【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片安装，尤其涉及一种芯片方向调整机构。
技术介绍
1、随着时代的发展，芯片在各大领域中得到广泛地运用，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；在芯片制作完成后通常是与电路板上的电路进行焊接的，在小型电路板加工工厂内，工作人员需要将芯片放置在电路板上固定后再进行焊接。
2、现有技术中，如中国专利cn216563993u公开了一种“一种芯片安装固定装置”，包括架体和固定组件，固定组件包括两个滑动块、安装板、多个定位机构、多个芯片、两个插块和推动机构，安装板具有卡槽，定位块具有放置槽，在需要取出芯片时，通过推动机构拉动安装板，使得滑动块在架体上滑动，插块从架体内滑出，将安装板拉出架体，转动螺栓，螺栓可以不再对定位块进行限位，使得定位块可以在安装板上的卡槽内滑动，能够不再对放置槽内的芯片进行限位，通过使用镊子可以将放置槽内的芯片取出。
3、但现有技术中，由于芯片小，导致工作人员在固定芯片时，容易将芯片位置放反，使得电路无法正确焊接，需要将芯片重新拆去并在调整完成后再次安装，这一过程会耗费过多时间，使电路板安装效率降低。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的由于芯片小，导致工作人员在固定芯片时，容易将芯片位置放反，使得电路无法正确焊接，需要将芯片重新拆去并在调整完成后再次安装，这一过程会耗费过多时间，使电路板安装效率降低的问题，而提出的一种芯片方向调整机构。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如
3、优选的，所述固定台底面固定连接有限位筒，所述限位筒顶端贯穿开设有一号圆形通孔，所述一号圆形通孔内表面与所述传动轴外表面活动设置，所述限位筒外表面固定安装有两个气缸，两个所述气缸另一端固定安装有固定块，两个所述固定块一端固定连接有固定环，所述吸附柱顶端固定安装有圆形定位块，所述固定环内表面开设有环形槽，所述圆形定位块外表面与所述环形槽内表面活动设置。
4、优选的，所述吸附柱底端固定安装有压力感应器，所述压力感应器底端固定安装有缓冲圈。
5、优选的，所述伸缩轴外表面固定连接有两个限位条，所述圆形凹槽内表面开设有两个限位槽，两个所述限位条一侧分别与两个所述限位槽内部滑动连接。
6、优选的，两个所述气缸的最大伸长量比所述伸缩轴的最大伸长量小，所述圆形定位块的大小与所述环形槽大小相等。
7、优选的，所述伺服电机的单次转动角度为90°，所述伺服电机的最大转动角度为180°，所述伺服电机能够进行正向运转和反向运转。
8、与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于：
9、1、本技术中，通过气泵连接管连接的气泵对吸附柱进行抽气，使负压腔产生负压将芯片吸附在吸附柱上，再通过伺服电机进行转动带动传动轴转动，在传动轴的带动下继续带动吸附柱转动，从而实现了吸附柱来调整芯片方向的功能，在方向正确后，停止伺服电机的运行，操作方便，便于观察，调整速度快。
10、2、本技术中，通过两个气缸对固定环施加推力，使固定环下压，固定环下压的过程中带动圆形限位块一同移动，从而带动了与圆形限位块一起固定的吸附柱进行下压动作，从而实现了将芯片放置在电路板上的功能，操作方便，结构合理。
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1.一种芯片方向调整机构，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶端固定安装有支撑板（2），所述支撑板（2）一侧且位于上边缘位置处固定安装有固定台（3），所述固定台（3）顶端固定安装有伺服电机（4），所述伺服电机（4）输出端转动连接有传动轴（5），所述传动轴（5）底端开设有圆形凹槽（19），所述圆形凹槽（19）内表面活动设置有伸缩轴（6），所述伸缩轴（6）另一端固定安装有吸附柱（9），所述吸附柱（9）底端开设有负压腔（21），所述吸附柱（9）外表面贯穿开设有二号圆形通孔（22），所述二号圆形通孔（22）贯穿吸附柱（9）外表面至负压腔（21）内部，所述二号圆形通孔（22）内表面固定安装有气泵连接管（10）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：所述固定台（3）底面固定连接有限位筒（13），所述限位筒（13）顶端贯穿开设有一号圆形通孔（14），所述一号圆形通孔（14）内表面与所述传动轴（5）外表面活动设置，所述限位筒（13）外表面固定安装有两个气缸（15），两个所述气缸（15）另一端固定安装有固定块（17），两个所述固定块（17）一端固定连接
3.根据权利要求1所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：所述吸附柱（9）底端固定安装有压力感应器（11），所述压力感应器（11）底端固定安装有缓冲圈（12）。
4.根据权利要求1所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：所述伸缩轴（6）外表面固定连接有两个限位条（7），所述圆形凹槽（19）内表面开设有两个限位槽（20），两个所述限位条（7）一侧分别与两个所述限位槽（20）内部滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：两个所述气缸（15）的最大伸长量比所述伸缩轴（6）的最大伸长量小，所述圆形定位块（8）的大小与所述环形槽（18）大小相等。
6.根据权利要求1所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：所述伺服电机（4）的单次转动角度为90°，所述伺服电机（4）的最大转动角度为180°，所述伺服电机（4）能够进行正向运转和反向运转。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片方向调整机构，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）顶端固定安装有支撑板（2），所述支撑板（2）一侧且位于上边缘位置处固定安装有固定台（3），所述固定台（3）顶端固定安装有伺服电机（4），所述伺服电机（4）输出端转动连接有传动轴（5），所述传动轴（5）底端开设有圆形凹槽（19），所述圆形凹槽（19）内表面活动设置有伸缩轴（6），所述伸缩轴（6）另一端固定安装有吸附柱（9），所述吸附柱（9）底端开设有负压腔（21），所述吸附柱（9）外表面贯穿开设有二号圆形通孔（22），所述二号圆形通孔（22）贯穿吸附柱（9）外表面至负压腔（21）内部，所述二号圆形通孔（22）内表面固定安装有气泵连接管（10）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片方向调整机构，其特征在于：所述固定台（3）底面固定连接有限位筒（13），所述限位筒（13）顶端贯穿开设有一号圆形通孔（14），所述一号圆形通孔（14）内表面与所述传动轴（5）外表面活动设置，所述限位筒（13）外表面固定安装有两个气缸（15），两个所述气缸（15）另一端固定安装有固定块（17），两个所述固定块（17）一端固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫静，廉鹏，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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