【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb制造，涉及一种埋阻pcb的生产制造方法。
技术介绍
1、目前埋阻pcb在行业内的应用已经越来越广，应用的产品也涉及到各个领域，其中不乏通信，航空等一些高要求的产品。常规的覆铜板结构如图2所示包含基板1及设置在基板1两面的上铜层2、下铜层3(上铜层2、下铜层3统称为铜层)，现有工艺无法制作埋阻pcb板。目前用于制作埋阻pcb板采用埋阻铜箔覆铜板，如图1所示，相比于常规的覆铜板，埋阻铜箔覆铜板需要使用真空溅镀镍磷合金或镍铬合金的电阻铜箔压制成覆铜板，上述电阻铜箔由电阻层4和上铜层2组成。
2、目前埋阻铜箔覆铜板制作埋阻pcb的方法为：酸性蚀刻铜层形成线路(图3)→多余的电阻层蚀刻(图4)→电阻层上铜层酸性蚀刻形成电阻(图5),制作出pcb的埋阻线路。
3、由于镍磷合金的厚度非常薄，只有0.1～1um，并且附着在铜箔毛面上，因此在制作电阻线路图形的多次蚀刻中，容易受到蚀刻药水攻击或污染导致阻值控制难度较大。另外，目前此种含镍磷、镍铬合金电阻铜箔目前只有omega、ticer等厂家供应，价格非常高，导致埋阻pcb应用受限。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种埋阻pcb的生产制造方法，选用常规类型覆铜板，无须使用埋阻铜箔覆铜板即可制作出埋阻pcb板。
2、本专利技术的目的是通过以下技术方案实现：
3、一种埋阻pcb的生产制造方法，包括如下步骤：
4、步骤1、选择常规覆铜板；为了确保阻值的均匀性，覆铜板
5、步骤2、根据所需设计的埋阻覆铜板的电阻阻值计算电阻空窗的尺寸，计算公式：铜箔厚度×电阻空窗的宽度×设计电阻/浆料电阻率＝电阻空窗的长度；
6、步骤3、根据电阻的位置以及电阻空窗的长度和宽度，制作出干膜，曝光显影退膜并在覆铜板的上铜层上蚀刻形成电阻空窗；
7、步骤4、使用丝网印刷的方式将电阻浆料填入电阻空窗内，然后烘干、固化，上述电阻浆料为低温固化型的电阻浆料；
8、步骤5、对电阻浆料进行磨板，去除电阻空窗以外多余的固化电阻浆料，使电阻空窗内电阻浆料的上端面与上铜层的表面齐平；
9、步骤6、根据电阻位置以及线路设计，制作出干膜，曝光显影退膜，对覆铜板的上铜层进行蚀刻，去除多余的铜箔，埋阻pcb线路制作完成。
10、进一步来说，所述常规覆铜板上基板的材料选用环氧基、乙烯基、丙烯基中的一种。
11、进一步来说，所述电阻浆料的电阻率阻值选用500～10000ω·mm2/m。
12、进一步来说，步骤4中固化时固化炉的温度介于150℃～220℃，固化时间介于25分钟～40分钟。
13、采用上述技术方案，具有以下有益效果：采用常规覆铜板替代埋阻铜箔覆铜板，降低成本，利于埋阻pcb的推广；覆铜板的上铜层的厚度适中，满足在制作电阻线路图形的多次蚀刻中要求，利于克服蚀刻药水攻击或污染导致阻值控制难度较大。
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1.一种埋阻PCB的生产制造方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：所述常规覆铜板上基板的材料选用环氧基、乙烯基、丙烯基中的一种。
3.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：所述电阻浆料的电阻率阻值选用500～10000Ω·mm2/m。
4.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：步骤4中固化时固化炉的温度介于150℃～220℃，固化时间介于25分钟～40分钟。
5.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：所述覆铜板为不含玻璃布增强的覆铜板或选用RCC涂胶铜箔的覆铜板。
【技术特征摘要】
1.一种埋阻pcb的生产制造方法，其特征在于包括如下步骤：
2.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：所述常规覆铜板上基板的材料选用环氧基、乙烯基、丙烯基中的一种。
3.根据权利要求1所述的生产制造方法，其特征在于：所述电阻浆料的电阻率阻值选用500～1000...
【专利技术属性】
技术研发人员：路伟征，王隽，
申请(专利权)人：江苏生益特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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