【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及人机交互领域，尤其涉及一种键盘膜、键盘及电子设备。
技术介绍
1、键盘是一种常见的电子产品，它与笔记本电脑(laptop)、掌上电脑等电子设备配合使用，以用于实现输入。
2、目前，键盘通常包括外壳、电路板和多个键帽，电路板设置在外壳内，外壳上还设有多个键孔，每个键帽均从其对应的键孔内穿出，且每个键帽均能够被按压以导通电路板，进而实现输入。
3、然而，随着当前电子设备（以笔记本电脑为例）整机功耗逐步增加（例如，游戏本整机功耗高达250w），笔记本电脑的发热量逐渐增加，从而导致笔记本电脑的键盘温度较高。如此，当用户敲击笔记本电脑上的键盘时，会造成用户不适，甚至烫伤，给用户带来较差的体验。
技术实现思路
1、本申请实施例提供一种键盘膜、键盘及电子设备，用于解决电子设备上的键盘温度过高导致用户不适的技术问题。
2、为达到上述目的，本申请实施例采用如下技术方案：
3、第一方面，提供了一种键盘膜，该键盘膜包括：基底支撑层、表面支撑层、导热件和相变储热层，基底支撑层与表面支撑层层叠设置，导热件设置在基底支撑层和表面支撑层之间，用于传递热量；相变储热层设置在基底支撑层和表面支撑层之间，相变储热层用于存储热量；相变储热层与导热件热导通。
4、可以理解的是，键盘靠近电子设备内发热元件（例如，主板）位置处的区域（以下简称热量聚集区）的c壳和键帽温度较高，而键盘的其它区域（即远离发热元件的区域）的c壳和键帽温度则相对较低。
...【技术保护点】
1.一种键盘膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种键盘膜，其特征在于，所述键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，所述相变储热层包括多个第一储热部，所述多个第一储热部沿垂直于所述键盘膜的厚度方向并列且间隔设置，所述第一储热部设于所述键帽容置区。
3.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件设于多个所述第一储热部与所述基底支撑层之间。
4.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层还包括第二储热部，所述第二储热部设于所述键隙区。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层包括微胶囊结构，所述微胶囊结构的芯材包括：石蜡或多元醇，所述微胶囊结构的壁材包括：三聚氰胺和聚氨酯的混合物。
6.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件包括：导热线路，所述导热线路呈网状结构设置。
7.根据权利要求6所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热线路的直径为0.02-0.04mm；所述导热线路的材料热导率为400-
8.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件还包括：
9.根据权利要求8所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导电件包括：第一无线充电线圈或电源连接头。
10.根据权利要求8所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件还包括：
11.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述键帽容置区还包括：
12.根据权利要求11所述的一种键盘膜，其特征在于，所述隔热层材料的热导率为0.016-0.024W/mk。
13.根据权利要求11所述的一种键盘膜，其特征在于，所述隔热层材料包括树脂。
14.一种键盘，其特征在于，包括：多个键帽和上述权利要求1-13任一项所述的键盘膜；所述键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，一个所述键帽容置区设置在一个所述键帽上。
15.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：外壳、电源和如上权利要求14所述的键盘；
16.根据权利要求15所述的一种电子设备，其特征在于，所述导电件包括：第一无线充电线圈；所述电子设备还包括：
17.根据权利要求15所述的一种电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种键盘膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种键盘膜，其特征在于，所述键盘膜包括多个键帽容置区和键隙区，所述键隙区包围所述键帽容置区，所述相变储热层包括多个第一储热部，所述多个第一储热部沿垂直于所述键盘膜的厚度方向并列且间隔设置，所述第一储热部设于所述键帽容置区。
3.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件设于多个所述第一储热部与所述基底支撑层之间。
4.根据权利要求2所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层还包括第二储热部，所述第二储热部设于所述键隙区。
5.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述相变储热层包括微胶囊结构，所述微胶囊结构的芯材包括：石蜡或多元醇，所述微胶囊结构的壁材包括：三聚氰胺和聚氨酯的混合物。
6.根据权利要求2-4任一项所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热件包括：导热线路，所述导热线路呈网状结构设置。
7.根据权利要求6所述的一种键盘膜，其特征在于，所述导热线路的直径为0.02-0.04mm；所述导热线路的材料热导率为400-800w/mk。
8.根据权利要求2所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：井伟涛，董行行，李二亮，弓志娜，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：
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