在内表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法与装置制造方法及图纸

技术编号:4027527 阅读:156 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及在内表面上具有薄膜的中空成型品的形成方法与装置。本发明专利技术的方法采用固定模和可滑动的活动模,所述固定模具有淀积凹槽,在淀积凹槽内部配备有诸如靶电极之类的淀积元件。执行一次成型,以形成在其开口周围具有接合部分的本体部分和盖部件。在用淀积凹槽紧密覆盖后,对留在垂直滑动模中的本体部分进行淀积。接下来,将留在模中的淀积过的本体部分和盖部件对齐并合模,注射熔融金属以使接合部分一体化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过将一对半中空体的开口接合并使薄膜淀积在至少一个半中空体 的内表面上来形成一体的中空成型品的方法,以及用来执行该成型方法的成型装置。
技术介绍
在中空体的内表面的一部分上具有几微米级薄膜的成型品的例子是装在车辆上 的前灯或尾灯。该灯由以下部分构成具有电灯泡的凹陷的本体部分,和与本体部分的开口 一体化连接的透镜单元。本体部分是通过例如注射成型方法而成型的,并且在其不必要的 部分(如外表面)被遮蔽的情况下,借助于专用悬挂器悬挂在淀积专用的真空箱中。然后 通过后面所述的淀积方法将薄膜形成在本体部分上。再次将本体部分设置在模中,并与分 开成型的透镜部分对齐,从而通过注射成型方法使它们接合并一体化。用于在诸如本体部分的基板的表面上形成薄膜的淀积方法在本领域中是已知的。 已知有溅射方法,其中通过以面对面方式布置基板和靶,并通过将几KV的负电压施加到 在几Pa至几十Pa的氩气氛围中的靶并放电,来形成薄膜;真空淀积方法,其中通过将基板 和蒸发源收纳在真空容器中来形成膜;离子镀方法,其中通过将几KV的负电压施加到基板 在几Pa压力下的氩气中执行真空淀积;以及化学淀积方法。JP-B-2-38377披露了一种通过注射成型来形成中空成型品的方法。具体而言,该 中空成型品形成方法包括一次成型,其中用一对由固定模和滑动模形成的空腔来形成一 对一次半成型品,使其在开口周围具有接合部分;以及二次成型,其中将模打开,使一个一 次半成型品留在固定模中,而另一个一次半成型品留在滑动模中,其中将滑动模滑到该对 一次半成型品的接合部分对齐的位置,然后将模子合模(mold clamp),并通过向接合部分 注射熔融树脂使其接合。此外,日本专利No. 3,326,752披露了 JP-B-2-38377的这样一种 成型方法,其在一次成型时在一个一次半成型品的对接部分或接合部分的内侧一体地形成 引导部分,并且当另一个一次半成型品配合到所述一个一次半成型品的对接部分上时,通 过该一次半成型品的对接部分的引导部分来引导另一个一次半成型品的对接部分,以进行 二次成型。另一方面,日本专利No. 3,047,213披露了一种成型方法,其中如上所述通过注 射和填充树脂形成中空成型品,使得在二次成型时由对接部分从注射和填充点形成的角度 为90度或更小。根据上面所述的形成方法,产生了许多问题,因为基板必须预先通过注射成型方 法形成,并且必须被传送到真空箱中进行淀积。例如,基板预先成型和储存。因此,在储存 基板时其表面可能被手或灰尘弄脏,从而它可能导致淀积不良。为了避免该情况,基板的处 理需要最大限度的注意,并增加了成本。此外,一旦储存了预制的基板,其储存就产生了管3理问题。另外,在淀积之前,基板必须从模中取出,并且在接合之前其必须被再次插入到模 中,由此降低了生产率。另一方面,在JP-B-2-38377中披露的注射成型方法的优点在于,不仅其各个步骤 可自动执行以大规模生产中空成型品,而且甚至复杂形状的中空成型品也能制造。另一方 面,根据日本专利No. 3,326,752的专利技术,即使具有或多或少的变形,也能够使对接部分精 密对接,从而产生用于二次成型的树脂没有泄漏的效果。此外,日本专利No. 3,047,213的 专利技术的特征在于,其接合强度很高,以致即使用更少的注射部分也能使用于二次成型的熔 融树脂成型。因此,这些专利技术现在仍然被有效地实施。然而,现有技术的成型方法不能在中 空成型品的内表面上形成几微米级的薄膜。
技术实现思路
本专利技术预期提供一种解决了上述现有技术中的问题的成型方法,并且目的是提供 一种用于形成中空成型品的方法,所述中空成型品在其内表面上具有薄膜,其没有任何淀 积面的污染,从而其质量不会因淀积不良而恶化,其不需要任何特殊的储存管理,并且其可 以容易地自动成型,以及提供一种用于实施该成型方法的成型装置。为了实现上述目的,根据本专利技术,在通过固定模和可滑动的活动模成型的本体部 分的内表面留在活动模的凹槽中时,本体部分被淀积室覆盖,所述淀积室中具有淀积元件, 如靶电极、基板电极或真空吸管,从而在模中执行淀积。为了实现上述目的,根据本专利技术的第一方面,提供一种用于形成中空成型品的方 法,所述中空成型品在其内表面上具有薄膜,该方法包括一次成型,其包括通过使用固 定模和可滑动的活动模使一对半中空体成型;淀积,其包括将所述可滑动的活动模驱动 至预定位置,同时使在一次成型中成型的成对中空体留在其各自的模中;和在用淀积凹槽 覆盖时,淀积成对的半中空体中的至少一个的内表面,所述淀积凹槽形成在所述固定模中 并且在其中包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管;和二次成型, 其包括将所述可滑动的活动模驱动至使所述成对的半中空体的开口对齐的位置,同时使 所述成对的半中空体留在各自的模中,其中所述成对的半中空体中的至少一个是淀积过 的;将所述可滑动的活动模合模;和将熔融树脂注射到所述半中空体的接合部分,从而使 所述成对的半中空体一体化。根据本专利技术的第二方面,提供一种用于同时形成多个中空成 型品的方法,所述中空成型品每个都在其内表面上具有薄膜,该方法包括一次成型,其包 括通过使用固定模和可滑动的活动模使多对半中空体成型;淀积,其包括将所述可滑动 的活动模驱动至预定位置,同时使在一次成型中成型的多对中空体留在其各自的模中;和 在用淀积凹槽覆盖时,淀积成对半中空体中的至少一个的内表面,所述淀积凹槽形成在所 述固定模中并且在其中包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管;和 二次成型,其包括将所述可滑动的活动模驱动至使所述多对半中空体的开口对齐的位置, 同时使所述多对半中空体留在各自的模中,其中所述多对半中空体中的至少一个是淀积过 的;将所述可滑动的活动模合模;和将熔融树脂注射到所述半中空体的接合部分,从而使 所述多对半中空体一体化。根据本专利技术的第三方面,在一次成型中成对的半中空体各自由 不同的树脂材料成型。根据本专利技术的第四方面,提供一种用于形成中空成型品的成型装置,所述中空成4型品通过使一对半中空体在开口周围接合而一体化,并且在所述半中空体中的至少一个 的内表面上具有薄膜,该装置包括固定模,其包括用于使成对的半中空体成型的芯和凹 槽;第一淀积凹槽和第二淀积凹槽,它们以预定的间隔设置并且包括淀积元件,所述淀积元 件包括靶电极、基板电极和真空吸管;和活动模,其包括水平滑动模,具有与所述固定模 的凹槽协同工作的芯;和垂直滑动模,具有与所述固定模的芯协同工作的第一凹槽和第二 凹槽,第一淀积凹槽和第二淀积凹槽的大小为分别能够覆盖设置在垂直滑动模中的第一凹 槽和第二凹槽。根据本专利技术的第五方面,提供一种用于同时形成多对中空成型品的成型装 置,所述中空成型品通过使成对半中空体在开口周围接合而一体化,并且每个都在所述半 中空体中的至少一个的内表面上具有薄膜,该装置包括固定模,其包括用于使成对的半 中空体成型的多个芯和多个凹槽;第一淀积凹槽和第二淀积凹槽,它们以预定的间隔设置 并且包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管;和活动模,其包括 水平滑动模,具有与所述固定模的多个凹槽各自协同工作的多个芯;和垂直滑动模,具有与 所述固定模的芯各自协同工作本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种用于同时形成多个中空成型品的方法,所述中空成型品每个都在其内表面上具有薄膜,该方法包括:一次成型,其包括:通过使用固定模和可滑动的活动模使多对半中空体成型;淀积,其包括:将所述可滑动的活动模驱动至预定位置,同时使在一次成型中成型的多对中空体留在其各自的模中;和在用淀积凹槽覆盖时,淀积成对半中空体中的至少一个的内表面,所述淀积凹槽形成在所述固定模中并且在其中包括淀积元件,所述淀积元件包括靶电极、基板电极和真空吸管;和二次成型,其包括:将所述可滑动的活动模驱动至使所述多对半中空体的开口对齐的位置,同时使所述多对半中空体留在各自的模中,其中所述多对半中空体中的至少一个是淀积过的;将所述可滑动的活动模合模;和将熔融树脂注射到所述半中空体的接合部分,从而使所述多对半中空体一体化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:西田正三
申请(专利权)人:株式会社日本制钢所
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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