【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体集成电路芯片制造领域，尤其是涉及一种晶圆传输装置。
技术介绍
1、化学机械抛光平坦化设备通常包括半导体设备前端模块(efem)、清洗单元和抛光单元。efem主要包括存放晶圆的片盒、传片机械手和空气净化系统等；清洗单元主要包括数量不等的兆声波清洗部件、滚刷清洗部件、干燥部件和各部件之间传输晶圆的装置等；抛光单元主要包括抛光台、抛光头、抛光供液系统和抛光垫修整系统等。
2、现有的一种化学机械抛光平坦化设备抛光单元与其他区域的晶圆传输是通过一个抛光中转台和一个机械手实现的。抛光中转台主要通过与机械手配合完成晶圆送出及取入，在外围设备与化学机械抛光平坦化核心部分之间发挥桥梁作用。
3、现有的双爪机械手带有两个夹爪，一次能抓取两片晶圆，可同时取出已抛光完成的晶圆和放入未抛光的晶圆，而后将已抛光完成的晶圆送入清洗单元输入装置，再从efem处取到efem机械手从片盒取出的待抛光晶圆，再进行下一次循环。
4、但因双爪的机械手结构复杂，行动较为缓慢，传输效率低下，不能满足高传片速度的需求。且双爪机械手价格昂贵，需要在湿环境中运行，制造难度大，且结构复杂，稳定性及可靠性有待验证。
5、综上所述，如何提供一种可提高晶圆传输效率的晶圆传输设备和方法，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了克服现有技术的不足，本技术提供一种传输效率高，结构简单，传输所需空间小的晶圆传输装置。
2、本技术解决其技术问题所采用的技术
3、背板；
4、翻转底板，可转动地连接于所述背板，设有用于夹持晶圆的晶圆固定座；
5、所述翻转底板具有第一工作状态和第二工作状态；
6、在第一工作状态时，翻转底板与背板呈夹角，所述晶圆固定座夹持晶圆；
7、在第二工作状态时，翻转底板相对背板转动至晶圆处于竖直状态。
8、进一步的，所述晶圆固定座包括至少两个支撑结构，及移动夹爪，所述移动夹爪的至少部分可以活动，以配合支撑结构夹持或放松晶圆。
9、进一步的，所述移动夹爪的至少部分伸缩运动，以配合支撑结构夹持或放松晶圆；或者，所述移动夹爪的至少部分旋转运动，以配合支撑结构夹持或放松晶圆。
10、进一步的，所述支撑结构包括与翻转底板相连的本体，设于本体的第一斜面，及与第一斜面呈扩口状的第二斜面。
11、进一步的，所述支撑结构还包括第三斜面，其与第二斜面呈夹角，用于将晶圆引导至夹持在第一斜面和第二斜面之间。
12、进一步的，所述第一斜面和第二斜面之间具有凹槽。
13、进一步的，所述翻转底板上设有喷嘴，其用于向晶圆喷射液体以将其湿润。
14、进一步的，所述翻转底板的上方设有承托板，其与背板相垂直，以用于水平承托晶圆。
15、进一步的，所述承托板具有缺口或具有可开合的窗口结构。
16、进一步的，所述背板连接有升降导轨。
17、本技术的有益效果是：1)晶圆传输装置可以夹持晶圆进行翻转和移动，实现机械手的功能，结构简单，不易出现故障，传输效率高；2)晶圆传输装置的活动行程相对较小，传输更灵活，传输速度更快；3)传输速度快，且不易出现故障；4)晶圆可由晶圆传输装置直接送入清洗输入模块，全程都在湿润的环境下运动，有效防止晶圆上的抛光液干燥对晶圆产生不利影响；5)晶圆传输装置可将抛光完成的晶圆直接输送到清洗模块，省略了通过湿环境机械手中转传输这一步骤，避免了晶圆在多次转送的过程受到损伤；6)传输占用空间小；7)清洗输入模块可以快速地传输晶圆至指定位置，传片效率更高；8)外部转移装置可以将晶圆放置到最靠近清洗输入模块的清洗箱内，节约了清洗过程中的传输步骤；9)清洗模块的清洗单元可以设置多列，加快清洗速度。
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1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆固定座(13)包括至少两个支撑结构(14)，及移动夹爪(15)，所述移动夹爪(15)的至少部分可以活动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述移动夹爪(15)的至少部分伸缩运动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)；或者，所述移动夹爪(15)的至少部分旋转运动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述支撑结构(14)包括与翻转底板(12)相连的本体(141)，设于本体(141)的第一斜面(142)，及与第一斜面(142)呈扩口状的第二斜面(143)。
5.根据权利要求4所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述支撑结构(14)还包括第三斜面(144)，其与第二斜面(143)呈夹角，用于将晶圆(2)引导至夹持在第一斜面(142)和第二斜面(143)之间。
6.根据权利要求4所述的晶圆传输装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述翻转底板(12)上设有喷嘴(19)，其用于向晶圆(2)喷射液体以将其湿润。
8.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述翻转底板(12)的上方设有承托板(18)，其与背板(11)相垂直，以用于水平承托晶圆(2)。
9.根据权利要求8所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述承托板(18)具有缺口或具有可开合的窗口结构。
10.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述背板(11)连接有升降导轨。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述晶圆固定座(13)包括至少两个支撑结构(14)，及移动夹爪(15)，所述移动夹爪(15)的至少部分可以活动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)。
3.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述移动夹爪(15)的至少部分伸缩运动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)；或者，所述移动夹爪(15)的至少部分旋转运动，以配合支撑结构(14)夹持或放松晶圆(2)。
4.根据权利要求2所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述支撑结构(14)包括与翻转底板(12)相连的本体(141)，设于本体(141)的第一斜面(142)，及与第一斜面(142)呈扩口状的第二斜面(143)。
5.根据权利要求4所述的晶圆传输装置，其特征在于：所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱政挺，
申请(专利权)人：杭州众硅电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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