【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于阀门，具体涉及一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。
技术介绍
1、调压阀在使用过程中可以调节流出的液体的压力，传统的调压阀采用手动调节的方式，但是手动调节的方式无法精确的调节调压阀的阀门开度，导致流出的液体压力不能精确控制。
2、因此，基于上述技术问题需要设计一种新的半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种半导体用化学品高精度调压阀及其工作方法。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种半导体用化学品高精度调压阀，包括：
3、连接部，所述连接部与设备和管道连接；
4、调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；
5、精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；
6、所述连接部包括：壳体；
7、所述壳体上开设有进水口和出水口；
8、所述调压部设置在所述壳体顶面并伸入所述壳体内部；
9、所述精调部设置在所述壳体内部；
10、所述精调部包括：支撑组件和底板；
11、所述底板设置在所述壳体的底面上，所述底板与所述壳体连接；
12、所述支撑组件设置在所述底板的顶面上，并且所述支撑组件适于伸入所述壳体内部位于靠下的区域内，以对调压部进行支撑；
13、所述底板的顶面上开设有凹
14、进一步，所述壳体内设置有挡板，以将壳体内部划分为上下两个区域，靠上的区域与出水口连通，靠下的区域与进水口连通；
15、所述挡板上开设有第一通孔，以使上下两个区域连通。
16、进一步，所述支撑组件包括：连接环、橡胶环和支撑板；
17、所述连接环设置在壳体的底面与底板的顶面之间；
18、所述连接环的内壁通过橡胶环连接所述支撑板；
19、所述橡胶环位于凹槽上方；
20、所述支撑板的顶面设置有支撑柱。
21、进一步，所述凹槽内壁上设置有麦克风。
22、进一步，所述精调部还包括：气囊；
23、所述气囊设置在所述壳体的外壁上，所述气囊与所述凹槽连通；
24、所述气囊上设置有电磁阀，以对气囊内部充放气。
25、进一步，所述调压部包括：外壳和升降组件；
26、所述外壳设置在所述壳体的顶面上；
27、所述升降组件穿设在所述外壳内，并且所述升降组件伸入所述壳体内。
28、进一步，所述升降组件包括：活塞头和弹性件；
29、所述弹性件设置在所述壳体内；
30、所述活塞头设置在所述弹性件的底面上，并且所述活塞头与所述支撑柱连接；
31、所述活塞头穿过所述第一通孔；
32、所述活塞头的外壁上设置有第一调节环和第二调节环，所述第一调节环位于所述第二调节环上方；
33、所述第一调节环设置在所述第一通孔上方；
34、所述第二调节环设置在所述第一通孔下方；
35、所述第一调节环的底面上开设有倒角；
36、所述第一调节环和所述第二调节环的外径均大于第一通孔的直径。
37、进一步，所述升降组件还包括：螺杆、升降套筒、弹簧和连接块；
38、所述外壳的顶面上开设有第二通孔，所述螺杆穿过第二通孔后伸入外壳内部；
39、所述螺杆与所述第二通孔转动连接；
40、所述升降套筒套设在所述螺杆上，并且所述升降套筒与所述螺杆螺纹连接；
41、所述升降套筒的外壁上设置有限位环；
42、所述弹簧的顶端与所述限位环的底面连接；
43、所述弹簧的底端与所述连接块连接；
44、所述连接块穿过所述壳体后与所述弹性件连接。
45、进一步，所述螺杆的外壁上设置有第一环体和第二环体；
46、所述第一环体设置在所述第二通孔上方，并且所述第一环体的底面与所述外壳的顶面接触；
47、所述第二环体设置在所述第二通孔的下方，并且所述第二环体的顶面与所述外壳的内顶面接触。
48、进一步，所述外壳的顶面设置有旋钮，所述旋钮与所述外壳转动连接，并且所述旋钮与所述螺杆连接。
49、另一方面，本专利技术还提供一种上述半导体用化学品高精度调压阀的工作方法，包括：
50、通过调压部对连接部内通过液体的压力进行粗调；
51、通过精调部在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调。
52、本专利技术的有益效果是，本专利技术通过连接部，所述连接部与设备和管道连接；调压部，所述调压部与所述连接部连接，所述调压部适对连接部内通过液体的压力进行粗调；精调部，所述精调部与所述连接部连接，所述精调部适于在调压部进行粗调后对连接部内通过液体的压力进行精调；实现了连接部的精调，即阀门开度的精调，可以精确的控制流出的液体压力，满足更多的使用场景。
53、本专利技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
54、为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
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1.一种半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
5.如权利要求4所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
6.如权利要求5所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
7.如权利要求6所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
8.如权利要求7所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
9.如权利要求8所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
10.如权利要求9所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
11.一种如权利要求1所述半导体用化学品高精度调压阀的工作方法，其特征在于，包括：
【技术特征摘要】
1.一种半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
3.如权利要求2所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
4.如权利要求3所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
5.如权利要求4所述的半导体用化学品高精度调压阀，其特征在于：
6.如权利要求5所述的半导体用化学品高精度调压...
【专利技术属性】
技术研发人员：季红生，叶品华，韩涧希，
申请(专利权)人：海普瑞常州洁净系统科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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