本发明专利技术公开了一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，属于铜合金导体制备技术领域，将铜合金熔体调节至目标参数，浇铸成铜合金型材，退火，冷轧，拉制成铜合金导体，将耐高温涂料均匀地涂覆在铜合金导体表面，干燥，得到被耐热层包覆的铜合金导体，然后在耐热层外涂覆一层绝缘漆，干燥，得到耐高温计算机电缆铜导体；耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺制备出的计算机电缆铜导体中心为铜合金导体，其外部依次为耐热层和绝缘漆，增韧氧化锆纤维形成网状结构，提供较高的柔韧性和可伸缩性，而耐热陶瓷粉末能够增加耐高温涂料的粘结性，进一步增加耐热层的耐高温性能和隔热效果，绝缘漆提供绝缘保护并且有助于保持耐热层的完整性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于铜合金导体制备，具体涉及一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺。
技术介绍
1、计算机电缆是一种电气装备用电缆，适用于额定电压500v及以下对于防干扰性要求较高的电子计算机和自动化仪器仪表。根据不同环境和设备的使用要求，电缆绝缘可采用聚乙烯、聚氯乙烯、交联聚乙烯、氟塑料、硅橡胶等材料。
2、计算机电缆的导体需要确保良好的导电性，所以通常采用高纯度的铜材料作为导电材料，因为电流的集肤效应，采用多股绞合的结构，在同样面积的情况下确保良好的导电性和柔性，以确保电气系统的稳定运行，并且可以节省导体材料。但是计算机电缆在高温设备中使用，可能会导致铜合金导体熔断，导致传输性能下降。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，生产出可以耐高温的铜合金导体，解决计算机电缆在高温设备中铜合金导体易熔断的问题。
2、本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
3、一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，包括如下步骤：
4、步骤一：将纯铜、纯铁、铜铟合金、铜镓合金、纯镁、镧单质和钇单质加入高频感应炉中，然后加入覆盖剂熔炼成合金熔体，然后加入清渣剂，在200-300r/min的条件下搅拌20-30min，除去浮渣后取样分析，将合金熔体的元素组成调节至目标参数，然后将合金熔体在氮气的保护下浇铸成铜合金型材，将铜合金型材在600-630℃的条件下退火2-3h，然后冷轧成铜合金棒材，再将铜合金棒材拉制成铜合金导体。</p>5、进一步地，目标参数下合金熔体的元素组成按质量百分数计包括：
6、fe 3.5-4％，i n 0.2-0.3％，ga 0.6-0.8％，mg 0.15-0.2％，la 0.04-0.05％，y0.04-0.06％，余量为cu。
7、步骤二：向搅拌釜中加入去离子水和聚氧化乙烯，在70±5℃的条件下搅拌15-30min，冷却至20-30℃后加入耐热陶瓷粉末、增韧氧化锆纤维、丙烯酸钠、硅酸镁铝粉末和羟乙基纤维素，继续搅拌1-2h后超声分散30-60min，真空脱泡，得到耐高温涂料；
8、进一步地，去离子水、聚氧化乙烯、耐热陶瓷粉末、增韧氧化锆纤维、丙烯酸钠、硅酸镁铝粉末和羟乙基纤维素的用量比为100-110ml：4-5g：25-30g：37-45g：1.6-1.8g：0.5-0.8g：0.5-0.8g。
9、步骤三：将耐高温涂料均匀地涂覆在铜合金导体表面，干燥，得到被耐热层包覆的铜合金导体，耐热层的厚度为1.5-3mm，然后在耐热层外涂覆一层厚度为0.5-1mm的绝缘漆，干燥，得到耐高温计算机电缆铜导体。
10、进一步地，热陶瓷粉末通过如下步骤制备：
11、将九水硝酸铜用无水乙醇搅拌溶解，然后加入单晶硅粉超声分散20-30min，在50-60℃的条件下真空干燥4-6h，然后和三氧化二铝粉末、铝粉加入球磨机中，在600-800r/min的条件下球磨1-2h，出料，得到混合粉末；将混合粉末转移至真空管式炉中，在氮气保护和1350-1400℃的条件下烧制5-6h，冷却，粉碎，过200目筛，得到耐热陶瓷粉末；
12、进一步地，九水硝酸铜、无水乙醇、单晶硅粉、三氧化二铝粉末和铝粉的用量比为19-20g：100-150ml：19g：10.2g：2.7g。
13、进一步地，增韧氧化锆纤维通过如下步骤制备：
14、步骤1：将正硅酸乙酯、无水乙醇、无水草酸和去离子水加入反应釜中，在200-500r/min和65-70℃的条件下搅拌混合6-8h，然后降温至20-30℃，向反应釜中加入乙酸锆和分子量为20000的聚乙二醇，继续搅拌6-8h，得到纺丝液；
15、进一步地，正硅酸乙酯、无水乙醇、无水草酸、去离子水、乙酸锆、聚乙二醇和碱性硅溶胶的用量比为20g：22-25g：0.14-0.15g：3g：85-90g：1.2-1.5g。
16、步骤2：在环境温度为25±5℃和环境湿度为35±2％的条件下，将纺丝液通过静电纺纱机制成纤维膜；静电纺纱机的工作参数为：电压为25kv，接收装置的转速为40r/min，接收距离为20cm；
17、步骤3：将纤维膜放入真空管式炉中，在氮气保护和200-250℃的条件下保温30-45min，然后按照5℃/min的速率升温至800-850℃并保温1h，再按照5℃/min的速率降温至300-350℃并保温20-40min，最后自然冷却，得到增韧氧化锆纤维膜；将增韧氧化锆纤维膜破碎，得到增韧氧化锆纤维。
18、本专利技术的有益效果：
19、本专利技术耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺制备出的计算机电缆铜导体中心为铜合金导体，其外部依次为耐热层和绝缘漆，耐热层可以提供较好的隔热效果并且满足计算机电缆对柔软度的要求，绝缘漆提供绝缘保护并且有助于保持耐热层的完整性。
20、耐热陶瓷粉末制备过程中添加有九水硝酸铜，有助于促进晶化，提高耐热陶瓷的氮化法烧结速率；增韧氧化锆纤维除了具有氧化锆的耐高温性能，还具有较好的韧性和耐疲劳性能；耐热陶瓷粉末和增韧氧化锆纤维复配制备出的耐高温涂料具有较好的粘附性，能够包覆在铜合金导体的表面，干燥后，耐热层中的增韧氧化锆纤维形成网状结构，提供较高的柔韧性和可伸缩性，而耐热陶瓷粉末能够起到填充作用，并且增加耐高温涂料的粘结性，进一步增加耐热层的耐高温性能和隔热效果，满足计算机电缆的使用要求，避免产生破裂导致耐热层脱落。
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【技术保护点】
1.一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述去离子水、聚氧化乙烯、耐热陶瓷粉末、增韧氧化锆纤维、丙烯酸钠、硅酸镁铝粉末和羟乙基纤维素的用量比为100-110mL：4-5g：25-30g：37-45g：1.6-1.8g：0.5-0.8g：0.5-0.8g。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述热陶瓷粉末通过如下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述九水硝酸铜、无水乙醇、单晶硅粉、三氧化二铝粉末和铝粉的用量比为19-20g：100-150mL：19g：10.2g：2.7g。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述增韧氧化锆纤维通过如下步骤制备：
6.根据权利要求5所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述正硅酸乙酯、无水乙醇、无水草酸、去离子水、乙酸锆、聚乙二醇和碱性硅溶胶的用量比为20g：22-25g：0.14-0.15g：3g：85-90g：1.2-1.5g。
7.根据权利要求5所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述静电纺纱机的工作参数为：电压为25kV，接收装置的转速为40r/min，接收距离为20cm。
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【技术特征摘要】
1.一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述去离子水、聚氧化乙烯、耐热陶瓷粉末、增韧氧化锆纤维、丙烯酸钠、硅酸镁铝粉末和羟乙基纤维素的用量比为100-110ml：4-5g：25-30g：37-45g：1.6-1.8g：0.5-0.8g：0.5-0.8g。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述热陶瓷粉末通过如下步骤制备：
4.根据权利要求3所述的一种耐高温计算机电缆铜导体的生产工艺，其特征在于，所述九水硝酸铜、无水乙醇、单晶硅粉、三氧化二铝粉末和铝粉的...
【专利技术属性】
技术研发人员：汤优钢，边东林，赵孝宗，
申请(专利权)人：安徽鑫海高导新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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