【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及发光，尤其涉及一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组。
技术介绍
1、目前，激光巨量键合是发光二极管显示器(light emitting diode display，led)主要的键合方式之一，其基本过程是在将排好led芯片的临时基板对位压合到基板对应的位置上，然后通过激光照射加热，让基板焊盘和led焊盘间的键合层熔化，从而将led和基板进行电性连接。
2、在led转运完成之后会进行检测，如检测到坏点会进行修复。现有技术在修复过程中会损失无需修复位置处的正常发光元件，进而影响发光面板的正常使用。
技术实现思路
1、本专利技术实施例提供了一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组，以避免在冗余修补过程中损伤键合正常的发光元件。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种发光面板，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；
3、所述驱动基板包括衬底以及位于所述衬底一侧的主键合结构和备用键合结构，所述主键合结构和所述备用键合结构的厚度或包含的子膜层数不同；
4、或者，所述发光元件包括与所述主键合结构电连接的第一发光元件以及与所述备用键合结构电连接的第二发光元件；
5、所述第二发光元件的出光面位于所述第一发光元件的出光面远离所述驱动基板的一侧。
6、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种发光面板的制备方法，包括：
7、提供驱动基板，所述驱动基板包括主键合结构和备用键合结构；<...
【技术保护点】
1.一种发光面板，其特征在于，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度。
3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括主键合焊盘和主键合层，所述主键合层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧；
4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述主键合层包括主键合阻挡层和主键合焊料层，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；
5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述备用键合结构包含的子膜层的层数为M，所述主键合结构包含的子膜层的层数为N；
6.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少一层主键合焊盘、至少一层主键合阻挡层和至少一层主键合焊料层，所述主键合阻挡层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；
7.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少
8.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度；或者，所述备用键合结构包含的子膜层的层数大于所述主键合结构包含的子膜层的层数；
9.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述第二发光元件的厚度大于所述第一发光元件的厚度。
10.根据权利要求9所述的发光面板，其特征在于，所述第一发光元件包括第一半导体结构和位于所述第一半导体结构靠近所述驱动基板一侧的第一电极结构，所述第一电极结构包括第一阳极电极和第一阴极电极；
11.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述驱动基板包括衬底，所述衬底包括第一衬底分部和第二衬底分部，所述主键合结构设置于所述第一衬底分部一侧，所述备用键合结构设置于所述第二衬底分部一侧；
12.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述驱动基板包括衬底；
13.一种发光面板的制备方法，其特征在于，包括：
14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的发光面面板。
15.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的发光面板。
...【技术特征摘要】
1.一种发光面板，其特征在于，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；
2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度。
3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括主键合焊盘和主键合层，所述主键合层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧；
4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述主键合层包括主键合阻挡层和主键合焊料层，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；
5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述备用键合结构包含的子膜层的层数为m，所述主键合结构包含的子膜层的层数为n；
6.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少一层主键合焊盘、至少一层主键合阻挡层和至少一层主键合焊料层，所述主键合阻挡层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；
7.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少一层主键合焊盘、至少一层主键合阻挡层和至少一层主键合焊料层，所述主键合阻挡层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧，所述主键合焊料层位...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖凤，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：
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