【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体抛光设备，具体涉及一种化学机械抛光设备。
技术介绍
1、在半导体器件制造业中，化学机械抛光(cmp)作为重要的平坦化技术之一，被广泛应用于基板的抛光工艺上。
2、cmp(化学机械抛光)设备的抛光模组主要包括抛光头、抛光盘、抛光垫、抛光液及修整器。现有技术中，在大直径的抛光盘中采用小直径的抛光头进行化学机械抛光，在抛光过程中，需要在大直径的抛光盘上均匀分布抛光液，而小直径的抛光头的作用面积有限，从而导致存在部分抛光液未被使用，抛光过程中产生的杂质进入抛光液中从而生产废液，废液在抛光垫的孔状结构中形成大颗粒结晶体，从而导致对基板表面造成划伤。
技术实现思路
1、因此，本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的化学机械抛光设备产生的废液容易在抛光垫中形成大颗粒结晶体，从而对基板表面造成划伤的缺陷，从而提供一种化学机械抛光设备。
2、为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案如下：
3、一种化学机械抛光设备，应用于基板抛光工艺，包括：抛光盘、抛光头和废液吸取装置；所述抛光盘上设有抛光垫，所述抛光盘带动所述抛光垫沿恒定方向转动；所述抛光头与基板的上表面抵接以适于将所述基板按压在所述抛光垫上，所述抛光头可相对于所述抛光盘转动；设于所述抛光头的外周，且沿所述抛光头在所述抛光盘上的转动方向，所述废液吸取装置相对于所述抛光头的后侧设置，所述废液吸取装置适于对所述抛光垫上的废液进行吸取。
4、根据本专利技术的一些实施例，所述废液吸取
5、根据本专利技术的一些实施例，所述吸取座呈弧状，且弧口朝向所述抛光头设置，所述吸取座自下端面向上开设有吸取槽，所述吸取座的中部镂空形成与所述吸取槽上端连通的储液槽，所述吸取座自上端面向下开设有与所述储液槽上部连通的输液孔，所述吸取槽、所述储液槽和所述输液孔形成所述废液吸取通道。
6、根据本专利技术的一些实施例，所述研磨基底为均匀排列分布的金刚石颗粒，沿所述抛光头在所述抛光盘上的转动方向，所述研磨基底位于所述吸取槽槽口的前端。
7、根据本专利技术的一些实施例，所述抽吸泵为自吸泵，所述抽吸泵与所述输液孔之间通过废液管路连通，所述废液管路上设有储液罐，所述输液孔的上端设有止回阀。
8、根据本专利技术的一些实施例，化学机械抛光设备还包括废液收集装置，所述废液收集装置设于所述抛光盘的外周，以适于对飞溅出的所述废液进行回收处理。
9、根据本专利技术的一些实施例，所述废液收集装置包括均设于所述抛光盘外周的格挡件和集液槽，所述格挡件与所述集液槽的外周槽壁连接，所述集液槽的内周槽壁的上端面位于所述抛光垫的下方，所述格挡件呈环形板状，所述格挡件的上端面高于所述抛光垫的上表面。
10、根据本专利技术的一些实施例，所述废液收集装置还包括废液回收桶，所述集液槽的底部开设有与所述废液回收桶连通的收集孔。
11、根据本专利技术的一些实施例，化学机械抛光设备还包括与所述抛光垫上表面抵接的抛光液分配器，沿所述抛光头在所述抛光盘上的转动方向，所述抛光液分配器位于所述抛光头的前端，所述抛光液分配器相对于所述抛光盘转动。
12、根据本专利技术的一些实施例，化学机械抛光设备还包括与所述抛光垫上表面抵接的修整器，所述修整器相对于所述抛光盘转动，所述修整器适于对所述抛光垫的上表面进行磨抛。
13、本专利技术技术方案，具有如下优点：
14、1.本专利技术提供的化学机械抛光设备，抛光盘带动抛光垫转动，抛光头将基板按压在抛光垫上，抛光头相对于抛光盘转动，从而实现基板的抛光，沿抛光头在抛光盘的转动方向，废液吸取装置相对于抛光头的后侧设置。基板研磨抛光后产生的杂质进入抛光液中形成废液，废液吸取装置对研磨后产生的废液进行第一时间吸取，从而避免了废液在抛光垫中形成大颗粒结晶体对基板表面造成划伤，提高基板研磨质量。
15、2.本专利技术提供的化学机械抛光设备，研磨基底位于吸取槽槽口的前端，从而使得当研磨基底将抛光垫中的碎屑排至废液中时，在抽吸泵的作用下，废液可第一时间从吸取槽排出，提高碎屑的排出效率。抽吸泵对废液吸取通道进行抽吸，在废液吸取通道的进液口与抛光垫之间存在间隙，抽吸泵抽吸使得在该间隙形成负压，废液从进液口流经废液通道进入废液桶中，便于后续对收集的废液进行过滤与重新利用，减少成本。
16、3.本专利技术提供的化学机械抛光设备，研磨基底与抛光垫产生挤压作用，从而将嵌入抛光垫中的碎屑排出至经磨抛后的废液中，避免了碎屑在抛光垫中残留，影响基板的制备质量。研磨基底为均匀排列分布的金刚石颗粒，从而避免了研磨基底对抛光垫造成大面积划伤，影响基板的抛光质量。
17、4.本专利技术提供的化学机械抛光设备，废液收集装置设于抛光盘的外周，抛光头对基板进行磨抛过程中，在离心力作用以及撞击力作用下，抛光液会沿着抛光盘的径向飞溅，从而落入废液收集装置中，废液收集装置适于对飞溅出的废液进行回收，便于后续对收集的研磨液进行过滤与重新利用，从而降低成本。
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1.一种化学机械抛光设备，应用于基板抛光工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述废液吸取装置(3)包括：
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述吸取座(32)呈弧状，且弧口朝向所述抛光头(2)设置，所述吸取座(32)自下端面向上开设有吸取槽(321)，所述吸取座(32)的中部镂空形成与所述吸取槽(321)上端连通的储液槽(322)，所述吸取座(32)自上端面向下开设有与所述储液槽(322)上部连通的输液孔(323)，所述吸取槽(321)、所述储液槽(322)和所述输液孔(323)形成所述废液吸取通道。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述研磨基底(31)为均匀排列分布的金刚石颗粒，沿所述抛光头(2)在所述抛光盘(1)上的转动方向，所述研磨基底(31)位于所述吸取槽(321)槽口的前端。
5.根据权利要求3所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述抽吸泵(33)为自吸泵，所述抽吸泵(33)与所述输液孔(323)之间通过废液管路连通，所述废液管路上设有储
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，还包括废液收集装置(4)，所述废液收集装置(4)设于所述抛光盘(1)的外周，以适于对飞溅出的所述废液进行回收处理。
7.根据权利要求6所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述废液收集装置(4)包括均设于所述抛光盘(1)外周的格挡件(41)和集液槽(42)，所述格挡件(41)与所述集液槽(42)的外周槽壁连接，所述集液槽(42)的内周槽壁的上端面位于所述抛光垫(11)的下方，所述格挡件(41)呈环形板状，所述格挡件(41)的上端面高于所述抛光垫(11)的上表面。
8.根据权利要求7所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述废液收集装置(4)还包括废液回收桶(43)，所述集液槽(42)的底部开设有与所述废液回收桶(43)连通的收集孔。
9.根据权利要求1－8任一项所述的化学机械抛光设备，其特征在于，还包括与所述抛光垫(11)上表面抵接的抛光液分配器(5)，沿所述抛光头(2)在所述抛光盘(1)上的转动方向，所述抛光液分配器(5)位于所述抛光头(2)的前端，所述抛光液分配器(5)相对于所述抛光盘(1)转动。
10.根据权利要求1－8任一项所述的化学机械抛光设备，其特征在于，还包括与所述抛光垫(11)上表面抵接的修整器(6)，所述修整器(6)相对于所述抛光盘(1)转动，所述修整器(6)适于对所述抛光垫(11)的上表面进行磨抛。
...【技术特征摘要】
1.一种化学机械抛光设备，应用于基板抛光工艺，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述废液吸取装置(3)包括：
3.根据权利要求2所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述吸取座(32)呈弧状，且弧口朝向所述抛光头(2)设置，所述吸取座(32)自下端面向上开设有吸取槽(321)，所述吸取座(32)的中部镂空形成与所述吸取槽(321)上端连通的储液槽(322)，所述吸取座(32)自上端面向下开设有与所述储液槽(322)上部连通的输液孔(323)，所述吸取槽(321)、所述储液槽(322)和所述输液孔(323)形成所述废液吸取通道。
4.根据权利要求3所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述研磨基底(31)为均匀排列分布的金刚石颗粒，沿所述抛光头(2)在所述抛光盘(1)上的转动方向，所述研磨基底(31)位于所述吸取槽(321)槽口的前端。
5.根据权利要求3所述的化学机械抛光设备，其特征在于，所述抽吸泵(33)为自吸泵，所述抽吸泵(33)与所述输液孔(323)之间通过废液管路连通，所述废液管路上设有储液罐(35)，所述输液孔(323)的上端设有止回阀(36)。
6.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备，其特征在于，还包括废液收集装置(4)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁同帅，尹影，司马超，李婷，庞浩，边润立，于然，
申请(专利权)人：北京晶亦精微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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