【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb加工领域，且更为具体地，涉及一种pcb薄板包板钻孔加工方法及其系统。
技术介绍
1、现有对pcb板进行背钻的过程是先将通孔电镀至目标铜厚后再背钻。而通孔电镀后孔内铜厚度高，容易发生大量铜丝，使通孔容易堵塞，且对于通孔孔径小于0.3mm时加工难度增大。
2、专利cn102438412b公开了一种pcb的背钻孔加工方法，其通过控制背钻前孔内铜厚，在背钻前后分两次镀铜，有效减少背钻铜丝，降低背钻堵孔风险。但在实际进行背钻加工的过程中，更具体地，在步骤4整板镀锡的过程中，需要控制好镀锡的厚度和均匀性。通常，在完成镀锡后会人工对镀锡的均匀性进行检查，但这种方法费时费力。
3、因此，期待一种优化的pcb薄板包板钻孔加工方法及其系统。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请提出了一种pcb薄板包板钻孔加工方法及其系统，其可以通过图像处理技术和智能化算法来多尺度地分析镀锡后pcb板的表面状态图像所表达的镀锡后pcb板的表面状态特征，并基于此来智能化地判断镀锡层的均匀性。
2、根据本申请的一方面，提供了一种pcb薄板包板钻孔加工方法，包括：步骤1、提供pcb基板；步骤2、对所述pcb基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜以得到镀铜后pcb板；步骤4、整板镀锡以得到镀锡后pcb板；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；步骤7、蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；步
3、获取由摄像头采集的所述镀锡后pcb板的表面状态图像；
4、提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；
5、对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及
6、基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后pcb板的镀锡均匀性是否符合预定要求。
7、根据本申请的另一方面，提供了一种pcb薄板包板钻孔加工系统，包括：基板获取模块，用于提供pcb基板；钻通孔模块，用于对所述pcb基板进行钻通孔；镀铜模块，用于整板镀铜以得到镀铜后pcb板；镀锡模块，用于整板镀锡以得到镀锡后pcb板；背钻孔模块，用于在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；清洗模块，用于超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；蚀刻模块，用于蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；电镀模块，用于电镀孔铜至所需要求，其中，所述镀锡模块，包括：
8、图像采集单元，用于获取由摄像头采集的所述镀锡后pcb板的表面状态图像；
9、深浅特征提取单元，用于提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图；
10、特征融合单元，用于对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图；以及
11、镀锡均匀性分析单元，用于基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后pcb板的镀锡均匀性是否符合预定要求。
12、根据本申请的实施例，其首先对pcb基板进行钻通孔，接着，整板镀铜以得到镀铜后pcb板，然后，整板镀锡以得到镀锡后pcb板，接着，在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔，然后，超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑，接着，蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻，最后，电镀孔铜至所需要求。这样，可以得到带有钻孔的pcb薄板。
13、根据下面参考附图对示例性实施例的详细说明，本申请的其它特征及方面将变得清楚。
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1.一种PCB薄板包板钻孔加工方法，包括：步骤1、提供PCB基板；步骤2、对所述PCB基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜以得到镀铜后PCB板；步骤4、整板镀锡以得到镀锡后PCB板；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；步骤7、蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；步骤8、电镀孔铜至所需要求，其特征在于，所述步骤4，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图，包括：
3.根据权利要求2所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，所述第一空洞卷积核和所述第二空洞卷积核具有不同的空洞率。
4.根据权利要求3所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，所述具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器包括第一输入层、所述第一空洞卷积核、第一激活层、第一池化层和第一输出层。
5.根据权利要求4所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特
6.根据权利要求5所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，对所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图进行特征融合以得到镀锡表面状态多尺度特征图，包括：
7.根据权利要求6所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，将所述镀锡表面状态浅层特征图和所述镀锡表面状态深层特征图通过残差信息掩码化融合模块以得到所述镀锡表面状态多尺度特征图，包括：
8.根据权利要求7所述的PCB薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，基于所述镀锡表面状态多尺度特征图，确定所述镀锡后PCB板的镀锡均匀性是否符合预定要求，包括：
9.一种PCB薄板包板钻孔加工系统，包括：基板获取模块，用于提供PCB基板；钻通孔模块，用于对所述PCB基板进行钻通孔；镀铜模块，用于整板镀铜以得到镀铜后PCB板；镀锡模块，用于整板镀锡以得到镀锡后PCB板；背钻孔模块，用于在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；清洗模块，用于超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；蚀刻模块，用于蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；电镀模块，用于电镀孔铜至所需要求，其特征在于，所述镀锡模块，包括：
10.根据权利要求9所述的PCB薄板包板钻孔加工系统，其特征在于，所述深浅特征提取单元，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb薄板包板钻孔加工方法，包括：步骤1、提供pcb基板；步骤2、对所述pcb基板进行钻通孔；步骤3、整板镀铜以得到镀铜后pcb板；步骤4、整板镀锡以得到镀锡后pcb板；步骤5、在需要进行背钻孔的通孔上钻去部分孔铜，形成背钻孔；步骤6、超声波及高压水洗，清洗所述背钻孔的内部残留的钻屑；步骤7、蚀刻所述背钻孔的内部残留的铜丝，采用碱性蚀刻剂进行蚀刻；步骤8、电镀孔铜至所需要求，其特征在于，所述步骤4，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，提取所述表面状态图像的浅层特征和深度特征以得到镀锡表面状态浅层特征图和镀锡表面状态深层特征图，包括：
3.根据权利要求2所述的pcb薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，所述第一空洞卷积核和所述第二空洞卷积核具有不同的空洞率。
4.根据权利要求3所述的pcb薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，所述具有第一空洞卷积核的表面状态浅层特征提取器包括第一输入层、所述第一空洞卷积核、第一激活层、第一池化层和第一输出层。
5.根据权利要求4所述的pcb薄板包板钻孔加工方法，其特征在于，所述具有第二空洞卷积核的表面状态深层特征提取器包括第二输入层、所述第二空洞卷积核、第二激活层、第二池化层和第二输出层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘绚，郭达文，刘长松，文伟峰，刘蓉，李诗碧，文倩，
申请(专利权)人：江西红板科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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