【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金相实验装置,具体是一种金相试样振动抛光装置。
技术介绍
1、现有的金相抛光机如公开号 cn202162632u的中国技术公开的一种电磁金相抛光机,包括抛光盘、电磁铁、旋转调节装置等。能够实现钢铁材料金相试样不镶嵌即可制样的要求。利用电磁铁在通电时有磁性能够吸引钢铁材料的特性,将试样固定在电磁铁芯上;电磁装置通过连杆与固定杆旋转调节筒相连,固定杆旋转调节筒可以上下移动,以实现电磁装置的上下调节;抛光盘采用陶瓷等无磁性的材料制成,抛光盘通过马达带动实现高速转动,从而实现对试样的抛光。但这种抛光机对试样的磨削量较大,不适于进行电子背散射衍射分析的高精度抛光。
技术实现思路
1、为克服现有技术存在的上述缺陷或缺陷之一,本技术公开一种金相试样振动抛光装置,所采取的技术方案是:
2、一种金相试样振动抛光装置,包括磨抛盘,与现有技术不同的是,磨抛盘下固接上座,上座与底座之间通过多个倾斜布置、周向阵列的连接板相连,上座下表面的中心固设磁感体,底座上表面的中心固设高频电磁铁,磁感体与高频电磁铁间隙相对,多个试样夹持器分别夹持多个试样并自由放置于磨抛盘上,试样的拟抛光面与磨抛盘的上表面抵接。
3、进一步地,靠近底座的下表面边缘、周向阵列式固接多个橡胶减震垫。
4、进一步地,每个连接板由多层弹性钢板层叠而成。
5、进一步地,每个连接板的倾斜角度相同。
6、进一步地,高频电磁铁通过多个周向阵列的螺杆和螺母与底座的中部固接。
8、进一步地,螺钉分别穿过每个连接板两端的通孔与底座或上座螺接。
9、进一步地,磨抛盘的边缘向上延伸形成挡沿。
10、与现有技术相比,本技术能最大限度减少试样磨损,不会对试样产生任何附加损伤层和变形层,可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流变等缺陷,适用于制备高质量的抛光表面,包括应用在电子背散射衍射分析的抛光表面。
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1.一种金相试样振动抛光装置,包括磨抛盘(2),其特征在于:磨抛盘(2)下固接上座(3),上座(3)与底座(5)之间通过多个倾斜布置、周向阵列的连接板(4)相连,上座(3)下表面的中心固设磁感体(7),底座(5)上表面的中心固设高频电磁铁(8),磁感体(7)与高频电磁铁(8)间隙相对,多个试样夹持器(1)分别夹持多个试样并自由放置于磨抛盘(2)上,试样的拟抛光面与磨抛盘(2)的上表面抵接。
2.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:靠近底座(5)的下表面边缘、周向阵列式固接多个橡胶减震垫(6)。
3.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:每个连接板(4)由多层弹性钢板层叠而成。
4.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:每个连接板(4)的倾斜角度相同。
5.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:高频电磁铁(8)通过多个周向阵列的螺杆(9)和螺母(10)与底座(5)的中部固接。
6.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:磁感
7.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:螺钉(11)分别穿过每个连接板(4)两端的通孔与底座(5)或上座(3)螺接。
8.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:磨抛盘(2)的边缘向上延伸形成挡沿(21)。
...【技术特征摘要】
1.一种金相试样振动抛光装置,包括磨抛盘(2),其特征在于:磨抛盘(2)下固接上座(3),上座(3)与底座(5)之间通过多个倾斜布置、周向阵列的连接板(4)相连,上座(3)下表面的中心固设磁感体(7),底座(5)上表面的中心固设高频电磁铁(8),磁感体(7)与高频电磁铁(8)间隙相对,多个试样夹持器(1)分别夹持多个试样并自由放置于磨抛盘(2)上,试样的拟抛光面与磨抛盘(2)的上表面抵接。
2.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:靠近底座(5)的下表面边缘、周向阵列式固接多个橡胶减震垫(6)。
3.根据权利要求1所述的一种金相试样振动抛光装置,其特征在于:每个连接板(4)由多层弹性钢板层叠而成。
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【专利技术属性】
技术研发人员:王耀仪,赵振东,
申请(专利权)人:莱州市蔚仪试验器械制造有限公司,
类型:新型
国别省市:
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