【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于柔性线路板工艺，尤其涉及一种柔性板补强带字符的工艺的制作方法及线路板。
技术介绍
1、柔性线路板中有带补强上丝印字符的现有技术：柔性线路板的产品特点之一是弯折性，这是柔性材料性能决定的，但柔性线路板也需要具备贴件装配特性，产品设计上会在装配区的背面贴合补强板起到支撑耐变形强度，保持装配区的平整性。常规的补强板有fr-4(玻璃纤维板)补强、pi补强(聚酰亚胺)、金属补强、陶瓷补强、等，有部分产品要求在补强表面丝印字符的外观设计。本专利技术主要是针对这类产品的制作工艺应用。
2、柔性板补强带字符的产品现在使用的制作工艺是：柔性线路板制作到贴合补强前，补强厚度超过0.5mm以上，需要先丝印软板区域的字符，再贴压补强后，丝印补强表面的字符，或者选择字符喷印机喷印补强表面字符；柔性线路板制作到贴合补强前，补强厚度小于0.5mm，贴压补强后，在一次丝印软板区和补强区的字符。
3、通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有工艺中，补强厚度与软板厚度差异导致丝印时损坏网面，板面补强高低差导致丝印刮油不良，下油不良，对位不准。
技术实现思路
1、为克服相关技术中存在的问题，本专利技术公开实施例提供了一种柔性板补强带字符的工艺的制作方法及线路板。
2、所述技术方案如下：柔性板补强带字符的工艺的制作方法，包括：
3、s1，补强板制作：补强板开料、钻孔、清洗、丝印字符、固化、预贴胶、切割外形、清洁除尘、待贴合；
4、s2，柔性板
5、在步骤s1前，补强板制作前流程包括：发料、钻通孔、黑影、电镀铜、化学前处理、贴干膜、线路图形曝光、显影、蚀刻、退膜、光学检修、化学前处理清洗、贴包封、压合包封、固化、微蚀清洗、丝印阻焊油墨、曝光、显影、固化阻焊油墨、微清洗、表面处理、酸洗、丝印软板区字符、固化。
6、在步骤s1中，补强材料为pi补强、fr-4补强、金属、陶瓷材质的一种或多种；
7、补强板开料包括：在补强板一个工作板面上设计多个补强成品件。
8、在步骤s1中，钻孔包括：钻出用于丝印字符的套钉定位的多个定位通孔，用于丝印字符的套钉定位，定位通孔根据补强面防错设计，反面装板丝印字符，不套钉；钻出多个丝印字符检查孔以及钻出切割外形的定位通孔多个，根据补强切割外形工序的需要设计孔径和数量，钻出多个标识孔；
9、清洗包括：清洗钻孔后板面污染；
10、丝印字符包括：使用套钉孔定位丝印字符，丝印网版需要设计补强的需要字符文字或图形、字符检查孔环、产品型号文字、及标识，丝印时检查丝印孔环与钻孔通孔保持同心圆。
11、在步骤s1中，补强固化包括：字符油墨固化，160℃，60分钟；
12、预贴胶包括：补强的贴合面预贴合纯胶；
13、切割外形包括：使用镭射切割或铣板机铣边框的工艺切割补强的外形，切割外形时用钻孔的定位工具孔做定位；
14、清洁除尘：用气枪除尘、粘尘清洁的方式清洁外形切割后补强表面的污染。
15、在步骤s2中，贴补强：将带字符的补强贴到柔性板板面上。
16、在步骤s2中，压合补强：用快压机压合补强，温度160-180℃、压力100kg、时间：90-150秒。
17、在步骤s2中，补强固化：用烤箱将补强与板面结合处的纯胶层高温固化，温度150-160℃、时间60-90分钟。
18、在步骤s2柔性板补强贴合流程中，压合补强的控制方法包括：
19、建立压力和通量联动方程简化后的压合补强控制系统如下：
20、
21、式中，r为压合阻力，快压机动力输出系数表示为l，液压和压缸动力d-q方向矢量分别表示为ids,iqs和idr,iqr；vds和vqs分别表示液压压力的d-q方向矢量，vdr和vqr分别表示压缸压力的d-q方向矢量；s表示压缸输出偏差率，ωs表示快压机的输出压力值密集度；下标s和r分别表示液压和压缸；
22、建立基于压合补强的补强贴合控制方程如下：
23、
24、式中，x2＝[1/rr],t1＝[l0/(wsrr)],x3＝[lm/lss]，mw为快压机恒定惯性，lss＝ls+lm,lrr＝lr+lm,lr,lm分别表示液压、压缸的快压机动力输出系数；
25、建立基于压合补强的补强贴合控制第i个控制区域的动态模型，根据传递函数和变量之间的逻辑关系，定义新的状态变量并得到多个区域互联的压合补强型压合补强控制系统的状态空间表达式：
26、
27、基于内存的控制器：
28、
29、式中，kp表示比例控制器的增益系数，ki表示积分控制器的增益系数，kd表示积微分控制器的增益系数。
30、本专利技术的另一目的在于提供一种柔性线路板，利用所述柔性板补强带字符的工艺的制作方法制作而成。
31、结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的有益效果为：本专利技术通过先将补强板面丝印字符，制作带字符的补强；柔性板贴补强前丝印软板区域的字符；再将带字符的补强贴压到软板上的工艺流程，改善补强板表面字符丝印不良的问题。
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1.一种柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S1前，补强板制作前流程包括：发料、钻通孔、黑影、电镀铜、化学前处理、贴干膜、线路图形曝光、显影、蚀刻、退膜、光学检修、化学前处理清洗、贴包封、压合包封、固化、微蚀清洗、丝印阻焊油墨、曝光、显影、固化阻焊油墨、微清洗、表面处理、酸洗、丝印软板区字符、固化。
3.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，补强材料为PI补强、FR-4补强、金属、陶瓷材质的一种或多种；
4.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S1中，钻孔包括：钻出用于丝印字符的套钉定位的多个定位通孔，用于丝印字符的套钉定位，定位通孔根据补强面防错设计，反面装板丝印字符，不套钉；钻出多个丝印字符检查孔以及钻出切割外形的定位通孔多个，根据补强切割外形工序的需要设计孔径和数量，钻出多个标识孔；
5.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于
6.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，贴补强：将带字符的补强贴到柔性板板面上。
7.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，压合补强：用快压机压合补强，温度160-180℃、压力100kg、时间：90-150秒。
8.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S2中，补强固化：用烤箱将补强与板面结合处的纯胶层高温固化，温度150-160℃、时间60-90分钟。
9.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤S2柔性板补强贴合流程中，压合补强的控制方法包括：
10.一种柔性线路板，其特征在于，利用权利要求1-9任意一项所述柔性板补强带字符的工艺的制作方法制作而成。
...【技术特征摘要】
1.一种柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，该方法包括：
2.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤s1前，补强板制作前流程包括：发料、钻通孔、黑影、电镀铜、化学前处理、贴干膜、线路图形曝光、显影、蚀刻、退膜、光学检修、化学前处理清洗、贴包封、压合包封、固化、微蚀清洗、丝印阻焊油墨、曝光、显影、固化阻焊油墨、微清洗、表面处理、酸洗、丝印软板区字符、固化。
3.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤s1中，补强材料为pi补强、fr-4补强、金属、陶瓷材质的一种或多种；
4.根据权利要求1所述的柔性板补强带字符的工艺的制作方法，其特征在于，在步骤s1中，钻孔包括：钻出用于丝印字符的套钉定位的多个定位通孔，用于丝印字符的套钉定位，定位通孔根据补强面防错设计，反面装板丝印字符，不套钉；钻出多个丝印字符检查孔以及钻出切割外形的定位通孔多个，根据补强切割外形工序的需要设计孔径和数量，钻出多个标识孔；
【专利技术属性】
技术研发人员：周源伟，吴柏元，陈昊，潘起梅，
申请(专利权)人：珠海中京元盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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