【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb电镀领域，具体为一种脉冲镀铜生产线及工艺。
技术介绍
1、目前使用电镀主流设备为vcp线，阳极设计为可溶性阳极电镀线，阳极为钛蓝加铜球，阴极为板子、整流器为直流式，药水为常规硫酸+硫酸铜式药水。该方式存在以下缺陷:
2、直流式整流器加硫酸铜式药水，纵深比越大的板子，随着电镀阳极铜球不断消耗，保养初期至末期阳极面积差异较大，而中途补加铜球会导致效率降低且有产生铜粒风险；目前阳极铜球含磷0.03-0.07％，电镀时形成阳极膜，能控制铜的溶解速度，使阳极电流效率接近阴极电流效率。同时过多的阳极膜会导致电镀效率下降，特别是钛蓝下部，需要定期清洗铜球、钛蓝及钛蓝袋，影响生产效率及生产品质，同时导致物料消耗。其次是电镀时间越长，孔铜与面铜差异值越大；综上所述，改善深镀能力需要针对电镀设备、电镀方式及电镀药水进行优化。
技术实现思路
1、本技术方案所要解决的技术问题为：针对普通vcp线缺陷，针对性引进脉冲vcp设备加铜铁体系药水，可有效解决深镀能力问题。使用脉冲电源代替直流电源，可通过控制波形、频率、通断比以及平均电流密度等参数，使电沉积过程在很宽的范围内变化，从而在镀液中获得具有一定特性的镀层。
2、为实现以上目的，本专利技术创造采用的技术方案：一种脉冲镀铜生产线及工艺，工艺流程包括脉冲深镀和抗氧化两个阶段，所述的脉冲深镀包括：上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板；所述的除油温度为：40-45度，药剂为：ff-366，药剂浓度为：1-3％，
3、进一步的，所述的脉冲深镀过程中添加有铜铁药剂，所述铜铁药剂各组分含量为ff320b浓度为：0.3-1ml\l,ff320w浓度为：10-25ml\l,ff320s浓度为：3-7g\l，硫酸铜浓度为：65-85g\l，硫酸浓度为：120-150ml\l，氯离子60-90ppm，toc值小于6000ppm.
4、本技术方案改进所要解决的技术问题为：铜铁系药水可以改善电镀过程中金属离子的分布，使得镀层更加均匀，减少镀层的不均匀性和缺，同时铜铁系药水中的添加剂可以增加镀层的硬度和耐磨性以及抗腐蚀性，使得镀层更加耐用。
5、进一步的，所述的脉冲镀铜生产线上设有脉冲电镀设备，所述的电镀设备包括电镀槽，输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的输送马达和传送带设置在机架上并与所述输送马达的驱动端传动连接；所述升降导电夹具设置在传送带的外侧，并且位于所述电镀槽的上方，所述的升降导电夹具下设有若干飞巴，所述的飞巴上设有螺丝，所述的螺丝将电线连接到飞巴上，所述的电镀设备采用脉冲电流，所述的电流密度为5-25asf，正向脉冲频率为：20-50hz，导通时间为：10-200ms，所述反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50hz，采用正向脉冲及反向脉冲相互交叉连接方法，使电流在供电方式正镀和反镀按照时间比例交替进行。所述电镀设备阳极为不溶性阳极，规避了由阳极膜带来的阳极保养要求。所述的电镀设备阴极为升降导电夹具上的飞巴，所述的飞巴为夹子状设计，所述的pcb板夹在飞巴上，当阴极上的pcb板处于反向脉冲电流状态时候，可以将pcb板上的孔口及附件的高电流密度区的铜层迅速溶解，在电镀槽内的铜铁药剂协助下使得pcb板孔内的厚度和板面的厚度一致。
6、本技术方案改进后的有益效果为：使电镀铜的沉积很难在常规供电方式取得相应的镀层厚度得以解决，当阴极上的pcb板处于反电流时，就可以将孔口等高电流密度区铜层迅速得到溶解，在添加剂的作用下，对低电流密度区的影响微乎其微，随着电镀过程的增加，使得孔内镀铜厚度与板面铜的厚度趋于均等。
7、进一步的，所述的阳极反应式为：fe2+-e→fe3+，所述的阴极反应式为：cu2++2e→cu0，fe3++e→fe2+；其中，
8、cu<>cu+＝+0.52mv,fe2+<>fe3+＝+0.40mv,cu<>cu2+＝+0.34mv,fe<>fe2+＝-0.44mv,fe<>fe3+＝-0.03mv；所述的铜铁体系药水搭配铜离子的反应式为：2fe3++cu0→2fe2++cu2+。
9、进一步的，所述的电镀设备还设有退镀装置，所述的退镀装置设在电镀设备的一侧可与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的退镀装置上设有退镀槽，所述的退镀槽下方设有镀液回收装置，所述的镀液回收装置可以给电镀槽临时补给。
10、本技术方案改进后的有益效果为：退镀装置与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具，可以实现镀液和退镀件的顺畅转移，提高生产效率和操作便利性。退镀槽下方设有镀液回收装置，可将退镀过程中的镀液进行回收和处理，减少资源浪费和环境污染。镀液回收装置可以给电镀槽临时补给，确保镀液的充足性，提高电镀质量和稳定性。
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1.一种脉冲镀铜生产线及工艺，所述的生产线包括一种电镀设备和一种铜铁药剂，其特征在于：所述的生产线流程包括上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板，所述的除油温度为：40-45度，药剂为：FF-366，药剂浓度为：1％-3％，所述的酸浸温度为：25-35度，酸浸溶液为硫酸，浓度为3％-6％，所述的镀铜为在电镀槽内添加铜铁药剂和铜离子，所述的铜铁药剂组分为FF320M,FF320B，FF320W，FF320辅助剂，硫酸铜，硫酸，氯离子。
2.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的电镀设备包括电镀槽，输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的输送马达和传送带设置在机架上并与所述输送马达的驱动端传动连接；所述升降导电夹具设置在传送带的外侧，并且位于所述电镀槽的上方，所述的升降导电夹具下设有若干飞巴，所述的飞巴上设有螺丝，所述的螺丝将电线连接到飞巴上，所述的电镀设备采用脉冲电流，所述的电流密度为5-25ASF，正向脉冲频率为：20-50HZ，导通时间为：10-200mS，所述反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50
3.根据权利要求2所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述电镀设备阳极为不溶性阳极，所述的电镀设备阴极为升降导电夹具上的飞巴，所述的飞巴为夹子状设计，所述的PCB板夹在飞巴上，当阴极上的PCB板处于反向脉冲电流状态时候，可以将PCB板上的孔口及附件的高电流密度区的铜层迅速溶解，在电镀槽内的铜铁药剂协助下使得PCB板孔内的厚度和板面的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述镀铜流程中的铜离子由不含磷纯铜粒提供，搭配铜铁体系药水在生产线外的泵浦内完成溶解。
5.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的铜铁药剂各组分含量为FF320B浓度为：0.3-1ML\L,FF320W浓度为：10-25ML\L,FF320辅助剂浓度为：3-7g\L，硫酸铜浓度为：65-85g\L，硫酸浓度为：120-150ML\L，氯离子60-90ppm，TOC值小于6000ppm。
6.根据权利要求3所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的阳极反应式为：Fe2+-e→Fe3+，所述的阴极反应式为：Cu2++2e→Cu0，Fe3++e→Fe2+；其中
7.根据权利要求4所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的铜铁体系药水搭配铜离子的反应式为：2Fe3++Cu0→2Fe2++Cu2+。
8.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的生产线流程包括抗氧化和干板，所述的流程包括：除油微蚀→溢流水洗→酸洗→加压水洗→抗氧化浸洗→溢流水洗→干板，所述的除油微蚀除去板面残留物，油脂及镀铜面氧化层，活化镀铜面，所述的酸洗进一步除去板面铜粉，且防止镀铜面再次氧化，所述的抗氧化浸洗在40℃下的防氧化液中浸洗60-90S便可得到厚度在0.15-0.25um之间的抗氧化膜。
9.根据权利要求2所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的电镀设备还设有退镀装置，所述的退镀装置设在电镀设备的一侧可与电镀设备共享输送马达、传送带和升降导电夹具。
10.根据权利要求9所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的退镀装置上设有退镀槽，所述的退镀槽下方设有镀液回收装置，所述的镀液回收装置可以给电镀槽临时补给。
...【技术特征摘要】
1.一种脉冲镀铜生产线及工艺，所述的生产线包括一种电镀设备和一种铜铁药剂，其特征在于：所述的生产线流程包括上板→除油→热水洗→二级水洗→酸浸→镀铜→出板，所述的除油温度为：40-45度，药剂为：ff-366，药剂浓度为：1％-3％，所述的酸浸温度为：25-35度，酸浸溶液为硫酸，浓度为3％-6％，所述的镀铜为在电镀槽内添加铜铁药剂和铜离子，所述的铜铁药剂组分为ff320m,ff320b，ff320w，ff320辅助剂，硫酸铜，硫酸，氯离子。
2.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述的电镀设备包括电镀槽，输送马达、传送带和升降导电夹具，所述的输送马达和传送带设置在机架上并与所述输送马达的驱动端传动连接；所述升降导电夹具设置在传送带的外侧，并且位于所述电镀槽的上方，所述的升降导电夹具下设有若干飞巴，所述的飞巴上设有螺丝，所述的螺丝将电线连接到飞巴上，所述的电镀设备采用脉冲电流，所述的电流密度为5-25asf，正向脉冲频率为：20-50hz，导通时间为：10-200ms，所述反向脉冲时间为：1-10毫秒，电流为正向1：1-1：5，频率为：20-50hz，采用正向脉冲及反向脉冲相互交叉连接方法，使电流在供电方式正镀和反镀按照时间比例交替进行。
3.根据权利要求2所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述电镀设备阳极为不溶性阳极，所述的电镀设备阴极为升降导电夹具上的飞巴，所述的飞巴为夹子状设计，所述的pcb板夹在飞巴上，当阴极上的pcb板处于反向脉冲电流状态时候，可以将pcb板上的孔口及附件的高电流密度区的铜层迅速溶解，在电镀槽内的铜铁药剂协助下使得pcb板孔内的厚度和板面的厚度一致。
4.根据权利要求1所述的一种脉冲镀铜生产线及工艺，其特征在于：所述镀铜流程...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，刘昆，
申请(专利权)人：领跃电子科技珠海有限公司，
类型：发明
国别省市：
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