【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种用于半导体制造的温控系统及温控方法。
技术介绍
1、半导体温控系统作为生产半导体的辅助设备，在集成电路工艺制程中通过提供恒温、恒流量的循环液体，以满足半导体生产工艺制程中的控温要求，集成电路制造连续作业的特点需要半导体温控系统长期运行，因而对半导体温控系统在能耗方面提出了更高的要求。
2、现有半导体设备的控温方案通过制冷系统与加热系统同时调控，对循环液不断地进行加热或降温，将温度控制在期望温度值，上述动态温度调节方式能够获得较高的控温精度。但由于加热系统与制冷系统同时参与控温，调节过程中会损耗较多的电能，导致设备整体能耗处于较高水平，增加了生产成本。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决相关技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种用于半导体制造的温控系统，用于解决现有技术中制冷系统和加热系统同时动态调节温度，生产成本高的缺陷。
2、本专利技术还提出一种用于半导体制造的温控方法。
3、根据本专利技术第一方面实施例的用于半导体制造的温控系统，包括：
4、制冷装置和循环装置，所述制冷装置和所述循环装置之间通过换热器进行换热，所述循环装置包括循环液箱和泵体，所述换热器的放热通路与所述循环液箱和所述泵体连通形成循环液管路，且所述循环液管路具有出口端和回口端，所述回口端和所述换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，所述第一支路设置有调节阀。
5、根据本专利技术实施例的用于半导体制造
6、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控系统，所述循环装置还包括加热器，所述加热器的入口连接所述混液管的出口，且所述加热器的出口设置有流量计和压力计的至少其中一种。
7、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控系统，所述调节阀为电动二通阀，且所述调节阀的入口连通所述循环液管路的回口端，所述调节阀的出口连通所述换热器的放热通路的出口。
8、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控系统，所述第一支路中还设置有单向阀。
9、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控系统，所述循环装置还包括第一温度传感器，第二温度传感器和第三温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述循环液管路的出口端，所述第二温度传感器设置于所述回口端，所述第三温度传感器设置于所述换热器的放热通路的出口。
10、根据本专利技术第二方面实施例的用于半导体制造的温控方法，包括：
11、获取目标温度与所述出口端的出口温度；
12、在所述出口温度低于所述目标温度的情况下，控制所述调节阀打开。
13、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控方法，所述方法还包括：
14、获取所述回口端的回口温度以及所述换热器的放热通路的出口的输出温度；
15、基于所述目标温度、所述回口温度和所述输出温度，控制所述调节阀的开度。
16、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控方法，确定所述调节阀的开度的公式为：
17、
18、其中，k表示所述调节阀的开度，sv表示所述目标温度，t3表示所述输出温度，t2表示所述回口温度。
19、根据本专利技术实施例的用于半导体制造的温控方法，所述方法还包括：
20、在所述出口温度大于等于所述目标温度的情况下，控制所述调节阀关闭。
21、本专利技术实施例中的上述一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果之一：
22、本专利技术的实施例，提供一种用于半导体制造的温控系统及温控方法，用于半导体制造的温控系统包括制冷装置和循环装置，所述制冷装置和所述循环装置之间通过换热器进行换热，所述循环装置包括循环液箱和泵体，所述换热器的放热通路与所述循环液箱和所述泵体连通形成循环液管路，且所述循环液管路具有出口端和回口端，所述回口端和所述换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，所述第一支路设置有调节阀。通过在回口端和所述换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，所述第一支路设置有调节阀，可以在循环液管路的回口端的温度较高的情况下，将一部分循环液通过换热器与制冷器进行热交换，实现制冷，一部分循环液流过第一支路，然后与经制冷系统制冷后的循环液进行混合，实现了温度调节，此过程不需要加热系统参与，减少了加热系统参与制冷过程所产生的额外损耗，实现了半导体温控系统的节能效果，降低了生产成本。
23、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种用于半导体制造的温控系统，其特征在于，包括制冷装置和循环装置，所述制冷装置和所述循环装置之间通过换热器进行换热，所述循环装置包括循环液箱和泵体，所述换热器的放热通路与所述循环液箱和所述泵体连通形成循环液管路，且所述循环液管路具有出口端和回口端，所述回口端和所述换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，所述第一支路设置有调节阀。
2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述循环液管路设置有混液管，且所述混液管位于所述第一支路的出口。
3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述循环装置还包括加热器，所述加热器的入口连接所述混液管的出口，且所述加热器的出口设置有流量计和压力计的至少其中一种。
4.根据权利要求1所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述调节阀为电动二通阀，且所述调节阀的入口连通所述循环液管路的回口端，所述调节阀的出口连通所述换热器的放热通路的出口。
5.根据权利要求1所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述第一支路中还设置有单向阀。
6.根据权
7.一种用于半导体制造的温控方法，应用于权利要求1-6任一项所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述方法包括：
8.根据权利要求7所述的用于半导体制造的温控方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求8所述的用于半导体制造的温控方法，其特征在于，确定所述调节阀的开度的公式为：
10.根据权利要求7所述的用于半导体制造的温控方法，其特征在于，所述方法还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造的温控系统，其特征在于，包括制冷装置和循环装置，所述制冷装置和所述循环装置之间通过换热器进行换热，所述循环装置包括循环液箱和泵体，所述换热器的放热通路与所述循环液箱和所述泵体连通形成循环液管路，且所述循环液管路具有出口端和回口端，所述回口端和所述换热器的放热通路的出口之间设置有第一支路，所述第一支路设置有调节阀。
2.根据权利要求1所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述循环液管路设置有混液管，且所述混液管位于所述第一支路的出口。
3.根据权利要求2所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述循环装置还包括加热器，所述加热器的入口连接所述混液管的出口，且所述加热器的出口设置有流量计和压力计的至少其中一种。
4.根据权利要求1所述的用于半导体制造的温控系统，其特征在于，所述调节阀为电动二通阀，且所述调节阀的入口连通所述循环液管路的回口端，所述调节阀的出口连通所述换...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾晓虎，郑璐，何茂栋，董春辉，耿海东，孙硕，张涵，鲁元进，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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