【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体自动测试，特别是涉及一种芯片分选方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、在芯片等半导体元器件加工生产完成后，需要对其进行测试以判断是否合格。相关技术中，通常都是将芯片等半导体元器件输送至半导体测试分选机中，通过半导体分选机执行测试和分选，从而得到其是否合格的结果。因此，如何提升芯片等半导体元器件分选的效率，成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种芯片分选方法、装置、设备及介质，能够提升芯片等半导体元器件分选的效率。
2、本申请公开了如下技术方案：
3、第一方面，本申请提供了一种芯片分选方法，应用于半导体测试分选机，所述半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，所述第一料盘和所述第二料盘装载待分料物料，所述第三料盘为空盘，所述方法包括：
4、获取所述待分料物料的缺陷类型；
5、若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则通过所述分料部件，将所述待分料物料移动至所述第三料盘；
6、当所述第三料盘满料时，输出所述第三料盘。
7、可选的，所述分料部件包括取料件和换料件，所述取料件用于在所述第一料盘和所述第二料盘中获取所述待分料物料，所述换料件用于替换所述取料件获取到的所述待分料物料。
8、可选的，所述取料件的数量为至多6个，所述换料件的数量为至少1个。
9、可选的，所述若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则通过所述分料部件，将所述待分料物料移动至所述第三料盘，
10、若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则在通过所述取料件获取所述待分料物料后，通过所述换料件将所述待分料物料移动至所述第三料盘。
11、可选的，所述方法还包括：
12、获取所述第一料盘中缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料；
13、通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
14、可选的，所述方法还包括：
15、获取所述第二料盘中无缺陷的待分料物料；
16、通过所述分料部件，将所述无缺陷的待分料物料移动至所述第一料盘。
17、可选的，所述通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘，包括：
18、若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于或等于数量阈值，则在通过所述取料件同时获取所有的缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料后，通过所述换料件同时将所述所有的缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
19、可选的，所述通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘，包括：
20、若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于数量阈值，则在所有换料件中选取目标换料件，所述目标换料件的数量和所述第二缺陷类型的待分料物料的数量相等；
21、通过所述目标换料件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
22、可选的，所述通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘，包括：
23、若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于数量阈值，则在所有换料件中选取目标换料件，所述目标换料件的数量为相邻的所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的最大值；
24、通过所述目标换料件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
25、第二方面，本申请提供了一种芯片分选装置，应用于半导体测试分选机，所述半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，所述第一料盘和所述第二料盘装载待分料物料，所述第三料盘为空盘，所述装置包括：第一获取模块、第一移动模块和输出模块；
26、所述第一获取模块，用于获取所述待分料物料的缺陷类型；
27、所述第一移动模块，用于若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则通过所述分料部件，将所述待分料物料移动至所述第三料盘；
28、所述输出模块，用于当所述第三料盘满料时，输出所述第三料盘。
29、可选的，所述分料部件包括取料件和换料件，所述取料件用于在所述第一料盘和所述第二料盘中获取所述待分料物料，所述换料件用于替换所述取料件获取到的所述待分料物料。
30、可选的，所述取料件的数量为至多6个，所述换料件的数量为至少1个。
31、可选的，所述第一移动模块，具体用于：若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则在通过所述取料件获取所述待分料物料后，通过所述换料件将所述待分料物料移动至所述第三料盘。
32、可选的，所述装置还包括：第二获取模块和第二移动模块；
33、所述第二获取模块，用于获取所述第一料盘中缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料；
34、所述第二移动模块，用于通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
35、可选的，所述装置还包括：第三获取模块和第三移动模块；
36、所述第三获取模块，用于获取所述第二料盘中无缺陷的待分料物料；
37、所述第三移动模块，用于通过所述分料部件，将所述无缺陷的待分料物料移动至所述第一料盘。
38、可选的，所述第二移动模块具体用于：若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于或等于数量阈值，则在通过所述取料件同时获取所有的缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料后，通过所述换料件同时将所述所有的缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
39、可选的，所述第二移动模块包括：第一移动子模块和第二移动子模块；
40、所述第一移动子模块，用于若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于数量阈值，则在所有换料件中选取目标换料件，所述目标换料件的数量和所述第二缺陷类型的待分料物料的数量相等；
41、所述第二移动子模块，用于通过所述目标换料件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
42、可选的，所述第二移动模块包括：第三移动子模块和第四移动子模块；
43、所述第三移动子模块，用于若在所述第一料盘中，缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的数量小于数量阈值，则在所有换料件中选取目标换料件，所述目标换料件的数量为相邻的所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料的最大值；
44、所述第四移动子模块，用于通过所述目标换料件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘。
45、第三方面，本申请提供了一种芯片分选设备，包括：存储器和处理器；
46、所述存储器，用于存储程序；
47、所述处理器，用于执行所述计算机程序时实现上述芯片分选方法的步骤。
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1.一种芯片分选方法，其特征在于，应用于半导体测试分选机，所述半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，所述第一料盘和所述第二料盘装载待分料物料，所述第三料盘为空盘，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分料部件包括取料件和换料件，所述取料件用于在所述第一料盘和所述第二料盘中获取所述待分料物料，所述换料件用于替换所述取料件获取到的所述待分料物料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述取料件的数量为至多6个，所述换料件的数量为至少1个。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则通过所述分料部件，将所述待分料物料移动至所述第三料盘，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘，包括：
8.根据权利要求5所述的方
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述通过所述分料部件，将所述缺陷类型为第二缺陷类型的待分料物料移动至所述第二料盘，包括：
10.一种芯片分选装置，其特征在于，应用于半导体测试分选机，所述半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，所述第一料盘和所述第二料盘装载待分料物料，所述第三料盘为空盘，所述装置包括：第一获取模块、第一移动模块和输出模块；
11.一种芯片分选设备，其特征在于，包括：存储器和处理器；
12.一种计算机存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至9任一项所述的方法的各个步骤。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分选方法，其特征在于，应用于半导体测试分选机，所述半导体测试分选机包括分料部件、第一料盘、第二料盘和第三料盘，所述第一料盘和所述第二料盘装载待分料物料，所述第三料盘为空盘，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述分料部件包括取料件和换料件，所述取料件用于在所述第一料盘和所述第二料盘中获取所述待分料物料，所述换料件用于替换所述取料件获取到的所述待分料物料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述取料件的数量为至多6个，所述换料件的数量为至少1个。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述若所述缺陷类型为第一缺陷类型，则通过所述分料部件，将所述待分料物料移动至所述第三料盘，包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求5所述的方法，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：董其波，
申请(专利权)人：苏州镁伽科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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