【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装领域，具体为一种半导体涂胶机的工装固定机构。
技术介绍
1、半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
2、在使用半导体涂胶机对半导体进行涂胶时，会通过电动的直线导轨来带动装夹有基板的工装进行位置的改变，以能够对基板上半导体进行位置移动进行涂胶，而半导体产品的规格不一，在加工所需基板厚度不同的半导体产品时则需要工作人员根据基板对工装进行高度的相应调整，该调节过程会占用较多的加工时间，影响加工效率，因此设计一种调试方便的半导体涂胶机的工装固定机构来解决这种问题很有必要。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体涂胶机的工装固定机构。
3、(二)技术方案
4、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体涂胶机的工装固定机构，包括主导轨，所述主导轨上设置有滑槽一，所述滑槽一内转动设置有丝杆，所述滑槽一内滑动设置有移动块，所述移动块与丝杆螺纹连接，所述主导轨一侧设置有电机
5、为了便于对工装放置板提供足够的稳定性，本技术的改进有，所述移动座底部位于主导轨前后设置有导向块，所述移动座顶部与导向块对应位置设置有多个辅助槽，所述辅助槽内滑动设置有辅助杆，所述辅助杆顶部与工装放置板连接。
6、为了便于进一步提高本结构的稳定性，本技术的改进有，所述主导轨前后侧设置有导向座，所述导向座上设置有导向槽，所述导向块伸入导向槽内。
7、为了便于提高导向块在导向槽内移动的流畅度，本技术的改进有，所述导向块底部转动设置有多个滚轮，所述滚轮与导向槽内壁接触。
8、(三)有益效果
9、与现有技术相比，本技术提供了一种半导体涂胶机的工装固定机构，具备以下有益效果：
10、该半导体涂胶机的工装固定机构，通过电机二、正反螺纹杆、滑块、u型架一、连接块、之间和u型架二的设置，便于升高与降低工装放置板的高度，并且可以使工装放置板移动保持良好的稳定性，可以使涂胶更加均匀；通过辅助杆、导向块、导向座和滚轮的设置，便于进一步提高本结构的稳定性，使半导体基板涂胶不出差错。
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1.一种半导体涂胶机的工装固定机构，包括主导轨(1)，其特征在于：所述主导轨(1)上设置有滑槽一，所述滑槽一内转动设置有丝杆(2)，所述滑槽一内滑动设置有移动块(4)，所述移动块(4)与丝杆(2)螺纹连接，所述主导轨(1)一侧设置有电机一(3)，所述电机一(3)输出端与丝杆(2)连接，所述移动块(4)顶部设置有移动座(5)，所述移动座(5)顶部设置有滑槽二，所述滑槽二内转动设置有正反螺纹杆(10)，所述滑槽二内两侧滑动设置有滑块(11)，所述滑块(11)与正反螺纹杆(10)螺纹连接，所述滑块(11)上设置有U型架一(12)，所述移动座(5)一侧设置有电机二(16)，所述电机二(16)输出端与正反螺纹杆(10)连接，所述U型架一(12)上转动设置有连接块(13)，所述连接块(13)上设置有支架(14)，所述支架(14)上转动设置有U型架二(15)，所述U型架二(15)顶部设置有工装放置板(8)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体涂胶机的工装固定机构，其特征在于：所述移动座(5)底部位于主导轨(1)前后设置有导向块(6)，所述移动座(5)顶部与导向块(6)对应位置设置有
3.根据权利要求2所述的一种半导体涂胶机的工装固定机构，其特征在于：所述主导轨(1)前后侧设置有导向座(7)，所述导向座(7)上设置有导向槽，所述导向块(6)伸入导向槽内。
4.根据权利要求3所述的一种半导体涂胶机的工装固定机构，其特征在于：所述导向块(6)底部转动设置有多个滚轮(17)，所述滚轮(17)与导向槽内壁接触。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体涂胶机的工装固定机构，包括主导轨(1)，其特征在于：所述主导轨(1)上设置有滑槽一，所述滑槽一内转动设置有丝杆(2)，所述滑槽一内滑动设置有移动块(4)，所述移动块(4)与丝杆(2)螺纹连接，所述主导轨(1)一侧设置有电机一(3)，所述电机一(3)输出端与丝杆(2)连接，所述移动块(4)顶部设置有移动座(5)，所述移动座(5)顶部设置有滑槽二，所述滑槽二内转动设置有正反螺纹杆(10)，所述滑槽二内两侧滑动设置有滑块(11)，所述滑块(11)与正反螺纹杆(10)螺纹连接，所述滑块(11)上设置有u型架一(12)，所述移动座(5)一侧设置有电机二(16)，所述电机二(16)输出端与正反螺纹杆(10)连接，所述u型架一(12)上转动设置有连接块(13)，所述连接块(13)上设置有支架(14)，所述支架...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄福成，
申请(专利权)人：厦门吉顺芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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