【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装底座，具体为一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座。
技术介绍
1、芯片封装是半导体电子设备领域中的重要一环，芯片封装中所用到封装底座是重要的零件，封装底座一般由底座、绝缘子、引脚和框架组成，主要通过焊接的方式将底座、绝缘子、引脚和框架固接起来。
2、现有技术的底座结构中，引脚在使用过程中会向下弯，而引脚在向下弯折的过程中，由于其层结构很薄，易出现移位的现象，导致其结构不稳定。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座。
2、本技术是通过以下技术方案实现的：
3、一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，包括底座基体，所述底座基体的上表面固定有底板，所述底板的外周上方固定有外框架，所述外框架的侧面连接有引脚，所述外框架的两侧壁固定有绝缘体，所述引脚的下端穿过绝缘体与底板相连，所述绝缘体的外侧设有凸台，所述凸台的外表面为弧形状，所述凸台的外表面固定有一组限位棱，所述限位棱位于引脚的下方，所述限位棱的内间距与引脚的宽度值一致。
4、所述引脚包括第一水平段、倾斜段和第二水平段，所述倾斜段连接在第一水平段和第二水平段之间，所述第一水平段位于凸台的上方。
5、所述底座基体的上表面设有凹槽，所述凹槽位于外框架的侧面。
6、所述绝缘体采用陶瓷制成。
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
8、本技术在引脚的下方设置凸台和限位棱，当
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1.一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面固定有底板(6)，所述底板(6)的外周上方固定有外框架(2)，所述外框架(2)的侧面连接有引脚(4)，所述外框架(2)的两侧壁固定有绝缘体(5)，所述引脚(4)的下端穿过绝缘体(5)与底板(6)相连，所述绝缘体(5)的外侧设有凸台(7)，所述凸台(7)的外表面为弧形状，所述凸台(7)的外表面固定有一组限位棱(8)，所述限位棱(8)位于引脚(4)的下方，所述限位棱(8)的内间距与引脚(4)的宽度值一致。
2.根据权利要求1所述的一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，其特征在于：所述引脚(4)包括第一水平段(4-1)、倾斜段(4-2)和第二水平段(4-3)，所述倾斜段(4-2)连接在第一水平段(4-1)和第二水平段(4-3)之间，所述第一水平段(4-1)位于凸台(7)的上方。
3.根据权利要求1所述的一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，其特征在于：所述底座基体(1)的上表面设有凹槽(3)，所述凹槽(3)位于外框架(2)的侧面。
4.根据
...【技术特征摘要】
1.一种带有引脚防护结构的半导体芯片封装底座，其特征在于：包括底座基体(1)，所述底座基体(1)的上表面固定有底板(6)，所述底板(6)的外周上方固定有外框架(2)，所述外框架(2)的侧面连接有引脚(4)，所述外框架(2)的两侧壁固定有绝缘体(5)，所述引脚(4)的下端穿过绝缘体(5)与底板(6)相连，所述绝缘体(5)的外侧设有凸台(7)，所述凸台(7)的外表面为弧形状，所述凸台(7)的外表面固定有一组限位棱(8)，所述限位棱(8)位于引脚(4)的下方，所述限位棱(8)的内间距与引脚(4)的宽度值一致。
2.根据权利要求1所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：张文彬，
申请(专利权)人：扬州星宇光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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