芯片封装模具制造技术

一种芯片封装模具，其包括第一模具以及第二模具。第二模具与第一模具相对位置配置。第二模具具有多个注胶单元。这些注胶单元至少包括第一注胶单元、第二注胶单元，其中第一注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积，实质上等于第二注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积，且第一注胶单元所形成的芯片封装结构的数量大于第二注胶单元所形成的芯片封装结构的数量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装模具，且特别是有关于一种可以使承载器的面积可 以被有效地利用且可以避免承载器的布局受到限制的芯片封装模具。
技术介绍
以集成电路的封装而言，一般会先将已配置有芯片的承载器(carrier)置于多个 模具之间。然后，将这些模具结合以定义出模穴(cavity)，而承载器与芯片则位于模穴中。 接着，将封装胶体材料经由模具的浇口(Pin gate)注入模穴中。之后，将模具移除，即完成 一般熟知的芯片封装结构。将封装胶体材料注入模穴的一种方式为通过位于上模具中的浇口将封装胶体材 料自承载器与芯片上方注入模穴。所形成的芯片封装结构包括承载器、配置于承载器上的 芯片以及包覆部分承载器与芯片的封装胶体。上述注胶工艺所使用的上模具通常具有多个相同设计的注胶单元。每一个注胶单 元皆包括一料穴(pot)以及多个尺寸和数量相同与料穴连接的流道(runner)，每一个流道 具有相同数量的浇口。在进行注胶的过程中，先利用活塞将热熔的封装胶体材料压入上模 具的各个料穴中。然后，料穴中的封装胶体材料沿着与料穴连接的流道，流经浇口注入模穴 内，待封装胶体材料固化后即可形成封装胶体。上述的注胶单元中通常具有多个对称配置于料穴两侧的流道，且注胶单元的二侧 分别具有相同数量的流道，因此，该注胶单元具有偶数条的流道。因此，在注胶的过程中，可 以避免因注胶压力不平均而造成封装胶体材料的流速不均，以提高芯片封装工艺的良率。 然而，当承载器上具有质数排(例11排，13排，17排...等)芯片时，且考虑封装胶体特性 的情况下，将无法使用上述模具进行封胶工艺。举例来说，当承载器上具有13排芯片且上 模具中具有6个注胶单元(每一个注胶单元具有2排流道)时，仅能对承载器上的12排芯 片进行封装工艺，因此浪费了部分的承载器或芯片，亦会使得承载器的布局受到限制。
技术实现思路
本专利技术提供一种芯片封装模具，其可以使承载器的面积可以被有效地利用。本专利技术另提供一种芯片封装模具，可以避免承载器的布局受到限制。本专利技术又提供一种芯片封装模具，可以避免在进行封装工艺时浪费部分的承载器 或芯片。本专利技术提出一种芯片封装模具，其包括相对位置配置的第一模具以及第二模具。 第一模具与第二模具结合后形成多个模穴，用以容置承载器与配置于承载器上的芯片。第 二模具包括多个注胶单元。这些注胶单元至少包括第一注胶单元与第二注胶单元。第一注 胶单元与第二注胶单元分别包括料穴以及与料穴连接的多个流道，其中每一个流道具有多 个浇口，且每一个浇口与对应的模穴连接。封装胶体材料经由料穴、流道与浇口被注入每一 个模穴中并包覆承载器与芯片，以形成多个芯片封装结构，其中第一注胶单元所容纳的封装胶体材料(molding compound)的体积实质上等于第二注胶单元所容纳的封装胶体材料 的体积，且第一注胶单元所形成的芯片封装结构的数量大于第二注胶单元所形成的芯片封 装结构的数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元的流道的数量例如 大于第二注胶单元的流道的数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元的流道的宽度例如 小于第二注胶单元的流道的宽度。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元的流道的深度例如 小于第二注胶单元的流道的深度。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元的料穴的容积例如 小于第二注胶单元的料穴的容积。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第二注胶单元还可以包括与第二 注胶单元的料穴连接的缓冲料穴。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在至少一注胶单元中，分别位于料穴二 侧的流道所容纳的封装胶体材料的体积例如实质上相同，且位于料穴的一侧的芯片封装结 构的数量例如大于位于料穴的另一侧的芯片封装结构的数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在注胶单元中，位于料穴的一侧的流道 的数量例如大于位于料穴的另一侧的流道的数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在注胶单元中，位于料穴的一侧的流道 的宽度例如小于位于料穴的另一侧的流道的宽度。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在注胶单元中，位于料穴的一侧的流道 的深度例如小于位于料穴的另一侧的流道的深度。本专利技术另提出一种芯片封装模具，其包括相对位置配置的第一模具以及第二模 具。第一模具与第二模具结合后形成多个模穴，用以容置承载器与配置于承载器上的芯片。 第二模具包括多个注胶单元。每一个注胶单元包括料穴以及与料穴连接的多个流道，其中 每一个流道具有多个浇口，且每一个浇口与对应的模穴连接。封装胶体材料经由料穴、流道 与浇口被注入每一个模穴中并包覆承载器与芯片，以形成多个芯片封装结构，其中在这些 注胶单元的至少一者中，分别位于料穴二侧的流道所容纳的封装胶体材料的体积实质上相 同，且位于料穴的一侧的芯片封装结构的数量大于位于料穴的另一侧的芯片封装结构的数 量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在这些注胶单元的此至少一者中，位于 料穴的一侧的流道的数量例如大于位于料穴的另一侧的流道的数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在这些注胶单元的此至少一者中，位于 料穴的一侧的流道的宽度例如小于位于料穴的另一侧的流道的宽度。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，在这些注胶单元的此至少一者中，位于 料穴的一侧的流道的深度例如小于位于料穴的另一侧的流道的深度。本专利技术又提出一种芯片封装模具，其包括第一注胶单元与第二注胶单元。第一注 胶单元具有第一料穴以及与第一料穴连接的流道。第二注胶单元具有第二料穴以及与第二 料穴连接的流道。第一注胶单元的流道数量大于第二注胶单元的流道数量。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元所容纳的封装胶体 材料的体积例如实质上等于第二注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积。依照本专利技术实施例所述的芯片封装模具，上述的第一注胶单元所形成的芯片封装 结构的数量例如大于第二注胶单元所形成的芯片封装结构的数量。基于上述，本专利技术通过调整模具中的注胶单元的数量、注胶单元的种类、流道的尺 寸、料穴的尺寸或配置缓冲料穴，并使各注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积实质上相 等以及使分别位于料穴二侧的流道所容纳的封装胶体材料的体积实质上相等，因此可以在 有限的模具的使用空间中增加流道的数量，以避免浪费承载器的使用面积，且可以避免承 载器的布局受到限制。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图示 作详细说明如下。附图说明图1为依照本专利技术实施例所绘示的芯片封装模具以及所形成的芯片封装结构的 示意图。图2为依照本专利技术一实施例所绘示的封装胶体材料固化后所得的模制结构的示意图。图3为依照本专利技术一实施例所绘示的芯片封装模具中的上模具的示意图。图4为依照本专利技术另一实施例所绘示的芯片封装模具中的上模具的示意图。图5为依照本专利技术一实施例所绘示的中的注胶单元的示意图。图6为依照本专利技术又一实施例所绘示的芯片封装模具中的上模具的示意图。图7为依照本专利技术另一实施例所绘示的封装胶体材料固化后所得的模制结构的 示意图。附图标记说明10 芯片封装模具20,70 模制结构22、72 芯片封装结构24、74a、74b 流道胶条26、76:浇 口胶条28、78a、78b 胶块本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装模具，包括相对位置配置的第一模具与第二模具，该第一模具与该第二模具结合后形成多个模穴，每一模穴用以容置承载器与配置于该承载器上的芯片，该第二模具包括：多个注胶单元，该些注胶单元至少包括第一注胶单元与第二注胶单元，该第一注胶单元与该第二注胶单元分别包括：料穴；以及多个流道，与该料穴连接，其中每一流道具有多个浇口，且每一浇口与对应的模穴连接；其中封装胶体材料经由该些料穴、该些流道与该些浇口被注入每一模穴中并包覆该承载器与该芯片，以形成多个芯片封装结构，且其中该第一注胶单元所容纳的该封装胶体材料的体积实质上等于该第二注胶单元所容纳的该封装胶体材料的体积，且该第一注胶单元所形成的该些芯片封装结构的数量大于该第二注胶单元所形成的该些芯片封装结构的数量。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐志宏，陈焕文，邱世杰，林英士，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]