【技术实现步骤摘要】
本申请涉及显示领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法、显示面板。
技术介绍
1、微型发光二极管(micro light-emitting diode，micro led)或迷你发光二极管(mini light-emitting diode，mini led)直显技术是继液晶显示装置(liquid crystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)、以及mini-led背光之后新一代的显示技术，是未来显示技术的热点之一。
2、目前，实现玻璃基的mini-led或micro-led直显装置的量产仍比较困难，其原因主要是micro ic驱动方式，需要搭配超厚铜制程，但是铜越厚意味着，沉积时间越长，温度越高，玻璃翘曲也越严重。翘曲严重会导致组装困难，破片风险增加，还会造成白油和smt(surface mounted technology，表面贴装技术)制程位置偏移，精度下降。
技术实现思路
1、本申请提供一种背光模组及其制备方法、显示面板，可以减小基板的翘楚，提高显示面板的产品良率。
2、本申请提供一种背光模组，包括：
3、基板，包括相背离设置的第一面和第二面；
4、第一金属层，位于所述第一面；
5、第二金属层，位于所述第二面；
6、其中，所述第一金属层覆盖所述第一面的至少部分区域；所述第二金属层覆盖所述第二面的至少部分区域；
7、沿
8、在一些实施方式中，一种背光模组，还包括：
9、第三金属层，位于所述第一金属层远离所述基板的一侧，所述第三金属层与所述第一金属层连接；
10、沿所述背光模组的厚度方向，所述第二金属层的投影覆盖所述第一金属层的投影和所述第三金属层的投影。
11、在一些实施方式中，一种背光模组，还包括：
12、第四金属层，位于所述第三金属层远离所述基板的一侧，所述第四金属层与所述第三金属层接触；
13、沿所述背光模组的厚度方向，所述第二金属层的投影覆盖所述第一金属层的投影、所述第三金属层的投影及所述第四金属层的投影。
14、在一些实施方式中，沿所述背光模组的厚度方向，所述第一金属层具有第一厚度d，所述第二金属层具有第二厚度f，所述第三金属层具有第三厚度h，所述第四金属层具有第四厚度m，满足：0.5(d+h+m)≤f≤1.2(d+h+m)。
15、在一些实施方式中，所述第一金属层的材质为铜、铜/钼合金、铜/钛合金中的一种或多种；第二金属金属层的材质为铜；所述第三金属层的材质为铜；所述第四金属层的材质为铜、铜/钼合金、铜/钛合金中的一种或多种。
16、相应的，本申请还提供一种背光模组的制备方法，包括：
17、提供基板，所述基板包括相背离设置的第一面和第二面；
18、在所述第一面形成第一金属层；
19、在所述第二面形成第二金属层；
20、其中，所述第一金属层覆盖所述第一面的至少部分区域；所述第二金属层覆盖所述第二面的至少部分区域；
21、沿所述背光模组的厚度方向，所述第二金属层的投影覆盖所述第一金属层的投影。
22、在一些实施方式中，在所述第一面形成第一金属层之后，还包括：
23、形成覆盖所述基板和部分覆盖所述第一金属层的绝缘层；
24、对绝缘层图案化处理以形成暴露出所述第一金属层的第一过孔；
25、形成覆盖所述绝缘层及所述第一过孔的第三金属层，所述第一金属层与所述第三金属层连接。
26、在一些实施方式中，在形成覆盖所述绝缘层及所述第一过孔的第三金属层之后，还包括：
27、形成覆盖所述第一金属层、所述绝缘层及所述第三金属层的光阻层；
28、对所述光阻层图案化处理以形成暴露出所述第三金属层的第二过孔；
29、在所述第二过孔内形成第四金属层，所述第四金属层与所述第三金属层接触；
30、去除所述光阻层。
31、在一些实施方式中，在所述第二面形成第二金属层之后，还包括：
32、对所述第二金属层图案化处理。
33、相应的，本申请还提供一种显示面板，包括如上所述的背光模组；或者，包括采用如上所述的背光模组的制备方法制备得到的背光模组。
34、本申请提供一种背光模组及其制备方法、显示面板；其中，一种背光模组，包括基板、第一金属层及第二金属层；基板包括相背离设置的第一面和第二面；第一金属层位于第一面；第二金属层位于第二面；其中，第一金属层覆盖第一面的至少部分区域；第二金属层覆盖第二面的至少部分区域；沿背光模组的厚度方向，第二金属层的投影覆盖第一金属层的投影；本申请通过在基板的第二面沉积第二金属层，第一金属层覆盖第一面的至少部分区域；第二金属层覆盖第二面的至少部分区域，沿背光模组的厚度方向，第二金属层的投影覆盖第一金属层的投影，可以减小基板的翘楚，提高显示面板的产品良率。
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1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，沿所述背光模组的厚度方向(X)，所述第一金属层(20)具有第一厚度D，所述第二金属层(70)具有第二厚度F，所述第三金属层(40)具有第三厚度H，所述第四金属层(60)具有第四厚度M，满足：0.5(D+H+M)≤F≤1.2(D+H+M)。
5.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一金属层(20)的材质为铜、铜/钼合金、铜/钛合金中的一种或多种；第二金属层(70)的材质为铜；所述第三金属层(40)的材质为铜；所述第四金属层(60)的材质为铜、铜/钼合金、铜/钛合金中的一种或多种。
6.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：
7.根据权利要求6所述的背光模组的制备方法，其特征在于，在所述第一面(11)形成第一金属层(20)之后，还包括：
8.根据权利要求7所述的背光模组的制备方法，其特征在于，
9.根据权利要求6中任意一项所述的背光模组的制备方法，其特征在于，在所述第二面(12)形成第二金属层(70)之后，还包括：
10.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1-5中任意一项所述的背光模组；或者，包括采用如权利要求6-9中任意一项所述的背光模组的制备方法制备得到的背光模组。
...【技术特征摘要】
1.一种背光模组，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，沿所述背光模组的厚度方向(x)，所述第一金属层(20)具有第一厚度d，所述第二金属层(70)具有第二厚度f，所述第三金属层(40)具有第三厚度h，所述第四金属层(60)具有第四厚度m，满足：0.5(d+h+m)≤f≤1.2(d+h+m)。
5.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，所述第一金属层(20)的材质为铜、铜/钼合金、铜/钛合金中的一种或多种；第二金属层(70)的材质为铜；所述第三金属层(40)的材质为铜；所述第四金属层(60)的材质为...
【专利技术属性】
技术研发人员：邓红照，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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