【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在电子、电气零件中，作为层叠板、印刷配线基板、接着剂、密封剂、涂料及成形品等使用，且具备低介电特性(低相对介电常数、低介电损耗正切)的树脂组合物。
技术介绍
1、之前，一直使用环氧树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、酚树脂等热硬化性树脂作为电子材料领域中的耐热树脂。这些热硬化性树脂是根据其用途或特性来区别使用。其中，尤其是聚酰亚胺树脂在耐热性及耐湿热性(吸湿后的耐热性)方面优异，因此广泛地用于要求较高的耐热性的用途。另外，也使用通过环氧树脂等其他树脂与聚酰亚胺树脂的组合而使性能得到改良的改性聚酰亚胺树脂。
2、在半导体基板领域中，正在普及将半导体芯片直接安装于基板上的安装方法。因此，对于半导体所使用的材料，要求能够耐受安装工序中的高温处理等的较高的耐热性。环氧树脂被广泛地用作半导体材料，为了应对耐热性提高的要求而进行了研究，并提出有耐热性优异的树脂。例如，在专利文献1中记载有将包含聚马来酰亚胺化合物的成分熔融而获得的树脂组合物。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开wo2020/161926号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、近年来，伴随各种电子机器的高性能化、大容量化、高速化，电信号的进一步的高频化正在发展。电信号的高频化有利于通信的高速化、大容量化，但另一方面，存在由于介电损耗的增大而导致信号衰减从而可靠性降低之虞。因此，作为适于下一代通信的应对高频的基板用的树脂组合
3、因此，本专利技术的目的在于提供一种进一步提高低介电特性的、含有双马来酰亚胺化合物的树脂组合物。另外，其目的在于提供一种含有相对于低沸点溶剂的溶解性及硬化性良好、处理性优异的双马来酰亚胺化合物的树脂组合物。
4、解决问题的技术手段
5、本专利技术的树脂组合物是将包含(a)双马来酰亚胺化合物的树脂混合物熔融而获得，其特征在于，所述(a)双马来酰亚胺化合物包含：由式(1)表示的脂肪族双马来酰亚胺化合物；以及由式(2)表示的芳香族双马来酰亚胺化合物。
6、[化1]
7、
8、(式(1)中，r1为碳数6～12的亚烷基。)
9、[化2]
10、
11、(式(2)中，r2为具有芳香环的碳数6以上且30以下的烃基；x1分别独立地为氧原子或单键；r3及r4为碳数1以上且6以下的烃基；a及b为0以上且3以下的整数。)
12、专利技术的效果
13、通过树脂组合物含有脂肪族双马来酰亚胺化合物及芳香族双马来酰亚胺化合物，可在维持低介电特性的同时提高硬化物的耐热性。因此，可提供一种维持通常与低介电特性处于折衷关系的耐热性，并且具备优异的低介电特性(低相对介电常数、低介电损耗正切)的树脂组合物。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种树脂组合物，是将包含(A)双马来酰亚胺化合物的树脂混合物熔融而获得，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
10.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
11.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
12.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
13.根据权利要求12所述的树脂组合物，其中
14.根据权利要求13所述的树脂组合物，其中
15.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
16.根据权利要求1所述的树脂组合物，其用于印刷配线基板。
17.一种清漆，其是使如权利要求5所述的树脂组合
18.一种层叠板，其是使用如权利要求1所述的树脂组合物而制造。
19.一种印刷配线基板，其是使用如权利要求1所述的树脂组合物而制造。
20.一种成形品，其是使如权利要求1所述的树脂组合物硬化而成。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，是将包含(a)双马来酰亚胺化合物的树脂混合物熔融而获得，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中
6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中
8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
10.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
11.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中
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【专利技术属性】
技术研发人员：川崎达也，仲泽侑花，加藤健，松田珠奈，
申请(专利权)人：普林科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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