一种半导体晶圆用存储机构制造技术

本技术公开一种半导体晶圆用存储机构，包括至少两排存储架，存储架包括横向支架、纵向支架和支撑架，横向相邻的支撑架之间通过横向支架相互连接，纵向相邻的支撑架之间通过纵向支架相互连接，横向相邻的支撑架之间形成有存储区间；在存储区间内设置有用于支撑晶圆料盒的承接板，承接板与横向支架之间形成有夹角，承接板包括第一板体和第二板体，第一板体与第二板体相互垂直，第一板体与支撑架连接，支撑架上还连接有挡板组件，挡板组件设置在第一板体上方且挡板组件具有向存储区间伸出的阻挡板。承接板与横向支架之间形成有夹角，能够通过承接板对晶圆料盒进行有效的承载，降低晶圆料盒在承接板上滑动的几率，从而降低晶圆料盒的滑落风险。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及的半导体存储，特别涉及一种半导体晶圆用存储机构。

技术介绍

1、公开该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

2、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆一般是放置在晶圆料盒中进行保存，目前一般的晶圆料盒的保存方式是将晶圆料盒的两侧边放置在平面支撑板上，这种方式晶圆料盒具有滑落的风险，所以需要对现有的支撑架的结构进行调整。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本技术提供一种半导体晶圆用存储机构，承接板与横向支架之间形成有夹角，能够通过承接板对晶圆料盒进行有效的承载，降低晶圆料盒的滑落风险。

2、本技术的一种半导体晶圆用存储机构，包括至少两排存储架，所述存储架包括横向支架、纵向支架和支撑架，横向相邻的所述支撑架之间通过所述横向支架相互连接，纵向相邻的所述支撑架之间通过所述纵向支架相互连接，所述横向相邻的支撑架之间形成有用于放置晶圆料盒的存储区间；

3、在所述存储区间内设置有用于支撑晶圆料盒的承接板，所述承接板与横向支架之间形成有夹角，所述承接板包括第一板体和第二板体，所述第一板体与所述第二板体相互垂直，所述第一板体与所述支撑架连接，所述支撑架上还连接有挡板组件，所述挡板组件设置在所述第一板体上方且所述挡板组件具有向所述存储区间伸出的阻挡板。

4、进一步地，所述挡板组件包括连接板，所述阻挡板与所述连接板连接，所述连接板与所述支撑架连接且所述连接板位于所述第一板体上方，所述阻挡板与所述连接板直接形成夹角。

5、进一步地，还包括取放料组件，所述取放料组件包括支撑台、设置在支撑台上的上料板和取料板，所述上料板和所述取料板上均连接有定位柱，所述晶圆料盒底部设置有定位槽，当所述晶圆料盒放置在所述上料板或取料板上时，所述定位柱伸入所述定位槽中。

6、进一步地，所述上料板的上表面可拆卸式连接有挡块，所述挡块的数量有2个，2个所述挡块沿所述上料板的中轴线为轴对称设置，所述挡块设置在所述晶圆料盒上料方向的前端。

7、进一步地，所述上料板的上表面可拆卸式连接有导向块，所述导向块的数量为2个，在2个所述导向块之间形成有对晶圆料盒进行导向的导向区间。

8、进一步地，在两排所述存储架之间设置有用于转移晶圆料盒的堆垛机。

9、进一步地，所述存储架放置在密闭的存储容器中。

10、进一步地，所述存储容器连接有为存储容易补充氮气以对晶圆进行保护的氮气充入设备。

11、本技术的有益效果是：承接板与横向支架之间形成有夹角，能够通过承接板对晶圆料盒进行有效的承载，降低晶圆料盒在承接板上滑动的几率，从而降低晶圆料盒的滑落风险，另外，通过设置挡板组件来取代现有技术中的背板，不仅能够降低板材材料的投入，还能通过挡板组件中的阻挡板对晶圆料盒进行有效的阻挡，从而进一步提高晶圆料盒存储的安全性，还能方便存储区间与外界的气体交换，为晶圆的保存营造稳定的环境。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体晶圆用存储机构，其特征在于：包括至少两排存储架，所述存储架包括横向支架、纵向支架和支撑架，横向相邻的所述支撑架之间通过所述横向支架相互连接，纵向相邻的所述支撑架之间通过所述纵向支架相互连接，所述横向相邻的支撑架之间形成有用于放置晶圆料盒的存储区间；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述挡板组件包括连接板，所述阻挡板与所述连接板连接，所述连接板与所述支撑架连接且所述连接板位于所述第一板体上方，所述阻挡板与所述连接板直接形成夹角。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：还包括取放料组件，所述取放料组件包括支撑台、设置在支撑台上的上料板和取料板，所述上料板和所述取料板上均连接有定位柱，所述晶圆料盒底部设置有定位槽，当所述晶圆料盒放置在所述上料板或取料板上时，所述定位柱伸入所述定位槽中。

4.根据权利要求3所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述上料板的上表面可拆卸式连接有挡块，所述挡块的数量有2个，2个所述挡块沿所述上料板的中轴线为轴对称设置，所述挡块设置在所述晶圆料盒上料方向的前端。</p>

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述上料板的上表面可拆卸式连接有导向块，所述导向块的数量为2个，在2个所述导向块之间形成有对晶圆料盒进行导向的导向区间。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：在两排所述存储架之间设置有用于转移晶圆料盒的堆垛机。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述存储架放置在密闭的存储容器中。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述存储容器连接有为存储容易补充氮气以对晶圆进行保护的氮气充入设备。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体晶圆用存储机构，其特征在于：包括至少两排存储架，所述存储架包括横向支架、纵向支架和支撑架，横向相邻的所述支撑架之间通过所述横向支架相互连接，纵向相邻的所述支撑架之间通过所述纵向支架相互连接，所述横向相邻的支撑架之间形成有用于放置晶圆料盒的存储区间；

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：所述挡板组件包括连接板，所述阻挡板与所述连接板连接，所述连接板与所述支撑架连接且所述连接板位于所述第一板体上方，所述阻挡板与所述连接板直接形成夹角。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆用存储机构，其特征在于：还包括取放料组件，所述取放料组件包括支撑台、设置在支撑台上的上料板和取料板，所述上料板和所述取料板上均连接有定位柱，所述晶圆料盒底部设置有定位槽，当所述晶圆料盒放置在所述上料板或取料板上时，所述定位柱伸入所述定位槽中。

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明，黄益民，
申请(专利权)人：唯实先端智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：