【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种基于低温共烧陶瓷的ＭＥＭＳ封装方法，包括以下步骤：１）根据下述方法分别制作封装用的低温共烧陶瓷上、下基板：在多层低温共烧陶瓷生瓷片上根据设计制作出用于垂直电互连的过孔，以及用于形成微流道和开放腔体的空槽；然后在各生瓷片上印刷金属浆料形成导线、焊盘和过孔填料；最后将多层生瓷片精确对准叠压，烧结成一体化的基板，从而在上基板和／或下基板中形成立体电互连网络、内嵌式微流道和开放腔体；２）将待封装的元器件固定在上基板或下基板的预定位置，并将其信号引脚与基板焊盘进行电气连接；３）将上、下基板对准封接形成一封装体，元器件被封装在其中的腔体中，并有微流道连通腔体和封装体外部；４）在微流道通往封装体外部的出口处连接外部微管，由外部微管实现腔体与外界的气体或液体流通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：缪旻，淦华，金玉丰，
申请(专利权)人：北京大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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