【技术实现步骤摘要】
本技术涉及照明，更具体地说，涉及高功率集成面光源及灯具设备。
技术介绍
1、随着led照明技术的逐渐成熟，用户对led照明产品的稳定性、可靠性要求越来越高，在同等条件下，更是要求产品可以实现更优能效、更低能耗，以及更具竞争力的产品价格。基于市场需求，cob软灯条照明产品应运而生。cob软灯条灯带由于采用高精密倒装工艺将led芯片直接固定在柔性fpc上，免去led所需要的支架、金线等辅料，能够直接进行封装做成不同颜色、色温的照明应用的柔性灯带，适应不同的应用场景，受到市场的广泛欢迎。
2、目前业界常用的cob通常采用倒装(即发光一侧面向基板)涂覆工艺，需要使用专门的固晶锡膏甚至固晶台进行封装，且经常会出现空焊，生产效率低，可靠性差。例如，申请号为202011362821.1的中国专利申请提供了一种cob固晶方法以降低空焊率。申请号为201711435686.7的中国专利申请提供了一种解决目前miniled cob固晶不良的工艺方案。然而，这些方案仍然采用了芯片倒装的结构，由于光源在工作过程中会产生大量热量，即使在光源背部涂盖环氧树脂等散热胶来改善，但仍然会对产品良品率造成较大影响。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提出了一种高功率集成面光源及灯具设备，采用电极布设在正面的led光源芯片，通过在led光源芯片两侧设置通孔实现电气连接，以及通过在绝缘板背部铺设与所述led光源芯片对应的导热金属网格，使得led光源芯片能够正向铺设在绝缘板上，同时也实现电热分离，提高了
2、根据本技术的一方面，提供了一种高功率集成面光源，包括：至少一个led光源芯片以及位于所述led光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个led光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述led光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接led光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。
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1.一种高功率集成面光源，其特征在于，包括：至少一个LED光源芯片以及位于所述LED光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个LED光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述LED光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接LED光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。
2.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述导热金属网格呈六角蜂窝网状分布。
3.根据权利要求2所述的高功率集成面光源，其特征在于，导热金属材料在PCB板一侧分别沿横向和纵向方向铺设，形成所述导热金属网格。
4.根据权利要求2所述的高功率集成面光源，其特征在于，导热金属材料在PCB板一侧沿横向或纵向方向铺设，形成所述导热金属网格。
5.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述LED光源芯片表面布有正负电极，所述正负电极分别与第一通孔连通。
6.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述第一通孔与第二
7.一种包含上述如权利要求1-6中任一所述的灯具设备，其特征在于，采用所述高功率集成面光源作为灯具设备的光源。
...【技术特征摘要】
1.一种高功率集成面光源，其特征在于，包括：至少一个led光源芯片以及位于所述led光源芯片两侧的第一通孔，至少一个导热金属网格以及位于所述导热金属网格两侧的第二通孔，以及绝缘板；其中，至少一个导热金属网格与一个led光源芯片相对应；所述导热金属网格和所述led光源芯片布设在所述绝缘板两侧；第一通孔与第二通孔连通，第一通孔连接led光源芯片的正负电极，第二通孔与所述导热金属网格电隔离。
2.根据权利要求1所述的高功率集成面光源，其特征在于，所述导热金属网格呈六角蜂窝网状分布。
3.根据权利要求2所述的高功率集成面光源，其特征在于，导热金属材料在pcb...
【专利技术属性】
技术研发人员：张溶冰，
申请(专利权)人：上海致闲科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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