【技术实现步骤摘要】
本公开涉及显示，尤其涉及一种焊盘修复设备及焊盘修复方法。
技术介绍
1、smt是表面组装技术(表面贴装技术，surface mounted technology的缩写)，是电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺，是一种将具有引脚的电子元件放置在具有电路以及焊盘的衬底基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的技术。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种焊盘修复设备及焊盘修复方法，能够对固晶前后焊盘不良进行有效修复，以解决焊盘不良导致的产品良率低、成本高的问题。
2、本公开实施例所提供的技术方案如下：
3、第一方面，本公开实施例提供了一种焊盘修复设备，用于对线路板上待修复焊盘进行修复；所述焊盘修复设备包括：
4、焊盘预处理机构，用于对待修复焊盘及其相邻焊盘执行预处理操作，以得到待修复区；
5、焊盘涂覆机构，用于形成初始焊盘，所述焊盘涂覆机构包括涂覆组件和固化组件，其中，所述涂覆组件用于在所述待修复区涂覆导电材料，所述固化组件用于将涂覆后的导电材料进行固化以形成所述初始焊盘；以及
6、焊盘封装机构，用于至少对所述初始焊盘所在区域进行封装，以形成具有预定暴露图案的新焊盘；
7、其中，所述焊盘预处理机构包括：
8、解焊组件，用于对初始区的焊盘执行解焊处理，所述初始区包括待修复焊盘及与所述待修复焊盘相邻焊盘；
9、绝缘层去除组件，用于去除所述初始区外围邻近走线位置的部分绝缘层，以暴露部分
10、清洁组件，用于对所述待修复区进行清洁。
11、示例性的，用于放置所述线路板的工作台；
12、所述工作台包括不同作业位置，所述焊盘预处理机构、所述焊盘涂覆机构和所述焊盘封装机构依次位于所述不同作业位置处；或者
13、所述工作台具有至少一个作业位置，所述焊盘预处理机构、所述焊盘涂覆机构和所述焊盘封装机构能够分别移动至所述作业位置处，以执行相应操作。
14、示例性的，所述焊盘涂覆机构还包括：用于对所述初始焊盘进行修整，以使所述初始焊盘达到预定标准的焊盘修整组件，所述预定标准包括：所述初始焊盘为预定厚度、预定形状及预定平整度。
15、示例性的，所述焊盘修整组件包括用于通过激光对所述初始焊盘的厚度、形状及平整度中至少一种进行修整的激光修复组件。
16、示例性的，所述焊盘封装机构包括：
17、封装组件，用于对所述初始焊盘外围裸露的焊盘和走线上涂覆封装材料，以进行封装；及
18、修整组件，用于对封装后的焊盘外围封装层进行修整，以得到具有预定暴露形状的新焊盘。
19、示例性的，所述封装组件包括用于在所述初始焊盘外围涂覆绝缘树脂材料的涂覆针管；和/或所述修整组件包括用于通过激光切割所述封装材料的激光修整器。
20、示例性的，所述解焊组件包括用于通过发射激光以进行熔焊的熔焊激光器、和/或用于通过红外线进行熔焊的红外线熔焊器；
21、所述绝缘层去除组件包括用于通过发射激光以去除绝缘层的除绝缘层激光器、和/或用于机械切割去除所述绝缘层的刮刀；
22、所述清洁组件包括用于通过发射激光以清理异物的清洁激光器、和/或用于向所述待修复区吹风以清理异物的表面清理单元。
23、所述熔焊激光器、所述除绝缘层激光器和所述清洁激光器分别发射不同波长的激光。
24、示例性的，所述表面清理单元包括：
25、位于所述待修复区的一侧且用于向所述待修复区表面吹风的至少一个吹风管；和/或
26、位于所述待修复区的另一侧且用于从所述待修复区表面吸风的至少一个吸风管；
27、所述表面清理单元包括所述吹风管和所述吸风管时，至少一个所述吹风管的吹风口和至少一个所述吸风管的吸风口相对。
28、示例性的，所述吹风口呈缩口状，其内径从远离风口一侧向靠近风口一侧逐渐收缩；和/或所述吸风口呈扩口状，其内径从远离风口一侧向靠近风口一侧逐渐扩大。
29、示例性的，所述吹风管上设有用于遮挡所述吹风口以防止异物飞溅的遮挡件。
30、示例性的，所述遮挡件包括沿所述吹风管外周面环绕设置的半包围罩，其罩设于所述吹风口的上方。
31、示例性的，所述解焊组件的数量至少有两个，且在进行熔焊时，至少两个所述解焊组件分别位于所述待修复焊盘及其相邻焊盘的相对两侧、或者至少一个所述解焊组件绕所述待修复焊盘及其相邻焊盘的外围可移动。
32、示例性的，所述焊盘涂覆机构还包括：用于对所述初始焊盘的电学性能进行测试的电测组件。
33、示例性的，所述电测组件包括用于与所述初始焊盘接触导电的电测探针。
34、示例性的，所述固化组件包括激光固化器。
35、第二方面，本公开实施例提供了一种焊盘修复方法，采用如上所述的焊盘修复设备对线路板上待修复焊盘进行修复，所述方法包括依次执行的以下步骤：
36、对待修复焊盘及其相邻焊盘进行预处理的步骤，具体包括：对初始区的焊盘执行解焊处理，所述初始区包括待修复焊盘及与所述待修复焊盘相邻焊盘；去除所述初始区外围邻近走线位置的部分绝缘层，以暴露部分走线而形成待修复区；对所述待修复区进行清洁；
37、在所述待修复区形成初始焊盘的步骤，具体包括：在所述待修复区涂覆导电材料；将涂覆后的导电材料进行固化，以形成所述初始焊盘；
38、至少对所述初始焊盘所在区域进行封装，以形成具有预定暴露图案的新焊盘的步骤。
39、示例性的，所述对所述待修复焊盘及其相邻焊盘进行解焊处理，具体包括：通过向所述待修复焊盘及其相邻焊盘发射激光和/或红外线以进行熔焊；
40、所述去除所述初始区外围邻近走线位置的部分绝缘层，以暴露部分走线，形成待修复区，具体包括：通过发射激光和/或机械切割去除所述绝缘层；
41、所述对所述待修复区进行清洁，具体包括：通过发射激光和/或向所述待修复区吹风，以清理异物；
42、所述在所述待修复区形成初始焊盘的步骤，还包括：在所述将涂覆后的导电材料进行固化，以形成所述初始焊盘之后，对所述初始焊盘进行修整，以使所述初始焊盘达到预定标准的焊盘修整组件，所述预定标准包括：所述初始焊盘为预定厚度、预定形状及预定平整度；
43、所述在所述待修复区形成初始焊盘的步骤，还包括：在所述将涂覆后的导电材料进行固化，以形成所述初始焊盘之后，对所述初始焊盘的电学性能进行测试，并判断所述初始焊盘的电学性能是否达到预定参数，若否，则对所述初始焊盘进行修整，直到所述初始焊盘的电学性能达到预定参数；
44、所述对所述初始焊盘进行修整，直到所述初始焊盘的电学性能达到预定参数，具体包括：
45、对所述初始焊盘的尺寸、形状或平整度中至少一者进行调整，并对调整后的所述初始焊盘的电学性能进行测试，并判断所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种焊盘修复设备，用于对线路板上待修复焊盘进行修复；其特征在于，所述焊盘修复设备包括：
2.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的焊盘修复设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的焊盘修复设备，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的焊盘修复设备，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的焊盘修复设备，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的焊盘修复设备，其特征在于，
11.根据权利要求10所述的焊盘修复设备，其特征在于，
12.根据权利要求7所述的焊盘修复设备，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的焊盘修复设备，其特征在于，所述电测组件包括用于与所述初始焊盘接触导电的电测探针。p>
15.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
16.一种焊盘修复方法，其特征在于，采用如权利要求1至15任一项所述的焊盘修复设备对线路板上待修复焊盘进行修复，所述方法包括依次执行的以下步骤：
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种焊盘修复设备，用于对线路板上待修复焊盘进行修复；其特征在于，所述焊盘修复设备包括：
2.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的焊盘修复设备，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的焊盘修复设备，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的焊盘修复设备，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的焊盘修复设备，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的焊盘修复设备，其特征在于，
10.根据权利要求8所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，胡鹏举，于洋，卢俊超，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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