一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组制造方法及图纸

技术编号：40311444 阅读：6 留言：0更新日期：2024-02-07 20:54

本发明专利技术公开了一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组，该发光面板包括驱动基板以及位于驱动基板一侧的发光元件；驱动基板包括衬底以及位于衬底一侧的主键合结构和备用键合结构，主键合结构和备用键合结构的厚度或包含的子膜层数不同；或者，发光元件包括与主键合结构电连接的第一发光元件以及与备用键合结构电连接的第二发光元件，第二发光元件的出光面位于第一发光元件的出光面远离驱动基板的一侧。采用上述技术手段，通过设置备用键合结构的厚度或者包含的子膜层数不同，或者设置第二发光元件的出光面相比第一发光元件的出光面更远离驱动基板，在需要进行冗余修补时，可以降低修补用临时基板对发光元件的压推作用，保证发光效果。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及发光，尤其涉及一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组。

技术介绍

1、目前，激光巨量键合是发光二极管显示器(light emitting diode display，led)主要的键合方式之一，其基本过程是在将排好led芯片的临时基板对位压合到基板对应的位置上，然后通过激光照射加热，让基板焊盘和led焊盘间的键合层熔化，从而将led和基板进行电性连接。

2、在led转运完成之后会进行检测，如检测到坏点会进行修复。现有技术在修复过程中会损失无需修复位置处的正常发光元件，进而影响发光面板的正常使用。

技术实现思路

1、本专利技术实施例提供了一种发光面板及其制备方法、显示装置和背光模组，以避免在冗余修补过程中损伤键合正常的发光元件。

2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种发光面板，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；

3、所述驱动基板包括衬底以及位于所述衬底一侧的主键合结构和备用键合结构，所述主键合结构和所述备用键合结构的厚度或包含的子膜层数不同；

4、或者，所述发光元件包括与所述主键合结构电连接的第一发光元件以及与所述备用键合结构电连接的第二发光元件；

5、所述第二发光元件的出光面位于所述第一发光元件的出光面远离所述驱动基板的一侧。

6、第二方面，本专利技术实施例还提供了一种发光面板的制备方法，包括：

7、提供驱动基板，所述驱动基板包括主键合结构和备用键合结构；</p>

8、向所述驱动基板一侧转运第一发光元件，所述第一发光元件与所述主键合结构电连接；

9、检测所述发光面板的发光情况以确定坏点位置，并去除所述坏点位置处的所述第一发光元件；所述坏点位置包括发光亮度小于预设发光亮度的位置；

10、向所述驱动基板一侧转运第二发光元件，所述第二发光元件与所述坏点位置临近的所述备用键合结构电连接；所述第二发光元件的出光面位于所述第一发光元件的出光面远离所述驱动基板的一侧。

11、第三方面，本专利技术实施例还提供了一种显示装置，包括第一方面所述的发光面板。

12、第四方面，本专利技术实施例还提供了一种背光模组，包括第一方面所述的发光面板。

13、本专利技术实施例提供的技术方案，通过设置主键合结构和备用键合结构的厚度或包含的子膜层数不同；或者与备用键合结构电连接的第二发光元件的出光面位于第一发光元件的出光面远离驱动基板的一侧，也就是说，当发光面板存在坏点时，即第一发光元件出现异常时，需要转运第二发光元件，在修补键合的过程中，通过提高备用键合结构的高度或者使第二发光元件的出光面相比于第一发光元件的出光面更远离驱动基板，会降低修补键合时修补用临时基板上的胶材对无需修补位置处的发光二极光的压推作用力，不会对无需修补位置的正常发光元件造成损坏，有利于实现发光面板不同位置处发光元件的正常发光。

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【技术保护点】

1.一种发光面板，其特征在于，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度。

3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括主键合焊盘和主键合层，所述主键合层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧；

4.根据权利要求3所述的发光面板，其特征在于，所述主键合层包括主键合阻挡层和主键合焊料层，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述备用键合结构包含的子膜层的层数为M，所述主键合结构包含的子膜层的层数为N；

6.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少一层主键合焊盘、至少一层主键合阻挡层和至少一层主键合焊料层，所述主键合阻挡层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧，所述主键合焊料层位于所述主键合阻挡层远离所述衬底的一侧；

7.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少

8.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度；或者，所述备用键合结构包含的子膜层的层数大于所述主键合结构包含的子膜层的层数；

9.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述第二发光元件的厚度大于所述第一发光元件的厚度。

10.根据权利要求9所述的发光面板，其特征在于，所述第一发光元件包括第一半导体结构和位于所述第一半导体结构靠近所述驱动基板一侧的第一电极结构，所述第一电极结构包括第一阳极电极和第一阴极电极；

11.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述驱动基板包括衬底，所述衬底包括第一衬底分部和第二衬底分部，所述主键合结构设置于所述第一衬底分部一侧，所述备用键合结构设置于所述第二衬底分部一侧；

12.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述驱动基板包括衬底；

13.一种发光面板的制备方法，其特征在于，包括：

14.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的发光面面板。

15.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1-12任一项所述的发光面板。

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【技术特征摘要】

1.一种发光面板，其特征在于，包括驱动基板以及位于所述驱动基板一侧的发光元件；

2.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，沿所述发光面板的厚度方向，所述备用键合结构的厚度大于所述主键合结构的厚度。

3.根据权利要求2所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括主键合焊盘和主键合层，所述主键合层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧；

5.根据权利要求1所述的发光面板，其特征在于，所述备用键合结构包含的子膜层的层数为m，所述主键合结构包含的子膜层的层数为n；

7.根据权利要求5所述的发光面板，其特征在于，所述主键合结构包括至少一层主键合焊盘、至少一层主键合阻挡层和至少一层主键合焊料层，所述主键合阻挡层位于所述主键合焊盘远离所述衬底的一侧，所述主键合焊料层位...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄祖凤，
申请(专利权)人：天马新型显示技术研究院厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：

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