System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 硅片晶棒滚磨机自动上下料装置制造方法及图纸_技高网

硅片晶棒滚磨机自动上下料装置制造方法及图纸

技术编号:40274380 阅读:12 留言:0更新日期:2024-02-02 23:00
本发明专利技术揭示了硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,包括受驱动升降设置的接驳台、设置于接驳台内且同向驱动旋转的若干辊筒、设置于接驳台内部两侧相对夹持作用的一组夹板、设置于接驳台侧边的移动模组、以及安装于移动模组上且旋转驱动的限位杆;若干所述辊筒滚动定位承载有硅片晶棒的载具至接驳台的设定端,所述限位杆上设置有抵靠硅片晶棒端面的接触传感器,所述移动模组上设置有用于检测限位杆位移距离的长度测量传感器。本发明专利技术实现了硅片晶棒自动上下料作业,下料前调整定位姿态,并进行尺寸信息检测,为送入滚磨机前做好定位准备。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于生产运输,尤其涉及一种硅片晶棒滚磨机自动上下料装置


技术介绍

1、先进制程半导体代工厂对于工厂的自动化系统提出了更高的要求,人工搬送已经无法满足生产的需要,同时考虑操作安全、产品良率及产能效率等因素的影响,对于工厂的自动化系统提出了更高的要求,传统的由移动机器人送入硅片晶棒至滚磨机后还要再进行位置调整,每个硅片晶棒重达80-150公斤,滚磨车间的上下料工序劳动强度大,利用移动机器人抓手进行硅片晶棒的位置导正,最后送入滚磨机里进行加工。硅片晶棒进入滚磨机的位置有严格要求,但移动机器人的调整的角度精度有限,硅片晶棒过大的重量导致其调整精度存在操作不便情况。因此,有必要提供一种滚磨机自动上下料装置来解决以上问题。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决上述技术问题,而提供硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,从而实现硅片晶棒自动上下料作业,下料前调整定位姿态,并进行尺寸信息检测,为送入滚磨机前做好定位准备。为了达到上述目的,本专利技术技术方案如下:

2、硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,包括受驱动升降设置的接驳台、设置于接驳台内且同向驱动旋转的若干辊筒、设置于接驳台内部两侧相对夹持作用的一组夹板、设置于接驳台侧边的移动模组、以及安装于移动模组上且旋转驱动的限位杆;若干所述辊筒滚动定位承载有硅片晶棒的载具至接驳台的设定端,所述限位杆上设置有抵靠硅片晶棒端面的接触传感器,所述移动模组上设置有用于检测限位杆位移距离的长度测量传感器。

3、具体的,所述接驳台安装于工作箱上,所述工作箱内设置有容置空间,所述容置空间内设置有驱动接驳台升降的升降驱动装置。

4、具体的,所述接驳台包括两侧间隔设置的支撑板,两侧的所述支撑板之间设置有若干等距间隔布置的若干辊筒,一侧支撑板的内部设置有驱动若干辊筒旋转的同步驱动装置。

5、具体的,所述接驳台的端部设置有挡板,所述挡板的侧壁上设置有挡块。

6、具体的,一组所述夹板的夹持力方向与接驳台的输送方向相对垂直设置。

7、具体的,所述限位杆的安装位置相对于硅片晶棒的端面平行设置。

8、具体的,所述长度测量传感器安装于移动模组的驱动端,所述移动模组的驱动方向相对于硅片晶棒的轴向平行设置。

9、具体的,所述载具的中部设置有避空口,所述硅片晶棒的外壁抵靠在避空口的边缘。

10、具体的,所述接驳台的两侧位于对角线位置分别设置有侦测传感器。

11、与现有技术相比,本专利技术硅片晶棒滚磨机自动上下料装置的有益效果主要体现在:

12、通过设置接驳台和载具配合,使得硅片晶棒能在运输车和滚磨机之间进行有效转运,接驳台对硅片晶棒进行暂存定位并导正方向,同时在定位过程中进行长度尺寸的测量,确保硅片晶棒的上料准确性;整体装置有效提高硅片晶棒的上料和下料效率,准确定位硅片晶棒的位置姿态,为送入滚磨机前做好定位准备。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:包括受驱动升降设置的接驳台、设置于接驳台内且同向驱动旋转的若干辊筒、设置于接驳台内部两侧相对夹持作用的一组夹板、设置于接驳台侧边的移动模组、以及安装于移动模组上且旋转驱动的限位杆;若干所述辊筒滚动定位承载有硅片晶棒的载具至接驳台的设定端,所述限位杆上设置有抵靠硅片晶棒端面的接触传感器,所述移动模组上设置有用于检测限位杆位移距离的长度测量传感器。

2.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台安装于工作箱上,所述工作箱内设置有容置空间,所述容置空间内设置有驱动接驳台升降的升降驱动装置。

3.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台包括两侧间隔设置的支撑板,两侧的所述支撑板之间设置有若干等距间隔布置的若干辊筒,一侧支撑板的内部设置有驱动若干辊筒旋转的同步驱动装置。

4.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台的端部设置有挡板,所述挡板的侧壁上设置有挡块。

5.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:一组所述夹板的夹持力方向与接驳台的输送方向相对垂直设置。

6.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述限位杆的安装位置相对于硅片晶棒的端面平行设置。

7.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述长度测量传感器安装于移动模组的驱动端,所述移动模组的驱动方向相对于硅片晶棒的轴向平行设置。

8.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述载具的中部设置有避空口,所述硅片晶棒的外壁抵靠在避空口的边缘。

9.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台的两侧位于对角线位置分别设置有侦测传感器。

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【技术特征摘要】

1.硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:包括受驱动升降设置的接驳台、设置于接驳台内且同向驱动旋转的若干辊筒、设置于接驳台内部两侧相对夹持作用的一组夹板、设置于接驳台侧边的移动模组、以及安装于移动模组上且旋转驱动的限位杆;若干所述辊筒滚动定位承载有硅片晶棒的载具至接驳台的设定端,所述限位杆上设置有抵靠硅片晶棒端面的接触传感器,所述移动模组上设置有用于检测限位杆位移距离的长度测量传感器。

2.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台安装于工作箱上,所述工作箱内设置有容置空间,所述容置空间内设置有驱动接驳台升降的升降驱动装置。

3.根据权利要求1所述的硅片晶棒滚磨机自动上下料装置,其特征在于:所述接驳台包括两侧间隔设置的支撑板,两侧的所述支撑板之间设置有若干等距间隔布置的若干辊筒,一侧支撑板的内部设置有驱动若干辊筒旋转的同步驱动装置。

4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟秋振王致壬许家玮
申请(专利权)人:友上智能科技苏州有限公司
类型:发明
国别省市:

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