System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种晶圆键合机及其工作方法技术_技高网

一种晶圆键合机及其工作方法技术

技术编号:40282828 阅读:23 留言:0更新日期:2024-02-07 20:36
本发明专利技术涉及晶圆键合技术领域,一种晶圆键合机及其工作方法,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上,解决了晶圆键合时晶圆容易碎并且键合精度低的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及晶圆键合,尤其涉及一种晶圆键合机及其工作方法


技术介绍

1、晶圆在片加工的过程中,晶圆片常常出现翘起状况,产生一定的翘曲度,是指反应晶圆最边缘晶圆中心点的翘曲变形;而在现有的晶圆键合机,在对晶圆片键合的过程中,大多数均是采用直接对压的方式进行键合,但是,在晶圆片相互贴合的过程后,不容易控制压头的移动距离,容易损坏晶圆。


技术实现思路

1、本专利技术提供一种用于键合机的腔体,用以解决现有技术中不容易控制压头的移动距离,容易损坏晶圆的问题。

2、本专利技术提供一种晶圆键合机,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上。

3、根据本专利技术的晶圆键合机,所述小气缸组件还包括气缸活塞、长杆座和第一波纹管;所述顶块下方内部设置有空腔,所述气缸活塞上部设置在所述空腔内,所述气缸活塞下部固定设置在所述长杆座内部中央位置上,所述长杆座密封设置在所述第一波纹管上,所述长杆座中央位置外部固定长杆,所述长杆设置在所述第一波纹管内,所述气缸活塞在所述空腔内上下移动。

4、根据本专利技术的晶圆键合机,所述小气缸组件还包括第一位移传感器和第二位移传感器;所述第一位移传感器用于检测所述气缸活塞的移动距离,所述第二位移传感器用于检测所述顶块的移动距离。

5、根据本专利技术的晶圆键合机,所述气缸活塞的下部设置有第三凸台,所述第三凸台紧贴设置有螺栓,所述第三凸台直径小于所述螺栓的直径,所述螺栓下方设置所述长杆座。

6、根据本专利技术的晶圆键合机,所述微调机构包括内旋钮、外旋钮、刻度盘和刻度尺;所述刻度盘设置所述外旋钮的下方,所述内旋钮设置所述微调机构的中央位置,所述刻度尺紧贴所述刻度盘设置,所述内旋钮的下方设置在所述微调机构的凹槽中央位置并调整所述顶块。

7、根据本专利技术的晶圆键合机,所述施压组件还包括液压活塞连杆、第二波纹管和压头压环;所述称重传感器密封设置在所述液压活塞连杆上部,所述液压活塞连杆下部设置第一凸台,所述第一凸台下方紧贴设置所述压头压环,所述第二波纹管下部密封固定在所述真空腔体上,所述第二波纹管上部固定在所述液压活塞连杆上。

8、根据本专利技术的晶圆键合机,所述液压活塞连杆还包括第二凸台,所述第二凸台下方设置所述导向套,所述第二凸台直径等于所述导向套直径。

9、根据本专利技术的晶圆键合机,

10、所述导向套为耐磨材料。

11、所述的晶圆键合机工作方法,包括:

12、关闭真空腔体,对所述真空腔体抽真空及进行惰性气体填充、还原性气氛填充,并进行工件加热;

13、通过微调机构调整小气缸组件下方的长杆高度;

14、所述长杆探测到下方晶圆,施压组件驱动上压头对所述工件施压键合,并且所述长杆往回缩。

15、有益效果

16、1、粗调机构即外旋钮通过刻度盘进行精确地升降,精调机构即内旋钮调整小气缸组件的长杆的长度。

17、小气缸组件通过控制气缸活塞的移动距离来控制长杆的位移,在键合前,由于重力作用,气缸活塞在气缸的下部,当在键合过程中,通过气缸回缩长杆,并且能够回缩距离大于键合距离,保证长杆不对晶圆进一步施加压力破坏晶圆,保护了晶圆。同时活塞的另一端通过波纹管保证了密封性。

18、设置长杆的目的是在键合前,长杆先进行探测晶圆并且定位固定晶圆,键合压头再进行施加压力进行晶圆键合,长杆防止了晶圆破碎,提高了键合精度。

19、气缸活塞下方设置第三凸台直径大于螺栓直径,用于卡住螺栓,在气缸活塞运动过快的时候保护气缸活塞,适用于快速气缸活塞。

20、第二凸台下方设置导向套,第二凸台直径等于导向套直径,导向套保护液压活塞连杆,第二凸台对导向套起保护作用,避免液压活塞连杆的磨损和卡顿。

21、 6、液压活塞连杆下部设置第一凸台,第一凸台的直径小于压头压环的内环直径,第一凸台下方紧贴设置压头压环,对压头压环限位作用,适用于大的键合压力。

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【技术保护点】

1.一种晶圆键合机,其特征在于,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合机,其特征在于,所述小气缸组件还包括气缸活塞、长杆座和第一波纹管;所述顶块下方内部设置有空腔,所述气缸活塞上部设置在所述空腔内,所述气缸活塞下部固定设置在所述长杆座内部中央位置上,所述长杆座密封设置在所述第一波纹管上,所述长杆座中央位置外部固定长杆,所述长杆设置在所述第一波纹管内,所述气缸活塞在所述空腔内上下移动。

3.根据权利要求2所述的晶圆键合机,其特征在于,所述小气缸组件还包括第一位移传感器和第二位移传感器;所述第一位移传感器用于检测所述气缸活塞的移动距离,所述第二位移传感器用于检测所述顶块的移动距离。

4.根据权利要求2所述的晶圆键合机,其特征在于,所述气缸活塞的下部设置有第三凸台,所述第三凸台紧贴设置有螺栓,所述第三凸台直径小于所述螺栓的直径,所述螺栓下方设置所述长杆座。

5.根据权利要求1所述的晶圆键合机,其特征在于,所述微调机构包括内旋钮、外旋钮、刻度盘和刻度尺;所述刻度盘设置所述外旋钮的下方,所述内旋钮设置所述微调机构的中央位置,所述刻度尺紧贴所述刻度盘设置,所述内旋钮的下方设置在所述微调机构的凹槽中央位置并调整所述顶块。

6.根据权利要求1所述的晶圆键合机,其特征在于,所述施压组件还包括液压活塞连杆、第二波纹管和压头压环;所述称重传感器密封设置在所述液压活塞连杆上部,所述液压活塞连杆下部设置第一凸台,所述第一凸台下方紧贴设置所述压头压环,所述第二波纹管下部密封固定在所述真空腔体上,所述第二波纹管上部固定在所述液压活塞连杆上。

7.根据权利要求6所述的晶圆键合机,其特征在于,所述液压活塞连杆还包括第二凸台,所述第二凸台下方设置所述导向套,所述第二凸台直径等于所述导向套直径。

8.根据权利要求7所述的晶圆键合机,其特征在于,

9.一种基于权利要求1至8中任一项所述的晶圆键合机工作方法,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆键合机,其特征在于,包括微调机构、小气缸组件、油缸组件、施压组件和真空腔体;所述微调机构设置在所述小气缸组件上方并且所述小气缸组件的顶块上部活动嵌入所述微调机构的凹槽内,所述小气缸组件设置在所述油缸组件内部,所述小气缸组件的顶块下部固定设置在所述油缸组件的液压缸活塞上部上,所述施压组件设置在所述油缸组件的下方,所述油缸组件的液压缸活塞下部密封固定设置在所述施压组件的称重传感器上,所述施压组件下部密封固定设置在所述真空腔体的上压头上。

2.根据权利要求1所述的晶圆键合机,其特征在于,所述小气缸组件还包括气缸活塞、长杆座和第一波纹管;所述顶块下方内部设置有空腔,所述气缸活塞上部设置在所述空腔内,所述气缸活塞下部固定设置在所述长杆座内部中央位置上,所述长杆座密封设置在所述第一波纹管上,所述长杆座中央位置外部固定长杆,所述长杆设置在所述第一波纹管内,所述气缸活塞在所述空腔内上下移动。

3.根据权利要求2所述的晶圆键合机,其特征在于,所述小气缸组件还包括第一位移传感器和第二位移传感器;所述第一位移传感器用于检测所述气缸活塞的移动距离,所述第二位移传感器用于检测所述顶块的移动距离。

4.根据权利要求2所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永先张延忠周永军文爱新
申请(专利权)人:北京中科同志科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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