【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，特别涉及一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法。
技术介绍
1、随着电路板制造行业的不断发展，电子产品的小型化，高速化，对电路板提出了越来越高的要求，通孔树脂塞孔工艺近年来在电路板行业的应用越来越广泛，特别是在一些层数高、板厚较大的产品上面更受欢迎，它的主要作用是填充电路板上的孔洞，以保证电路板的稳定性和可靠性。
2、相关技术中，电路板线路板行业制作树脂塞孔冶具通常使用pp钻孔垫板+铝片钻孔网板，垫板与网板上的孔与电路板上需要塞树脂的孔位置一致，树脂油骑过铝片网板上的孔用刮刀塞入电路板孔内。其中，塞完后电路板孔两头需出现轻微冒油，并且，因为是由上往下塞孔的原因，通常电路板底面孔口相对冒油会比上面孔口要多，待高温烤板后需陶瓷磨板把孔两头冒油磨平整，保证孔口无凹陷。
3、但是，针对一些电路板的bga孔密集多孔的情况下，因孔与孔间距较小，造成树脂塞孔后板底面孔口出现聚油现象。为此，一些相关技术中，磨板时需对参数压力调整加大，但是，磨板的难度大，易存在密集孔位置聚油区域无法磨干净、磨板后电路板两面铜厚不均，以及大孔孔口易损伤等不良异常的情况出现。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，所述一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法能够改善对密集孔进行树脂塞孔时的不良聚油现象，提高电路板的品质。
2、根据本专利技术实施例的一种电路板
3、叠放定位：依次叠放定位设置塞孔网板、电路板和塞孔垫板，所述电路板设置有密集孔区，所述密集孔区包括多个呈密集分布的塞油孔，相邻两个所述塞油孔的最小孔边间距≤0.4mm；
4、第一次跳孔式塞孔：将电路板的一面作为第一塞孔面，从第一塞孔面对相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工；
5、预烘烤和预磨：第一次跳孔式塞孔后，对电路板烘烤30分钟，然后，预磨突出的树脂胶；
6、第二次跳孔式塞孔：预烘烤和预磨后，将电路板的另一面作为第二塞孔面，从第二塞孔面对未进行树脂塞孔加工的所述塞油孔进行树脂塞孔加工；
7、烘烤固化及磨板。
8、根据本专利技术实施例的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，至少具有如下有益效果：操作时方便快捷，树脂塞孔后无凹陷与空洞的不良品质隐患，通过第一次跳孔式塞孔和第二次跳孔式塞孔对密集孔区的塞油孔进行树脂塞孔加工，能够解决目前树脂塞孔中出现聚油不良的长期困扰现象，保证电路板在树脂塞孔时不受密集孔聚油而影响品质；并且，在树脂塞孔时不会因聚油而产生粘塞孔网板而影响生产效率。
9、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，在第一次跳孔式塞孔中，对沿一个方向上相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
10、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，在第一次跳孔式塞孔中，对沿两个相互不同的方向均相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
11、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，在第一次跳孔式塞孔中，进行树脂塞孔加工的所述塞油孔之间相隔一个孔位。
12、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，多个所述塞油孔呈方形或圆形分布。
13、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，第一次跳孔式塞孔后，树脂从第二塞孔面冒出，且不同所述塞油孔中冒出的树脂相互分离。
14、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，第二次跳孔式塞孔后，树脂从第一塞孔面冒出，且不同所述塞油孔中冒出的树脂相互分离。
15、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，烘烤固化及磨板中，先预磨平第一塞孔面和第二塞孔面，然后升温使树脂完全固化，再彻底磨平第一塞孔面和第二塞孔面。
16、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，烘烤固化及磨板中，烘烤使树脂完全固化后磨平第一塞孔面和第二塞孔面。
17、根据本专利技术所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，所述塞孔网板设置有多个第一通油孔，所述第一通油孔与所述塞油孔一一对应布置，所述塞孔垫板设置有多个第二通油孔，所述第二通油孔与所述塞油孔一一对应布置。
18、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，对沿一个方向上相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
3.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，对沿两个相互不同的方向均相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，进行树脂塞孔加工的所述塞油孔之间相隔一个孔位。
5.根据权利要求4所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：多个所述塞油孔呈方形或圆形分布。
6.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：第一次跳孔式塞孔后，树脂从第二塞孔面冒出，且不同所述塞油孔中冒出的树脂相互分离。
7.根据权利要求1或6所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：第二次跳孔式
8.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：烘烤固化及磨板中，先预磨平第一塞孔面和第二塞孔面，然后升温使树脂完全固化，再彻底磨平第一塞孔面和第二塞孔面。
9.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：烘烤固化及磨板中，烘烤使树脂完全固化后磨平第一塞孔面和第二塞孔面。
10.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：所述塞孔网板设置有多个第一通油孔，所述第一通油孔与所述塞油孔一一对应布置，所述塞孔垫板设置有多个第二通油孔，所述第二通油孔与所述塞油孔一一对应布置。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，对沿一个方向上相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
3.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，对沿两个相互不同的方向均相隔的所述塞油孔进行树脂塞孔加工。
4.根据权利要求1至3任一项所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：在第一次跳孔式塞孔中，进行树脂塞孔加工的所述塞油孔之间相隔一个孔位。
5.根据权利要求4所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：多个所述塞油孔呈方形或圆形分布。
6.根据权利要求1所述的一种电路板通孔树脂塞孔工艺防聚油的制作方法，其特征在于：第一次跳孔式塞孔后，树脂从第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭贡华，陈亦斌，黄坚林，潘佳威，吴宏伟，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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