【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制线路板制作，具体涉及一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法。
技术介绍
1、10oz以上厚铜板具有良好的延伸性能，不受加工温度的限制，高熔点时可采用氧吹，低温时不变脆等热熔焊接方式，即使在极高腐蚀性的大气环境中，铜板也会形成坚固、无毒的钝化保护层，具有能承载大电流、减少热应变和散热等特性。因此，广泛应用于各种居家电器、高科技产品、军事、医疗等电子设备中。厚铜板的应用，让电子设备产品的核心部件——线路板拥有更长的使用寿命，同时也对电子设备的体积精简化有很大的帮助。
2、然而厚铜板防焊制作困难，传统的厚铜防焊制作流程为：前处理→丝印一次(36t网版)→预烤(70°*30min)→曝光(曝光能量7-8格)→显影(速度4.0m/min)→后烤→下工序。该工艺存在如下技术问题：
3、(1)因铜厚太厚，防焊丝印时下油困难；
4、(2)铜厚太厚，线路与线路间基材藏有气泡，影响产品可靠性；
5、(3)铜厚太厚，36t网印时容易造成油厚不均、积油，曝光后表层固化而底层未固化，底层油墨固化时因为收缩而引起表层油墨起皱；
6、(4)铜厚太厚，导致丝印后线路间基材油墨厚，曝光时局部油墨固化不彻底造成侧蚀超标。
7、鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，有效解决了因铜厚太厚而造成的丝印不下油问题，并有效改善油墨气泡和油
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，包括如下步骤：
4、步骤s1，将待加工线路板依次进行开料、钻孔、电镀和线路制作，得到铜厚10oz以上的半成品线路板a；
5、步骤s2，第一次防焊制作，具体包括如下步骤：
6、步骤s21，采用低压喷涂工艺，在线路板a上喷涂油墨，静置2-3h后进行预烤；
7、步骤s22，曝光，菲林设计比正常菲林单边大2mil,曝光尺设定为11格，采用多波段曝光机，曝光波段设置为7/7/8/8；由于本专利技术采用三次防焊制作工艺，为了防止曝光偏位造成露铜，因此将菲林设计比正常菲林大；
8、步骤s23，显影；
9、步骤s24，烤板，得到防焊后线路板b，其中烤板工艺为：第一阶段在60℃条件下烘烤30min，第二阶段在75℃条件下烘烤60min，第三阶段在90℃条件下烘烤30min；
10、步骤s3，对线路板b进行第二次防焊制作，制得防焊后线路板c，第二次防焊制作的步骤同步骤s2；
11、步骤s4，对线路板c进行第三次防焊制作，具体包括如下步骤：
12、步骤s41，采用全自动连线丝印机在线路板c上印刷油墨，静置1-2h后预烤；
13、步骤s42，采用正常菲林资料曝光；
14、步骤s43，显影；
15、步骤s44，烤板，完成防焊制作，其中烤板工艺为：第一阶段在60℃条件下烘烤30min，第二阶段在75℃条件下烘烤60min，第三阶段在90℃条件下烘烤30min，第四阶段在120℃条件下烘烤30min，第五阶段在150℃条件下烘烤80min。
16、进一步地，步骤s21中，油墨粘度为200-260ps，喷涂压力为0.1-0.3mpa，油墨厚度为0.5-2mil。
17、进一步地，步骤s21中，预烤工艺为在75℃条件下烘烤40min。
18、进一步地，步骤s22中，波长上段设定为90％，下段设定为88％，能量控制在11格满12残。
19、进一步地，步骤s41中，预烤工艺为在73℃条件下烘烤45min。
20、与现有技术相比，本专利技术提供的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，有益效果在于：
21、一、本专利技术提供的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，采用三次防焊制作工艺，其中第一次防焊印刷和第二次防焊印刷均采用低压喷涂工艺，解决了现有技术中因铜厚太厚而造成的丝印不下油问题，且油厚均匀；在第一次防焊在制作和第二次防焊制作工艺中，采用多波段曝光机，底部油墨深层固化，改善了油墨起泡和油墨起皱的问题，并解决了曝光时局部油墨固化不彻底造成的侧蚀超标的问题，提高了产品的可靠性；通过第一次防焊制作和第二次防焊制作填充线路间基材油墨后，第三次防焊制作采用正常全自动连线丝印机印刷，油厚均匀且固化效果好，不起泡。
22、二、本专利技术提供的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，在第一次防焊制作和第二次防焊制作工艺中，采用多波段曝光机对线路板进行固化，而后烤板采用低温+中温烤板工艺，在第三次防焊制作工艺中，采用低温+中温+高温烤板工艺。结合不同的防焊制作工艺优化烤板参数，以提高油墨固化效果，保证产品质量。
23、三、本专利技术提供的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，在第一次防焊制作和第二次防焊制作过程中，曝光菲林设计比正常菲林单边大2mil，可防止因曝光偏位造成的漏铜现象。
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1.一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤S21中，油墨粘度为200-260ps，喷涂压力为0.1-0.3Mpa，油墨厚度为0.5-2mil。
3.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤S21中，预烤工艺为在75℃条件下烘烤40min。
4.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤S22中，波长上段设定为90％，下段设定为88％，能量控制在11格满12残。
5.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤S41中，预烤工艺为在73℃条件下烘烤45min。
【技术特征摘要】
1.一种10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤s21中，油墨粘度为200-260ps，喷涂压力为0.1-0.3mpa，油墨厚度为0.5-2mil。
3.根据权利要求1所述的10oz以上厚铜线路板防焊制作方法，其特征在于，步骤s2...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙志刚，周洪根，王海浪，卢重阳，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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