【技术实现步骤摘要】
本技术涉及led领域，尤其是涉及一种高安全性led灯珠。
技术介绍
1、led灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以led灯的抗震性能好；而对于牙科用的led灯，时常面对高电流、高温、高湿度和高频震动的工作环境，其结构容易松脱、离胶、大电流死机等现象，因此，有必要提出一种一种高安全性led灯珠。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种高安全性led灯珠，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种高安全性led灯珠，包括安装筒体，所述的安装筒体安装有fpc板，所述的fpc板上安装有插件灯珠，所述的安装筒体底部穿设有与所述的fpc板电性连接的正负极导线，所述的安装筒体后部设置为半圆镂空结构，所述的安装筒体内部设置有供光线透出的空孔。
4、作为本技术进一步的技术方案，所述的安装筒体采用陶瓷结构一体成型。
5、作为本技术进一步的技术方案，所述的插件灯珠为发光芯片电极。
6、作为本技术进一步的技术方案，所述的fpc板两侧设置有五金固定件。
7、作为本技术进一步的技术方案，所述的安装筒体规格为2.5mm、3mm、3.7mm和5mm直径大小。
8、作为本技术进一步的技术方案，所述的正负极导线上套接有绝缘套。
9、本技术的有益效果是：此l
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1.一种高安全性led灯珠，包括安装筒体(1)，其特征在于，所述的安装筒体(1)安装有FPC板(4)，所述的FPC板(4)上安装有插件灯珠(2)，所述的安装筒体(1)底部穿设有与所述的FPC板(4)电性连接的正负极导线(3)，所述的安装筒体(1)后部设置为半圆镂空结构，所述的安装筒体(1)内部设置有供光线透出的空孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的安装筒体(1)采用陶瓷结构一体成型。
3.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的插件灯珠(2)为发光芯片电极。
4.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的FPC板(4)两侧设置有五金固定件(5)。
5.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的安装筒体(1)规格为2.5mm、3mm、3.7mm和5mm直径大小。
6.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的正负极导线(3)上套接有绝缘套。
【技术特征摘要】
1.一种高安全性led灯珠，包括安装筒体(1)，其特征在于，所述的安装筒体(1)安装有fpc板(4)，所述的fpc板(4)上安装有插件灯珠(2)，所述的安装筒体(1)底部穿设有与所述的fpc板(4)电性连接的正负极导线(3)，所述的安装筒体(1)后部设置为半圆镂空结构，所述的安装筒体(1)内部设置有供光线透出的空孔(6)。
2.根据权利要求1所述的一种高安全性led灯珠，其特征在于，所述的安装筒体(1)采用陶瓷结构一体成型。
3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘轩，
申请(专利权)人：东莞市索菲电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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