【技术实现步骤摘要】
本专利技术设计晶圆检测，特别是涉及一种应用于cp测试的晶圆检测探针台。
技术介绍
1、现阶段半导体器件主要通过提高集成度的方式实现更多功能或更快响应。为此，半导体制造过程一般会缩小器件特征尺寸，如高端逻辑芯片的电路制程线宽已由微米级别缩小至纳米级别，最小已达3纳米；在光电芯片中，最小的micro led尺寸也已经缩小至50μm以下。此外，为避免器件集成度提高后单位制造成本过度上涨，业界一般使用更大尺寸的晶圆，通过在单片晶圆片上制造更多的芯片并提高边缘区域使用率的方法降低单位制造成本，目前主流晶圆尺寸已从4英寸、6英寸，逐步发展到8英寸和12英寸。
2、对于探针台，晶圆尺寸增加导致探针的移动行程更大，而器件集成度提升的同时缩小了pad尺寸，这又要求探针具备更高的操作精度(例如:目前晶粒的尺寸pad约40μm，考虑到探针具有一定尺寸，实际允许的探针操作误差仅为约5μm)。因此，随着半导体工艺进步，探针台也在向高精度方向发展以适应生产要求，高效、高精度定位已日渐成为探针测试设备的一项重要性能评价指标。
3、现有的探针台(如专利cn115480141a所示的探针台)一般只能适用于一种尺寸的晶圆，需要人工对各检测位进行对点，而后机台运转对晶圆上的多个检测位进行依次检测，其兼容性较差，每换一种待检测晶圆，即需要更换检测机台或者对机具做较大的改造，且重新对检测位进行对点，使用成本高，且效率低。
技术实现思路
1、专利技术目的：为了克服现有技术中存在的不足，本专利技术提供一
2、技术方案：为实现上述目的，本专利技术的应用于cp测试的晶圆检测探针台，其包括机架与安装在所述机架上的大理石基座；
3、所述大理石基座上安装有四轴运动机构，所述四轴运动机构的末端安装有晶圆载盘；所述四轴运动机构依次包括x轴平移座、y轴平移座、z轴平移座以及旋转台，四者中，后者通过驱动机构连接前者；所述晶圆载盘固定在所述旋转台上；
4、所述大理石基座的上方安装有第一视觉组件、用于测量晶圆厚度的测高机构以及用于装夹探针卡的探针卡安装机构；
5、所述y轴平移座上还安装有第二视觉组件，所述第二视觉组件能够相对于所述y轴平移座可控升降。
6、进一步地，所述y轴平移座上固定有视觉组件基座，所述视觉组件基座与所述z轴平移座在俯视方向上错开布局；所述第二视觉组件相对于所述视觉组件基座滑动安装，且所述视觉组件基座上安装有驱动所述视觉组件基座滑动的升降驱动机构。
7、进一步地，所述旋转台上还安装有接料机构；所述接料机构包括三个呈三角布局的顶针，还包括连接座与驱动气缸；所述顶针固定在所述连接座上，所述驱动气缸能够驱动所述连接座相对于所述旋转台升降。
8、进一步地，所述晶圆载盘上具有气吸机构以对晶圆进行固定。
9、进一步地，所述大理石基座与所述机架之间安装有多个防震垫。
10、进一步地，所述第一视觉组件以及所述探针卡安装机构安装在横梁上，所述横梁的两端分别通过第一支撑柱安装在所述大理石基座上。
11、进一步地，所述探针卡安装机构安装在顶座上，所述顶座的四角位置分别通过第二支撑柱安装在所述大理石基座上。
12、有益效果：本专利技术的应用于cp测试的晶圆检测探针台，基于四轴运动机构以及两组视觉组件，可以对晶圆载盘上的晶圆进行姿态调整，以及确定晶圆与探针卡安装机构的相对位姿，以方便后续探针卡安装机构处安装的探针卡对晶圆上的各检测位进行检测。本专利技术的晶圆检测探针台兼容性好，能够自动检测，效率高。
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1.一种应用于CP测试的晶圆检测探针台，其包括机架(1)与安装在所述机架(1)上的大理石基座(2)；
2.根据权利要求1所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述Y轴平移座(32)上固定有视觉组件基座(71)，所述视觉组件基座(71)与所述Z轴平移座(33)在俯视方向上错开布局；所述第二视觉组件(7)相对于所述视觉组件基座(71)滑动安装，且所述视觉组件基座(71)上安装有驱动所述视觉组件基座(71)滑动的升降驱动机构(72)。
3.根据权利要求1所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述旋转台(34)上还安装有接料机构(9)；所述接料机构(9)包括三个呈三角布局的顶针(91)，还包括连接座(92)与驱动气缸；所述顶针(91)固定在所述连接座(92)上，所述驱动气缸能够驱动所述连接座(92)相对于所述旋转台(34)升降。
4.根据权利要求2所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述晶圆载盘(4)上具有气吸机构以对晶圆进行固定。
5.根据权利要求1所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所
6.根据权利要求1所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述第一视觉组件(5)以及所述探针卡安装机构(6)安装在横梁(11)上，所述横梁(11)的两端分别通过第一支撑柱(12)安装在所述大理石基座(2)上。
7.根据权利要求1所述的应用于CP测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述探针卡安装机构(6)安装在顶座(13)上，所述顶座(13)的四角位置分别通过第二支撑柱(14)安装在所述大理石基座(2)上。
...【技术特征摘要】
1.一种应用于cp测试的晶圆检测探针台，其包括机架(1)与安装在所述机架(1)上的大理石基座(2)；
2.根据权利要求1所述的应用于cp测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述y轴平移座(32)上固定有视觉组件基座(71)，所述视觉组件基座(71)与所述z轴平移座(33)在俯视方向上错开布局；所述第二视觉组件(7)相对于所述视觉组件基座(71)滑动安装，且所述视觉组件基座(71)上安装有驱动所述视觉组件基座(71)滑动的升降驱动机构(72)。
3.根据权利要求1所述的应用于cp测试的晶圆检测探针台，其特征在于，所述旋转台(34)上还安装有接料机构(9)；所述接料机构(9)包括三个呈三角布局的顶针(91)，还包括连接座(92)与驱动气缸；所述顶针(91)固定在所述连接座(92)上，所述驱动气缸能够驱动所述连接座(92)相...
【专利技术属性】
技术研发人员：程胜，郑伟滨，李贤伟，邱家文，
申请(专利权)人：迈科微纳半导体技术昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：
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