。
4.如权利要求1所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体接触该第一基底的该第一穿孔的一侧壁。
5.如权利要求4所述的开窗型球栅阵列封装，其中该封装本体接触该第一基底的该侧表面，而该第一基底的该侧表面与该第一基底的该第一穿孔的该侧壁相...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨吴德，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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