【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，特别涉及一种用于半导体检测设备的透明卡盘。
技术介绍
1、在chiplet封装领域，芯片再排布工艺是一项常用的技术方法，在芯片重排布之后通常会进行再布线将芯片引脚引致间距更大的管脚处。再布线工艺图形通过预制的光刻掩模版来完成，因而，再布线的相对位置是固定。因此芯片相对于再布线线路的位置关系就变得相当重要，如果芯片存在位置偏差，那么芯片的引脚就可能与线路之间接触不良从而产生电路的性能问题。
2、为此芯片重排布的位置度检测是chiplet技术路线中很重要的一道质检环节。在此过程中通常采用正面打光的方式进行芯片位置度的抓取，正面打光容易受芯片边缘层、芯片切割等工艺的影响，芯片边缘位置提取的精度受限，进而影响质检的效果。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种用于半导体检测设备的透明卡盘，用于解决现有技术中采用正面打光的方式进行芯片位置度的抓取，导致位置提取的精度容易受限，进而影响质检效果的技术问题。
2、本技术提出一种用于半导体检测设备的透明卡盘，包括：
3、底座；
4、透明载台，所述透明载台设置于所述底座上，所述透明载台与所述底座之间镂空形成有一插槽；
5、背光板，所述背光板插设于所述插槽中，且所述背光板的出光面朝所述透明载台方向设置。
6、上述用于半导体检测设备的透明卡盘，通过采用透明载台装载芯片，并将背光板设置在透明载台与底座之间的卡槽中，检测时，背光板射出的光线可透过透明载台照射
7、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述透明载台包括载板以及设于所述载板底面的避空台阶，所述载板通过所述避空台阶固定在所述底座上，从而所述载板与所述底座之间间隔形成所述插槽。
8、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述载板包括第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间密封连接，所述第一板体上轴向贯穿有密集的真空吸附孔，所述第二板体贴合所述第一板体的一面设有与所述真空吸附孔对应的真空通道，所述第二板体的侧边设有与所述真空通道连通的管口。
9、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述真空通道包括内环通道以及围绕所述内环通道布设的外环通道，所述管口包括与所述内环通道连通的第一管口，以及与所述外环通道连通的第二管口。
10、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述内环通道包括沿着所述第二板体径向方向依序间隔布设的多个内环气道，多个所述内环气道之间通过第一连通气道相互连通，其中一个所述内环气道与所述第一管口之间通过第一引流气道连通；
11、所述外环通道包括沿着所述第二板体径向方向依序间隔布设的多个外环气道，多个所述外环气道之间通过第二连通气道相互连通，其中一个所述外环气道与所述第二管口之间通过第二引流气道连通。
12、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述背光板出光面的直径大于最外侧的所述外环气道的直径。
13、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述避空台阶包括至少两个台柱，所述台柱沿着所述第二板体的底面周缘间隔布设。
14、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述第一板体的顶面设有贯穿所述台柱的固定孔，所述底座上设有与所述固定孔对应的螺纹孔。
15、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述第一板体的边缘设有避让槽。
16、进一步的，所述用于半导体检测设备的透明卡盘，其中，所述透明载台采用透明氧化铝陶瓷制成。
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1.一种用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述透明载台包括载板以及设于所述载板底面的避空台阶，所述载板通过所述避空台阶固定在所述底座上，从而所述载板与所述底座之间间隔形成所述插槽。
3.根据权利要求2所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述载板包括第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间密封连接，所述第一板体上轴向贯穿有密集的真空吸附孔，所述第二板体贴合所述第一板体的一面设有与所述真空吸附孔对应的真空通道，所述第二板体的侧边设有与所述真空通道连通的管口。
4.根据权利要求3所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述真空通道包括内环通道以及围绕所述内环通道布设的外环通道，所述管口包括与所述内环通道连通的第一管口，以及与所述外环通道连通的第二管口。
5.根据权利要求4所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述内环通道包括沿着所述第二板体径向方向依序间隔布设的多个内环气道，多个所述内环气道之间通过第一连通气道相互连通
6.根据权利要求5所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述背光板出光面的直径大于最外侧的所述外环气道的直径。
7.根据权利要求3所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述避空台阶包括至少两个台柱，所述台柱沿着所述第二板体的底面周缘间隔布设。
8.根据权利要求7所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述第一板体的顶面设有贯穿所述台柱的固定孔，所述底座上设有与所述固定孔对应的螺纹孔。
9.根据权利要求3所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述第一板体的边缘设有避让槽。
10.根据权利要求1所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述透明载台采用透明氧化铝陶瓷制成。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述透明载台包括载板以及设于所述载板底面的避空台阶，所述载板通过所述避空台阶固定在所述底座上，从而所述载板与所述底座之间间隔形成所述插槽。
3.根据权利要求2所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述载板包括第一板体与第二板体，所述第一板体与所述第二板体之间密封连接，所述第一板体上轴向贯穿有密集的真空吸附孔，所述第二板体贴合所述第一板体的一面设有与所述真空吸附孔对应的真空通道，所述第二板体的侧边设有与所述真空通道连通的管口。
4.根据权利要求3所述的用于半导体检测设备的透明卡盘，其特征在于，所述真空通道包括内环通道以及围绕所述内环通道布设的外环通道，所述管口包括与所述内环通道连通的第一管口，以及与所述外环通道连通的第二管口。
5.根据权利要求4所述的用于半导体检测设备的透明卡盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：高宇阳，刘洋，刘翔，石维志，
申请(专利权)人：上海点莘技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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