【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及纳米焊锡膏制备，更具体地说，本专利技术涉及一种高精密纳米焊锡膏及其制备方法。
技术介绍
1、高精密纳米焊锡膏是一种具有高精度和高性能的焊接材料，主要用于电子组装和微电子封装工艺中，用于连接和固定电子元器件、元件与电路板(pcb)之间的接线点，高精密纳米焊锡膏之所以被称为“纳米”焊锡膏，是因为其焊锡粉末具有纳米级的颗粒尺寸，通常，纳米级焊锡粉末具有更大的比表面积和更好的分散性，能够提供更高的焊接精度和可靠性，高精密纳米焊锡膏在电子制造和封装领域得到广泛应用，尤其适用于微电子器件、芯片、pcb等高要求的电子组装和封装工艺中，根据具体应用要求，高精密纳米焊锡膏的配方、焊接温度和焊接工艺等参数可能会有所不同。
2、公开号为cn106624435a的中国专利技术专利公开了一种高性能纳米无铅焊锡膏及其制备方法，其组分及质量百分含量为：纳米锡合金粉末80～90％、纳米锡合金保护剂1～3％，其余为松香型免清洗助焊剂。其制备方法包括：先制备纳米锡合金前驱体化合物，再制备纳米锡合金粉末，最后将得到的纳米锡合金粉末与纳米锡合金保护剂充分混合后，与松香型免清洗助焊剂一起加入带搅拌器充分混合后制得产品。该专利技术适用于工业化生产，且制备得到的纳米锡合金尺寸均一，颗粒粒径范围小。纳米焊膏还能在存储条件下保持纳米锡合金的表面活性，能很好适应超细间距元器件封装的要求。
3、综合上述专利设计的焊锡膏，现有技术中对纳米焊锡膏的制备存在以下问题：
4、1、在混合前未进行预处理或处理方式不佳，使得原料中的空气或杂质对后
5、2、在混合后未进行老化处理或处理方式存在缺陷，使得锡膏中的各种成分融合和稳定的效果不佳，影响焊锡膏的性能和质量。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种高精密纳米焊锡膏及其制备方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高精密纳米焊锡膏，包括以下成分及其重量份：焊锡粉末4-6份、抗氧化剂2-5份、粘结剂5-15份、稀释剂4-10份、有机溶剂8-15份、憎水剂1-3份、稳定剂1-3份、二丁基丁二酸磺酸钠1-4份、助焊剂3-8份、纤维素溶液6-16份、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚1-3份、消泡剂1-3份和粘结助剂3-8份。
3、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述抗氧化剂为维生素e、茶多酚、丁基氢氧基丙酸、葡萄籽提取物或谷胱甘肽中的任意一种或多种；所述粘接剂为环氧树脂、聚氨酯、聚醚或聚酰亚胺中的任意一种。
4、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述稀释剂具体为甲苯、丙酮或醋酸中的任意一种；所述有机溶剂魏二甲苯、氯化甲烷或酒精中的任意一种。
5、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述憎水剂为一种纳米颗粒结构的二氧化硅或氧化锌；稳定剂为硬脂酸钙、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇或环氧树脂中的任意一种。
6、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述助焊剂选用松香或有机酸类助焊剂，消泡剂为乳化硅油、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚和高碳醇脂肪酸酯复合物按照1：2：1均匀混合的混合物。
7、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述粘结助剂为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯乳液和卡波树脂按照重量份数1：1：1.2均匀混合制备而成。
8、一种高精密纳米焊锡膏制备方法，具体制备方法步骤如下：
9、步骤一、预处理，在混合前，对粘结剂、稀释剂、有机溶剂、憎水剂、稳定剂、助焊剂、纤维素溶液、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚、消泡剂和粘结助剂进行预处理，使用真空脱气或超声波处理来去除原料中的空气或杂质，以提高混合物的的一致性和稳定性；
10、步骤二、准备纳米焊锡粉末，将焊锡粉末经过研磨和筛网处理，确保粉末的颗粒大小在纳米级别；
11、步骤三、制备基础浆料，在一个混合容器中，将焊锡粉末与粘结剂和稀释剂混合，以形成基础浆料；
12、步骤四、添加抗氧化剂和稳定剂，在基础浆料中添加抗氧化剂和稳定剂，以延长焊锡膏的稳定性和寿命；
13、步骤五、调整浓度和粘度，在基础浆料中逐渐添加有机溶剂和稀释剂来调整浆料的浓度和粘度以更好地控制焊锡膏的流动性和涂覆性；
14、步骤六、加入憎水剂和消泡剂，在浆料中适量加入憎水剂和消泡剂来改善焊锡膏的表面张力和防止气泡的产生；
15、步骤七、加入助焊剂，在浆料中加入助焊剂，以提高焊接过程中的润湿性和焊接强度；
16、步骤八、添加纤维素溶液、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚和粘结助剂，可以提高焊锡膏的粘结力和耐热性；
17、步骤九、搅拌和混合，对混合容器内的浆料进行搅拌和混合，确保各种成分充分均匀地混合在一起；
18、步骤十、过滤和除杂，通过过滤器对焊锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒；
19、步骤十一、老化处理，将锡膏进行老化处理，使锡膏中的各种成分进一步融合和稳定，以提高焊锡膏的性能和质量；
20、步骤十二、进行性能测试，通过实验室测试和评估，检查焊锡膏的粘度、润湿性、流动性和焊接性能关键指标；
21、步骤十三、调整配方：根据性能测试的结果，根据需要进行适当的调整和优化，以确保焊锡膏达到所需的高精密度要求。
22、步骤十四、包装和存储，将制备好的纳米焊锡膏进行合理的包装和存储，以保持其品质和稳定性。
23、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述步骤九中混合速率为400-600r/min，混合时间为2-4h，混合温度为35-60℃。
24、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述步骤十中过滤器的孔径为1-10μm。
25、作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述步骤十一中老化处理的方式包括室温老化、加热老化、紫外线老化或湿热老化中的任意一种。
26、本专利技术的有益效果：
27、本专利技术工艺简单，设备要求低，可操作性强，通过在混合前进行预处理，能够去除原料中的空气或杂质，以提高混合物的的一致性和稳定性，且通过在混合后进行老化处理，使锡膏中的各种成分进一步融合和稳定，以提高焊锡膏的性能和质量，同时，制备的高精密纳米焊锡膏在测试中导电性能表现良好，粘接强度和附着力相比现有技术都有着明显的提高，且利用纤维素的结构单元，配合二丁基丁二酸磺酸钠和苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚以及憎水剂的使用，能够使制备的高精密纳米焊锡膏吸水率和水汽渗透率较为明显的下降，有效的抑制水分子的渗透，使得疏水效果大大增强，提高了高精密纳米焊锡膏的耐候性、耐久性和耐腐蚀性能。
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1.一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于，包括以下成分及其重量份：焊锡粉末4-6份、抗氧化剂2-5份、粘结剂5-15份、稀释剂4-10份、有机溶剂8-15份、憎水剂1-3份、稳定剂1-3份、二丁基丁二酸磺酸钠1-4份、助焊剂3-8份、纤维素溶液6-16份、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚1-3份、消泡剂1-3份和粘结助剂3-8份。
2.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为维生素E、茶多酚、丁基氢氧基丙酸、葡萄籽提取物或谷胱甘肽中的任意一种或多种；所述粘接剂为环氧树脂、聚氨酯、聚醚或聚酰亚胺中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述稀释剂具体为甲苯、丙酮或醋酸中的任意一种；所述有机溶剂魏二甲苯、氯化甲烷或酒精中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述憎水剂为一种纳米颗粒结构的二氧化硅或氧化锌；稳定剂为硬脂酸钙、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇或环氧树脂中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述助焊剂选用松香或有机酸类
6.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述粘结助剂为聚乙烯醇、聚醋酸乙烯乳液和卡波树脂按照重量份数1：1：1.2均匀混合制备而成。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于，还包括一种高精密纳米焊锡膏制备方法，具体制备方法步骤如下：
8.根据权利要求7所述的一种高精密纳米焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤九中混合速率为400-600r/min，混合时间为2-4h，混合温度为35-60℃。
9.根据权利要求7所述的一种高精密纳米焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤十中过滤器的孔径为1-10μm。
10.根据权利要求7所述的一种高精密纳米焊锡膏的制备方法，其特征在于：所述步骤十一中老化处理的方式包括室温老化、加热老化、紫外线老化或湿热老化中的任意一种。
...【技术特征摘要】
1.一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于，包括以下成分及其重量份：焊锡粉末4-6份、抗氧化剂2-5份、粘结剂5-15份、稀释剂4-10份、有机溶剂8-15份、憎水剂1-3份、稳定剂1-3份、二丁基丁二酸磺酸钠1-4份、助焊剂3-8份、纤维素溶液6-16份、苯乙基酚聚氧丙烯聚氧乙醚1-3份、消泡剂1-3份和粘结助剂3-8份。
2.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述抗氧化剂为维生素e、茶多酚、丁基氢氧基丙酸、葡萄籽提取物或谷胱甘肽中的任意一种或多种；所述粘接剂为环氧树脂、聚氨酯、聚醚或聚酰亚胺中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述稀释剂具体为甲苯、丙酮或醋酸中的任意一种；所述有机溶剂魏二甲苯、氯化甲烷或酒精中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种高精密纳米焊锡膏，其特征在于：所述憎水剂为一种纳米颗粒结构的二氧化硅或氧化锌；稳定剂为硬脂酸钙、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇或环氧树脂中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：林世聪，
申请(专利权)人：宏桥新电子材料深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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