【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集合体片和集合体片的制造方法。
技术介绍
1、以往，作为布线电路基板的一个例子，已知有具备金属基底、形成在金属基底上的绝缘层、以及以预定图案形成在绝缘层上的导体组的盘装置用挠性件(例如参照下述专利文献1。)。
2、在该盘装置用挠性件中，在金属基底的局部形成有电路部。电路部经由绝缘层的孔与导体组的局部连接。在电路部形成有金镀层。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2012-119032号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的问题
2、在专利文献1所记载那样的布线电路基板中，作为品质检查，例如，存在想要对电路部的金镀层的密合性进行检查的情况。
3、但是，当使用电路部来实施品质检查时，电路部有可能被破坏。
4、本专利技术提供一种集合体片和该集合体片的制造方法，其中，该集合体片具备布线电路基板，布线电路基板具有：绝缘层；第1端子，其配置于绝缘层的厚度方向上的一侧；金属支承层，其配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧；以及第2端子，其配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧，能够在不破坏第2端子的情况下实施布线电路基板的品质检查。
5、用于解决问题的方案
6、本专利技术[1]包含一种集合体片，其中，该集合体片具备布线电路基板和与所述布线电路基板分开地配置的检查部，所述布线电路基板具有：绝缘层；第1端子，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧；金属支承层，其由第1金
7、根据这样的结构，布线电路基板的第2端子具有包含由第1金属形成的层(端子主体)和由第2金属形成的层(覆盖层)的层结构。与布线电路基板分开地配置的检查部也具有包含由第1金属形成的层(第1层)和由第2金属形成的层(第2层)的层结构。也就是说，检查部具有由与第2端子相同的材料形成的相同层结构。
8、因此，根据对检查部实施的品质检查的结果，能够推测第2端子的品质。
9、其结果，使用检查部，能够在不破坏第2端子的情况下实施布线电路基板的品质检查。
10、本专利技术[2]在上述[1]的集合体片的基础上，所述第2金属为金或镍。
11、本专利技术[3]在上述[1]或[2]的集合体片的基础上，所述第2端子还具有第2覆盖层，该第2覆盖层由与所述第1金属和所述第2金属这两者都不同的第3金属形成且覆盖所述覆盖层，所述检查部还具有第3层，该第3层由所述第3金属形成并覆盖所述第2层。
12、本专利技术[4]在上述[3]的集合体片的基础上，所述第2金属为镍，所述第3金属为金。
13、本专利技术[5]在上述[1]～[4]中任一项所述的集合体片的基础上，所述检查部的至少一部分的宽度为30μm以上。
14、根据这样的结构，能够确保检查部的大小，能够容易地实施使用了检查部的品质检查。
15、本专利技术[6]在上述[1]～[5]中任一项所述的集合体片的基础上，所述集合体片还具有支承所述布线电路基板的框架，所述检查部配置于所述框架。
16、根据这样的结构，利用支承布线电路基板的框架，能够在不额外设置供检查部设置的部分的情况下将检查部设置于与布线电路基板分开的位置。
17、本专利技术[7]在上述[6]的集合体片的基础上，所述框架具有由所述第1金属形成的金属层，所述检查部与所述框架的所述金属层分开。
18、根据这样的结构，同第2端子与金属支承层分开同样地，检查部也与框架的金属层分开。
19、因此，能够使检查部的构造更近似于第2端子的构造。
20、本专利技术[8]在上述[6]的集合体片的基础上，所述框架具有由所述第1金属形成的金属层，所述检查部与所述框架的所述金属层连续。
21、根据这样的结构，能够容易地形成检查部。
22、本专利技术[9]包含一种集合体片的制造方法，其是上述[1]～[8]中任一项所述的集合体片的制造方法，其中，该集合体片的制造方法包含：第1图案工序，在该第1图案工序中，在由所述第1金属形成的金属箔之上依次形成所述绝缘层和所述第1端子；第2图案工序，在该第2图案工序中，对所述金属箔的局部进行蚀刻而形成所述第2端子的所述端子主体；以及镀敷工序，在该镀敷工序中，通过镀敷来同时形成所述第2端子的所述覆盖层和所述检查部的所述第2层。
23、根据这样的方法，能够利用与第2端子相同的材料以与第2端子相同的层结构来形成检查部。
24、本专利技术[10]包含上述[9]的集合体片的制造方法，其中，所述集合体片还具有支承所述布线电路基板的框架，所述检查部配置于所述框架，所述框架具有由所述第1金属形成的金属层，在所述第2图案工序中，通过对所述金属箔的局部进行蚀刻，从而使所述检查部的所述第1层与所述框架的所述金属层分离。根据这样的方法，能够使检查部与框架的金属层分开，能够使检查部的构造更近似于第2端子的构造。
25、专利技术的效果
26、根据本专利技术的集合体片，能够在不破坏第2端子的情况下实施布线电路基板的品质检查。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种集合体片，其中，
2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
4.根据权利要求3所述的集合体片，其中，
5.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
6.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
7.根据权利要求6所述的集合体片，其中，
8.根据权利要求6所述的集合体片，其中，
9.一种集合体片的制造方法，其是权利要求1至8中任一项所述的集合体片的制造方法，其中，
10.根据权利要求9所述的集合体片的制造方法，其中，
【技术特征摘要】
1.一种集合体片，其中，
2.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
3.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
4.根据权利要求3所述的集合体片，其中，
5.根据权利要求1所述的集合体片，其中，
6.根据权利要求1所述的集合体...
【专利技术属性】
技术研发人员：福岛厚介，藤村仁人，花园博行，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。