【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热，尤其涉及一种芯片组件散热装置及芯片组件。
技术介绍
1、电子产品在使用过程中不可避免的都会有发热现象，尤其是功率较大的电路，发热现象越加明显，芯片在工作过程中如果温度过高，将影响芯片的功能，严重时可能烧坏，所以一个好的散热环境，将影响产品使用的稳定，在对芯片进行散热时，通常是在电子元件上加散热片，热量传导在散热片中，再经散热片散发到周围空气中去，一定程度上可以实现散热的效果，但是遇到大功率器件，需要快速散热的时候就不能很好的完成散热，散热效率低，故此，特别需要一种芯片组件散热装置及芯片组件。
2、但是现有的芯片散热装置，在对芯片进行散热时，通常是在电子元件上加散热片，热量传导在散热片中，再经散热片散发到周围空气中去，一定程度上可以实现散热的效果，但是遇到大功率器件，需要快速散热的时候就不能很好的完成散热，散热效率低。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片组件散热装置及芯片组件，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片散热装置，在对芯片进行散热时，通常是在电子元件上加散热片，热量传导在散热片中，再经散热片散发到周围空气中去，一定程度上可以实现散热的效果，但是遇到大功率器件，需要快速散热的时候就不能很好的完成散热，散热效率低的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片组件，包括连接底板和芯片组件，所述芯片组件包括主板、连接孔和连接螺钉，所述连接底板顶部设置有芯片组件。
3、优选的，所述芯片组件包括主板、连接孔和
4、优选的，所述连接螺钉与连接孔之间为螺纹连接，所述连接螺钉外径与连接孔内径尺寸相匹配。
5、优选的，一种芯片组件散热装置，包括连接底板、芯片组件和散热机构，所述散热机构包括散热块、散热连接孔、风扇罩、电机、转轴、扇叶和风扇罩连接孔，所述连接底板顶部设置有芯片组件，所述芯片组件顶部设置有散热块，所述散热块两侧内部开设有散热连接孔，所述散热块顶部设置有风扇罩，所述风扇罩内部设置有电机，所述电机内部设置有转轴，所述转轴一端设置有扇叶，所述风扇罩顶部外侧开设有风扇罩连接孔。
6、优选的，所述散热块与散热连接孔之间为焊接，所述散热连接孔与主板之间为螺钉连接。
7、优选的，所述风扇罩通过风扇罩连接孔与散热块为螺钉连接，所述风扇罩与散热块尺寸相匹配。
8、优选的，所述扇叶与转轴之间为卡槽连接，所述扇叶与转轴紧密贴合。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该芯片组件散热装置及芯片组件，在进行散热时，通过散热机构中散热块和散热连接孔的设置，可以将散热块通过散热连接孔螺钉连接在芯片顶部，芯片产生的热量传导在散热块中，再由散热块将热量分散出去，完成第一次散热，然后通过风扇罩、电机、转轴、扇叶和风扇罩连接孔的设置，风扇罩通过风扇罩连接孔与散热块螺钉连接固定，然后转轴和扇叶通过电机的运转带动下旋转，将散热块的热量更加快速的散发出去，从而达到对大功率芯片的快速散热，避免芯片损坏，提高散热效率的作用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片组件，包括连接底板(1)和芯片组件(2)，其特征在于：所述连接底板(1)顶部设置有芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括主板(201)、连接孔(202)和连接螺钉(203)，所述连接底板(1)顶部设置有主板(201)，所述主板(201)内部开设有连接孔(202)，所述连接孔(202)内部设置有连接螺钉(203)，所述连接螺钉(203)与连接孔(202)之间为螺纹连接，所述连接螺钉(203)外径与连接孔(202)内径尺寸相匹配。
2.一种芯片组件散热装置，如权利要求1所述的一种芯片组件，还提供了一种芯片组件散热装置，其特征在于，包括连接底板(1)、芯片组件(2)和散热机构(3)，所述散热机构(3)包括散热块(301)、散热连接孔(302)、风扇罩(303)、电机(304)、转轴(305)、扇叶(306)和风扇罩连接孔(307)，所述连接底板(1)顶部设置有芯片组件(2)，所述芯片组件(2)顶部设置有散热块(301)，所述散热块(301)两侧内部开设有散热连接孔(302)，所述散热块(301)顶部设置有风扇罩(303)，所述风扇罩(303)内部设置有电机(30
3.根据权利要求2所述的一种芯片组件散热装置，其特征在于，所述散热块(301)与散热连接孔(302)之间为焊接，所述散热连接孔(302)与主板(201)之间为螺钉连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片组件散热装置，其特征在于，所述风扇罩(303)通过风扇罩连接孔(307)与散热块(301)为螺钉连接，所述风扇罩(303)与散热块(301)尺寸相匹配。
5.根据权利要求4所述的一种芯片组件散热装置，其特征在于，所述扇叶(306)与转轴(305)之间为卡槽连接，所述扇叶(306)与转轴(305)紧密贴合。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片组件，包括连接底板(1)和芯片组件(2)，其特征在于：所述连接底板(1)顶部设置有芯片组件(2)，所述芯片组件(2)包括主板(201)、连接孔(202)和连接螺钉(203)，所述连接底板(1)顶部设置有主板(201)，所述主板(201)内部开设有连接孔(202)，所述连接孔(202)内部设置有连接螺钉(203)，所述连接螺钉(203)与连接孔(202)之间为螺纹连接，所述连接螺钉(203)外径与连接孔(202)内径尺寸相匹配。
2.一种芯片组件散热装置，如权利要求1所述的一种芯片组件，还提供了一种芯片组件散热装置，其特征在于，包括连接底板(1)、芯片组件(2)和散热机构(3)，所述散热机构(3)包括散热块(301)、散热连接孔(302)、风扇罩(303)、电机(304)、转轴(305)、扇叶(306)和风扇罩连接孔(307)，所述连接底板(1)顶部设置有芯片组件(2)，所述芯片组件(2)顶部设置有散热块(301...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱晓平，朱占伟，周伟，
申请(专利权)人：深圳天奕达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。