【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及复合部件、激光加工方法和复合部件的制造方法。
技术介绍
1、近年来，在半导体曝光装置中，随着半导体集成电路的微细化和高集成化，要求分辨率的提高。因此，从曝光用光源发射的光的短波长化得以发展。例如，作为曝光用的气体激光装置，使用输出波长大约为248.0nm的激光的krf准分子激光装置、以及输出波长大约为193.4nm的激光的arf准分子激光装置。
2、krf准分子激光装置和arf准分子激光装置的自然振荡光的谱线宽度较宽，大约为350pm～400pm。因此，在利用使krf和arf激光这种紫外线透过的材料构成投影透镜时，有时产生色差。其结果，分辨率可能降低。因此，需要将从气体激光装置输出的激光的谱线宽度窄带化到能够无视色差的程度。因此，在气体激光装置的激光谐振器内，为了使谱线宽度窄带化，有时具有包含窄带化元件(标准具、光栅等)的窄带化模块(line narrowing module：lnm)。下面，将谱线宽度被窄带化的气体激光装置称为窄带化气体激光装置。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2013-202689号公报
技术实现思路
1、本公开的一个方式的复合部件也可以具有：多个第1纤维，它们在第1方向上延伸；多个第2纤维，它们在与第1方向不同的第2方向上延伸；以及基体材料，其被填充在多个第1纤维与多个第2纤维之间，在沿着第1方向的至少1个第1孔列和沿着第2方向的至少1个第2孔列分别设置有多个孔。
3、本公开的一个方式的复合部件的制造方法通过针对被加工物的激光加工来制造复合部件，其中，被加工物具有在第1方向上延伸的多个第1纤维、在与第1方向不同的第2方向上延伸的多个第2纤维、以及被填充在多个第1纤维与多个第2纤维之间的基体材料，该复合部件的制造方法具有如下的加工工序：对被加工物进行激光加工，而在沿着第1方向的至少1个第1孔列和沿着第2方向的至少1个第2孔列分别设置多个孔。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种复合部件，其具有：
2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
3.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
4.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
5.根据权利要求4所述的复合部件，其中，
6.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
7.根据权利要求6所述的复合部件，其中，
8.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
9.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
10.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
11.一种激光加工方法，其中，
12.根据权利要求11所述的激光加工方法，其中，
13.根据权利要求12所述的激光加工方法，其中，
14.一种复合部件的制造方法，其通过针对被加工物的激光加工来制造复合部件，其中，
15.根据权利要求14所述的复合部件的制造方法，其中，
16.根据权利要求15所述的复合部件的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种复合部件，其具有：
2.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
3.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
4.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
5.根据权利要求4所述的复合部件，其中，
6.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
7.根据权利要求6所述的复合部件，其中，
8.根据权利要求1所述的复合部件，其中，
9.根据权利要求1所述的复合部件，其中...
【专利技术属性】
技术研发人员：川筋康文，
申请(专利权)人：极光先进雷射株式会社，
类型：发明
国别省市：
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