【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装芯片排料输送设备，尤其涉及一种半导体封装芯片排料装置。
技术介绍
1、半导体封装芯片通常包括塑封体及凸出于塑封体一侧的多根间隔设置的引脚，半导体封装芯片通常成型于整片的引线框架上，经过粘芯、回炉焊接、冲筋等工艺之后形成独立的封装芯片。为了使封装在检测机、打标及包装等工艺中更好的传输，在生产中都会利用排料装置对其进行整齐排列，常见的排料装置如螺旋振动盘，其通过不断旋转的底盘带动芯片沿着螺旋轨道行进，并在行进过程中将姿态不正确的芯片推回振动盘的底部，然后继续进行随机排列，此种方式便会导致芯片不断的在振动盘里搅动，过程中不仅容易使引脚受到挤压而变形，并且芯片在不断的搅动过程中，相互之间产生摩擦，会产生大量的金属及塑料粉末，导致排出的芯片表面沾满粉尘。
技术实现思路
1、为解决现有技术不足，本专利技术提供一种半导体封装芯片排料装置，从根本上杜绝对芯片的不停搅动，从而防止引脚变形，同时避免硬摩擦产生粉尘，有助于提高芯片的表面清洁度。
2、为了实现本专利技术的目的，拟采用以下方案：
3、一种半导体封装芯片排料装置，包括：料斗、转轮、输送槽及转盘。
4、料斗用于存放零散的芯片。
5、转轮呈水平状态设于料斗内，转轮绕轴线旋转设置，其外壁沿圆周阵列开设有多条料槽，用于支撑芯片，料槽的长度方向平行于转轮的轴线，料槽的底面朝向转轮旋转的方向，且料槽的底面与转轮旋转方向的夹角大于或等于90度，料槽的宽度大于芯片的厚度，料槽侧面的高度小
6、输送槽相对于料斗设于转轮的另一侧，输送槽的输送方向平行于料槽，用于承接从料槽侧面倾斜滑下的芯片。
7、转盘设于输送槽的一端，转盘的顶面开设有矩形槽，用于承接芯片，转动转盘用于调节芯片前后端的朝向。
8、本专利技术的有益效果在于：本专利技术设置的转轮在旋转的过程中会利用料槽将该部分芯片平稳的向上托起，完全不会对芯片造成搅动，从根本上防止了在搅动过程中造成引脚变形的情况发生，并且也减少了芯片之间的碰撞及摩擦，减少了粉尘的产生，从而使得芯片的外表面更加干净。
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1.一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）的顶面与转轮（2）轴线所在水平面之间的夹角为锐角，且锐角的开口朝向料斗（1），当转轮（2）旋转到预定位置时，料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）与转轮（2）之间设有引导板（5），当料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐时，引导板（5）的顶面同时与料槽（21）的侧面及输送槽（3）的顶面平齐。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引导板（5）底部设有振动电机（51）。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引导板（5）的顶面间隔设有多个凸块（52），其形状为等腰三角形，尖角朝向转轮（2），底边朝向输送槽（3），且尖角处的厚度低于底边的厚度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，矩形槽（41）一端的底部设有两个传感器（42），两个传
7.根据权利要求1或6所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，矩形槽（41）的上方平行设有传送带（43），传送带（43）的底面通过摩擦力带动芯片移动，传送带（43）通过电机驱动。
8.根据权利要求7所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，传送带（43）的两端延伸至转盘（4）的外侧。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）的顶面与转轮（2）轴线所在水平面之间的夹角为锐角，且锐角的开口朝向料斗（1），当转轮（2）旋转到预定位置时，料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐。
3.根据权利要求2所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，输送槽（3）与转轮（2）之间设有引导板（5），当料槽（21）的侧面与输送槽（3）的顶面平齐时，引导板（5）的顶面同时与料槽（21）的侧面及输送槽（3）的顶面平齐。
4.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引导板（5）底部设有振动电机（51）。
5.根据权利要求3所述的一种半导体封装芯片排料装置，其特征在于，引...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺才，赵玲婕，吴学立，
申请(专利权)人：四川晁禾微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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