当前位置: 首页 > 专利查询>重庆大学专利>正文

一种柔性束状微电极阵列及其制备方法技术

技术编号:4029867 阅读:232 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提出了一种柔性束状微电极阵列及其加工方法,其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料;所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中,形成束状,每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘;阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出,成为微电极阵列刺激端;阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出,形成柔性束状微电极阵列的连接端。该柔性束状微电极阵列柔软、透明、耐高温消毒,并具备良好的电学传导特性、生物相容性和长期稳定性。本发明专利技术方法加工微电极阵列方便,其模具可重复使用,成本也较为低廉,微电极阵列与外围装置的连接也较为方便。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种柔性束状微电极阵列,其包括m×n根金属丝和多聚物绝缘填充材料;其特征在于:所述的m×n根金属丝以阵列形式分布在多聚物绝缘填充材料中,形成束状,每根金属丝之间由填充的多聚物绝缘填充材料绝缘;阵列化金属丝的顶端在多聚物绝缘填充材料前端面露出,成为微电极阵列刺激端;阵列化金属丝的末端从聚物绝缘填充材料后端面引出,形成柔性束状微电极阵列的连接端;所述金属丝采用具有良好生物相容性和导电性能的金、铂金属材料;所述多聚物绝缘填充材料选择PDMS、聚酰亚胺或聚对二甲苯材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:侯文生胡宁章毅杨军廖彦剑郑小林
申请(专利权)人:重庆大学
类型:发明
国别省市:85[中国|重庆]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利