一种触控装置和电子设备制造方法及图纸

技术编号:40312151 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-07 20:54
本申请实施例提供了一种触控装置和电子设备,触控装置包括触摸板、第一电路板、压力传感器和弹性支撑板;触摸板用于接收触摸信号;第一电路板朝向触摸板的一侧设有焊盘,焊盘与触摸板焊接固定;压力传感器设置于第一电路板朝向触摸板的一侧;弹性支撑板固定设置于第一电路板背向触摸板的一侧表面。本申请实施例中的触控装置具有更薄的优点。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,具体涉及一种触控装置和电子设备


技术介绍

1、笔记本电脑(laptop),简称笔记本,又称“便携式电脑,手提电脑、掌上电脑或膝上型电脑”,特点是机身小巧。

2、相关技术中,为了提高笔记本电脑的便携性,笔记本电脑上除了设置键盘外往往还设置有触摸板,进而用户可以通过触摸板代替鼠标对笔记本电脑进行操作。例如,用户可以通过按压触摸板以控制笔记本电脑执行点击鼠标按键的命令。然而,触摸板的厚度较大,无法满足笔记本电脑的轻薄化需求。


技术实现思路

1、鉴于以上问题,本申请实施例提供一种触控装置和电子设备,以解决上述技术问题。

2、第一方面,本申请实施例提供一种触控装置,包括:

3、触摸板,用于接收触摸信号;

4、第一电路板,朝向所述触摸板的一侧设有焊盘,所述焊盘与所述触摸板焊接固定;

5、压力传感器,设置于所述第一电路板朝向所述触摸板的一侧;和

6、弹性支撑板,固定设置于所述第一电路板背向所述触摸板的一侧表面,能够使得触控装置更薄。

7、可选地,所述第一电路板与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米,能够在保证触控装置更薄的同时为压力传感器预留足够的形变空间。

8、可选地,所述压力传感器与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米,能够在保证触控装置更薄的同时为压力传感器预留足够的形变空间。

9、可选的,所述第一电路板和所述触摸板通过至少一个所述焊盘电连接,能够方便第一电路板和触摸板的接线以及使得触控装置更薄。

10、可选地,所述焊盘包括:

11、第一焊盘,所述第一电路板与所述触摸板通过所述第一焊盘电连接;和

12、第二焊盘,所述第一电路板与所述触摸板通过所述第二焊盘固定连接,能够使得第一电路板和触摸板的连接更加牢固。

13、可选地,多个所述焊盘分别位于所述第一电路板沿第一方向的不同端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向,能够使得第一电路板各处受力更加均匀合理。

14、可选地,所述第一电路板为柔性电路板,能够使得第一电路板很好地配合弹性支撑板变形,以触发压力传感器。

15、可选地,所有所述焊盘焊位于所述第一电路板沿第一方向上的同一端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向,能够通过多个焊盘使得第一电路板与触摸板的连接更加牢固。

16、可选地,所述第一电路板为软硬结合板,所述压力传感器至少部分设置于所述软硬结合板的柔性部分,能够在第一电路板单侧焊接时使得第一电路板很好地配合弹性支撑板变形,以触发压力传感器。

17、可选地,在所述第一电路板沿所述第一方向的同一端,所述第一电路板沿第二方向的每一侧均设有所述第二焊盘,以及所述第一电路板沿所述第二方向的中间部分设有所述第一焊盘,所述第二方向、所述第一方向与所述第一电路板的厚度方向两两垂直,能够提高第一焊盘连接的可靠性。

18、可选地,所述第一电路板包括沿所述第一方向相对设置的两个第一侧边,所述第一焊盘与相邻的所述第一侧边的间距大于所述第二焊盘与相邻的所述第一侧边的间距,能够提高第一焊盘连接的可靠性。

19、可选地,沿所述第一方向,所述第一焊盘到所述第一电路板中部的距离大于所述第二焊盘到所述触摸板中部的距离,能够提高第一焊盘连接的可靠性。

20、可选地,所述压力传感器包括四个压感电阻,四个所述压感电阻呈惠斯通桥式电连接,至少一个所述压感电阻位于所述第一电路板沿所述第一方向的中间位置,能够提高压力传感器的灵敏度。

21、可选地,所述弹性支撑板包括相连的第一部分和第二部分,所述第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性,所述压力传感器在所述弹性支撑板的正投影至少部分位于所述第一部分,能够提高压力传感器的灵敏度。

22、可选地,所述第一部分设有凹槽、缺口和开孔结构中的至少一种,能够使得第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性。

23、第二方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括如上述任一项的触控装置,能够使得电子设备更薄。

24、可选地,所述电子设备还包括:

25、壳体;和

26、连接件,与所述壳体连接固定;

27、其中,所述弹性支撑板背向所述第一电路板的一侧与所述连接件相抵接,所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述压力传感器在所述弹性支撑板所处平面的正投影至少部分重合,能够提高压力传感器的灵敏度。

28、可选地,所述连接件包括硅胶件,所述硅胶件与所述连接件连接固定,能够提高压力传感器的灵敏度。

29、可选地,所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述焊盘在所述弹性支撑板所处平面的正投影的最小间距为a,a大于或等于0.5毫米,能够防止焊盘处的接线损坏。

30、可选地,沿所述触摸板的厚度方向,所述弹性支撑板背离所述第一电路板的一侧表面到所述触摸板朝向所述第一电路板的一侧表面的间距为b,b大于或等于0.5毫米,且b小于a,能够提高压力传感器的灵敏度。

31、本申请实施例中,由于触摸板和第一电路板是通过焊盘焊接的,也就是说触摸板和第一电路板之间的间隙可以做地极小,故而在触摸板和第一电路板之间的间隙内也相应设置极薄的压力传感器,从而使得触控装置整体更薄,最终使得设置有触控装置的电子设备也可以做得更薄。

32、本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种触控装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

3.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述压力传感器与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

4.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板和所述触摸板通过至少一个所述焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的触控装置,其特征在于,所述焊盘包括:

6.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,多个所述焊盘分别位于所述第一电路板沿第一方向的不同端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

7.根据权利要求6所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所有所述焊盘焊位于所述第一电路板沿第一方向上的同一端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

9.根据权利要求8所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板为软硬结合板,所述压力传感器至少部分设置于所述软硬结合板的柔性部分。

10.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置,其特征在于,在所述第一电路板沿所述第一方向的同一端,所述第一电路板沿第二方向的每一侧均设有所述第二焊盘,以及所述第一焊盘设于所述第一电路板沿所述第二方向的中间部分,所述第二方向、所述第一方向与所述第一电路板的厚度方向两两垂直。

11.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板包括沿所述第一方向相对设置的两个第一侧边,所述第一焊盘与相邻的所述第一侧边的间距大于所述第二焊盘与相邻的所述第一侧边的间距。

12.根据权利要求11所述的触控装置,其特征在于,沿所述第一方向,所述第一焊盘到所述第一电路板中部的距离大于所述第二焊盘到所述触摸板中部的距离。

13.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置,其特征在于,所述压力传感器包括四个压感电阻,四个所述压感电阻呈惠斯通桥式电连接,至少一个所述压感电阻位于所述第一电路板沿所述第一方向的中间位置。

14.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述弹性支撑板包括相连的第一部分和第二部分,所述第一部分的刚性小于所述第二部分的刚性,所述压力传感器在所述弹性支撑板的正投影至少部分位于所述第一部分。

15.根据权利要求14所述的触控装置,其特征在于,所述第一部分设有凹槽、缺口和开孔结构中的至少一种。

16.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至15任一项所述的触控装置。

17.根据权利要求16所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

18.根据权利要求17所述的电子设备,其特征在于,所述连接件包括硅胶件,所述硅胶件与所述连接件连接固定。

19.根据权利要求18所述的电子设备,其特征在于,所述连接件在所述弹性支撑板所处平面的正投影与所述焊盘在所述弹性支撑板所处平面的正投影的最小间距为A,A大于或等于0.5毫米。

20.根据权利要求19所述的电子设备,其特征在于,沿所述触摸板的厚度方向,所述弹性支撑板背离所述第一电路板的一侧表面到所述触摸板朝向所述第一电路板的一侧表面的间距为B,B大于或等于0.5毫米,且B小于A。

...

【技术特征摘要】

1.一种触控装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

3.根据权利要求2所述的触控装置,其特征在于,所述压力传感器与所述触摸板之间的间距大于或等于0.05毫米且小于或等于0.3毫米。

4.根据权利要求1所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板和所述触摸板通过至少一个所述焊盘电连接。

5.根据权利要求4所述的触控装置,其特征在于,所述焊盘包括:

6.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,多个所述焊盘分别位于所述第一电路板沿第一方向的不同端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

7.根据权利要求6所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板为柔性电路板。

8.根据权利要求5所述的触控装置,其特征在于,所有所述焊盘焊位于所述第一电路板沿第一方向上的同一端,所述第一方向垂直于所述第一电路板的厚度方向。

9.根据权利要求8所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板为软硬结合板,所述压力传感器至少部分设置于所述软硬结合板的柔性部分。

10.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置,其特征在于,在所述第一电路板沿所述第一方向的同一端,所述第一电路板沿第二方向的每一侧均设有所述第二焊盘,以及所述第一焊盘设于所述第一电路板沿所述第二方向的中间部分,所述第二方向、所述第一方向与所述第一电路板的厚度方向两两垂直。

11.根据权利要求6至9任一项所述的触控装置,其特征在于,所述第一电路板包括沿所述第一方向相对设置的两个第一侧边,...

【专利技术属性】
技术研发人员:邹伏军廖文忠
申请(专利权)人:芯海科技深圳股份有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1