System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种集成电路测试夹具制造技术_技高网

一种集成电路测试夹具制造技术

技术编号:40302214 阅读:19 留言:0更新日期:2024-02-07 20:48
本发明专利技术提供了一种集成电路测试夹具,包括基座,所述基座上设置有若干弹簧针,基座顶部配设有压紧装置,当集成电路的引脚与弹簧针接触对齐时,通过所述压紧装置对集成电路进行按压用于压紧集成电路。本发明专利技术通过在基座上设置若干弹簧针,基座顶部配设有压紧装置,当集成电路的引脚与弹簧针接触对齐时,通过压紧装置对集成电路进行按压用于压紧集成电路,实现弹簧针和集成电路引脚的可靠电气连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路测试,特别涉及一种集成电路测试夹具


技术介绍

1、随着电子技术的发展及电子技术在各领域的广泛应用,集成电路的应用越来越普遍,集成电路测试在科研、生产、生活等领域中的重要性愈发突出。对于集成电路测试,由于集成电路的封装形式多种多样,因此需要多种不同形式的测试夹具。

2、一般集成电路引脚使用前足够长,但使用时引脚将被焊接、剪短。对出现故障的集成电路从pcb上取下进行失效分析时引脚已很短。要想对失效的集成电路进行准确的电性能检测,应保证集成电路的引脚和外围测试电路、测试仪器设备可靠接触。

3、集成电路测试一般使用锁紧夹具。锁紧机构打开时,将集成电路的引脚放入夹具内,然后将锁紧机构锁死,则金属弹片将相应引脚夹紧,从而实现夹具引脚和集成电路引脚的电气连接,然后可对集成电路进行电性能测试。

4、在测试金属外壳封装的集成电路时,为了防止锁紧夹具的金属弹片接触集成电路的外壳而导致短路,锁紧夹具的弹片制作的比绝缘框架要低一些,若集成电路的引脚足够长,不存在什么问题,但若集成电路的引脚足够短时,则会造成集成电路引脚与测试夹具引脚无法实现电气连接或电气连接不可靠的问题。

5、目前对引脚已剪短的集成电路进行电性能检测时,采用的方法有:使用普通锁紧夹具进行电性能检测,这会出现因集成电路引脚过短而导致集成电路引脚与测试夹具引脚无法实现电气连接或电气连接不可靠的问题;通过焊接一段硬导线以加长集成电路引脚,然后将引脚加长的集成电路再放入普通锁紧夹具中进行电性能检测;直接通过焊接将集成电路引脚和导线连接起来,然后再将导线和测试仪器设备连接起来进行测试。后两种方法需要焊接导线,不仅麻烦,而且焊接操作的高温还可能导致新的失效或造成失效问题消失,从而使失效分析工作无法找到真正的失效原因。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术旨在提出一种集成电路测试夹具,通过在基座上设置若干弹簧针,基座顶部配设有压紧装置,当集成电路的引脚与弹簧针接触对齐时,通过压紧装置对集成电路进行按压用于压紧集成电路,实现弹簧针和集成电路引脚的可靠电气连接。

2、为达到上述目的,本专利技术的技术方案是这样实现的:

3、一种集成电路测试夹具,包括基座,所述基座上设置有若干弹簧针,基座顶部配设有压紧装置,当集成电路的引脚与弹簧针接触对齐时,通过所述压紧装置对集成电路进行按压用于压紧集成电路。

4、进一步的,所述弹簧针与集成电路的引脚接触端为喇叭形。

5、进一步的,所述压紧装置包括压块,所述压块上设有通孔,所述基座顶部设有与通孔相对应匹配的支架,所述压块通过通孔与支架的搭配实现可沿着基座的支架上下移动,用于对集成电路的顶部进行压紧。

6、进一步的,当压块处于自由状态通过自身重力对集成电路的顶部进行压紧时,所述支架的下端处于通孔内。

7、进一步的,还包括弹簧,所述弹簧套接于支架上并与通孔底部相连,当压块对集成电路的顶部进行压紧时,所述弹簧处于压缩状态。

8、有益效果:本专利技术通过在基座上设置若干弹簧针,基座顶部配设有压紧装置,当集成电路的引脚与弹簧针接触对齐时,通过压紧装置对集成电路进行按压用于压紧集成电路,实现弹簧针和集成电路引脚的可靠电气连接。

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【技术保护点】

1.一种集成电路测试夹具,其特征在于,包括基座(1),所述基座(1)上设置有若干弹簧针(2),基座(1)顶部配设有压紧装置,当集成电路(3)的引脚(301)与弹簧针(2)接触对齐时,通过所述压紧装置对集成电路(3)进行按压用于压紧集成电路(3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试夹具,其特征在于,所述弹簧针(2)与集成电路(3)的引脚接触端为喇叭形。

3.根据权利要求1所述的集成电路测试夹具,其特征在于,所述压紧装置包括压块(4),所述压块(4)上设有通孔(401),所述基座(1)顶部设有与通孔(401)相对应匹配的支架(101),所述压块(4)通过通孔(401)与支架(101)的搭配实现可沿着基座(1)的支架(101)上下移动,用于对集成电路(3)的顶部进行压紧。

4.根据权利要求3所述的集成电路测试夹具,其特征在于,当压块(4)处于自由状态通过自身重力对集成电路(3)的顶部进行压紧时,所述支架(101)的下端处于通孔(401)内。

5.根据权利要求3所述的集成电路测试夹具,其特征在于,还包括弹簧(5),所述弹簧(5)套接于支架(101)上并与通孔(401)底部相连,当压块(4)对集成电路(3)的顶部进行压紧时,所述弹簧(5)处于压缩状态。

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【技术特征摘要】

1.一种集成电路测试夹具,其特征在于,包括基座(1),所述基座(1)上设置有若干弹簧针(2),基座(1)顶部配设有压紧装置,当集成电路(3)的引脚(301)与弹簧针(2)接触对齐时,通过所述压紧装置对集成电路(3)进行按压用于压紧集成电路(3)。

2.根据权利要求1所述的集成电路测试夹具,其特征在于,所述弹簧针(2)与集成电路(3)的引脚接触端为喇叭形。

3.根据权利要求1所述的集成电路测试夹具,其特征在于,所述压紧装置包括压块(4),所述压块(4)上设有通孔(401),所述基座(1)顶部设有与通孔(401)相对应匹配的支架(...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘尊建刘祖晗曾胜勇
申请(专利权)人:华东光电集成器件研究所
类型:发明
国别省市:

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