【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆加工的,具体为一种推移式芯片转换器。
技术介绍
1、晶圆在测试过程中,有工序段需要将产品从一个晶舟转换至另一个晶舟槽内作业,晶舟槽总共有#1~#25个槽位,现有转换作业方式为人工取放,从一个晶舟槽一片一片按照顺序拿取放置在另一个晶舟槽内,人员需要将产品一片一片用手拿取放置,拿取产品力度与拿取的方式会随着人员不同,导致拿取风险增大;
2、例如专利号为:cn214898360u的中国实用专利,其构造为:在承载平面的上端边缘固定连接有若干长方体立柱,在相对的长方体立柱之间固定连接有连接杆,在长方体立柱的内侧具有倒角,承载平面、长方体立柱、连接杆均为石英材质。本技术将垂直立柱由原来的圆柱体,改为长方体立柱,可能接触到晶片的位置做了倒圆角处理,增了垂直立柱的强度,防止1200℃高温下发生变形;为了防止在转运过程中晶片侧滑,在加工时表面做了磨砂处理。在使用寿命方面:在无外力撞击及人为磕碰,1200℃高温制程状况下,碳化硅材质明显要优于石英材质;在维护费用方面:一旦发生破损,需要委外维修的维护费用,石英材质明显要优于碳化硅材质;
3、专利技术人认为,由于晶圆较薄多是存放在晶舟内的,而上述装置在使用晶圆时,需要工人将晶圆从晶轴内取出,由于工人的力度不同,在转移晶圆时,会导致晶圆出现摩擦、压伤、刮伤、崩角等情况,造成了晶圆损坏,不利于晶圆的转移。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种推移式芯片转换器,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现
3、所述晶圆转换组件包括安装块,所述安装块的上端面设有向内凹进的半圆槽,所述半圆槽内设有弧形推块,所述安装块的下端面设有连接轴,所述连接轴设有与所述半圆槽相连通的贯穿孔,所述弧形推块设有安装在所述贯穿孔内的推杆。
4、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述晶舟的下端面设有与所述收纳仓相连通的贯穿推槽,所述弧形推块可活动安装在所述贯穿推槽内。
5、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述推杆的下端面设有推件。
6、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述弧形推块的内壁设有抗静电垫块。
7、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:对称设置的所述条形座相互靠近的一端设有向内凹进的滑槽。
8、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述安装块的左右两端面对称设有安装在所述滑槽内的滑动件。
9、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述晶舟的上端设有可拆卸在的防尘板。
10、作为本技术提供的所述的推移式芯片转换器的一种优选实施方式:所述防尘板的上端面设有向内凹进的扣槽。
11、与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术,通过设置晶舟、收纳仓、隔挡板等零件结构实现存放多个晶圆的功能;通过设置晶圆转换组件、安装块、滑动件、半圆槽、弧形推块、推杆、推件、抗静电垫块、连接轴、贯穿孔等零件结构,在取出晶舟内的晶圆时,无需工人一片一片的拿取,避免晶圆出现摩擦、产品刮伤、崩角等情况发生,且取出方便、快速,极大的节省了加工时间。
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1.一种推移式芯片转换器,包括晶舟(1)和可拆卸安装在所述晶下端的晶圆转换组件(2),其特征在于:所述晶舟(1)的上端面设有向内凹进的收纳仓(11),所述收纳仓(11)的内壁设有多个隔挡板(12),所述晶舟(1)的下端面对称设有条形座(13);
2.根据权利要求1所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述晶舟(1)的下端面设有与所述收纳仓(11)相连通的贯穿推槽(14),所述弧形推块(23)可活动安装在所述贯穿推槽(14)内。
3.根据权利要求2所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述推杆(231)的下端面设有推件(232)。
4.根据权利要求1所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述弧形推块(23)的内壁设有抗静电垫块(233)。
5.根据权利要求4所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:对称设置的所述条形座(13)相互靠近的一端设有向内凹进的滑槽(131)。
6.根据权利要求5所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述安装块(21)的左右两端面对称设有安装在所述滑槽(131)内的滑动件(211)。
...【技术特征摘要】
1.一种推移式芯片转换器,包括晶舟(1)和可拆卸安装在所述晶下端的晶圆转换组件(2),其特征在于:所述晶舟(1)的上端面设有向内凹进的收纳仓(11),所述收纳仓(11)的内壁设有多个隔挡板(12),所述晶舟(1)的下端面对称设有条形座(13);
2.根据权利要求1所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述晶舟(1)的下端面设有与所述收纳仓(11)相连通的贯穿推槽(14),所述弧形推块(23)可活动安装在所述贯穿推槽(14)内。
3.根据权利要求2所述的一种推移式芯片转换器,其特征在于:所述推杆(231)的下端面设有推件(232)。
4.根据权利要求1所述的一种推移式芯片转换...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡建军,
申请(专利权)人:苏州英尔捷半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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