层叠体及电子器件制造技术

技术编号：40263119 阅读：19 留言：0更新日期：2024-02-02 22:52

本发明专利技术的课题在于提供一种即使在加热后导电性图案的形状稳定性也优异且透明性优异的层叠体。一种层叠体及具备上述层叠体的电子器件，该层叠体具有基材及包含金属纳米体和树脂的导电性图案，上述基材的总透光率为75％以上，上述基材的玻璃化转变温度为120℃以上。上述基材的玻璃化转变温度优选为200℃以上，并且上述基材在100℃～200℃的热膨胀系数优选为10×10<supgt;‑6</supgt;(/K)以上且50×10<supgt;‑6</supgt;(/K)以下。

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【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种层叠体及电子器件。

技术介绍

1、在具备静电电容型输入装置等触摸面板的显示装置(有机电致发光(el)显示装置及液晶显示装置等)中，在触摸面板内部设置有相当于视觉辨认部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等导电性图案。

2、通常在形成已图案化的层时，用于得到所需图案形状的工序数少，因此广泛利用对使用感光性转印材料设置于任意基板上的感光性树脂组合物的层隔着具有所期望的图案的掩模进行曝光之后进行显影的方法。

3、并且，以往，印刷的导电性图案作为压力传感器或生物传感器等各种传感器、印刷基板、太阳能电池、电容器、电磁波屏蔽件、触摸面板、天线等，在各种领域中被广泛使用。

4、并且，作为以往的干膜抗蚀剂，已知有专利文献1中所记载的干膜抗蚀剂。

5、在专利文献1中，记载有一种具有多层结构的干膜抗蚀剂，其特征在于，在支承层上具有感光层的干膜抗蚀剂中，在由光反应性组合物构成的感光层与支承层之间设置不具有光反应性的外涂层。

6、专利文献1：日本特开平11-15150号公报

技术实现思路

1、本专利技术的一实施方式要解决的课题在于提供一种即使在加热后导电性图案的形状稳定性也优异且弯曲性优异的层叠体。

2、本专利技术的另一实施方式要解决的课题在于提供一种具备上述层叠体的电子器件。

3、在用于解决上述课题的方案包括以下方式。

4、<1>一种层叠体，其具有：基材；及包含金

5、<2>根据<1>所述的层叠体，其中，上述基材的玻璃化转变温度为200℃以上。

6、<3>根据<1>或<2>所述的层叠体，其中，上述基材在100℃～200℃的、以每开尔文为单位的热膨胀系数为10×10-6以上且50×10-6以下。

7、<4>根据<1>至<3>中任一项所述的层叠体，其中，上述基材在100℃～200℃的尺寸变化率大于-1％且小于+1％。

8、<5>根据<1>至<4>中任一项所述的层叠体，其中，上述基材为聚酰亚胺基材。

9、<6>根据<1>至<5>中任一项所述的层叠体，其中，上述金属纳米体为金属纳米线。

10、<7>根据<1>至<6>中任一项所述的层叠体，其中，上述金属纳米体为纵横比1∶1～1∶10且球当量直径1nm～200nm的纳米粒子。

11、<8>根据<1>至<7>中任一项所述的层叠体，其在上述导电性图案的与具有基材的一侧相反的一侧，还具有保护层。

12、<9>根据<8>所述的层叠体，其中，上述保护层含有硫原子，上述保护层中所含的硫原子的量相对于上述导电性图案中所含的金属原子的量的质量比大于0.10％且为20％以下。

13、<10>根据<9>所述的层叠体，其中，上述保护层中所含的硫原子包含源自硫醇化合物或硫醚化合物的硫原子。

14、<11>根据<10>所述的层叠体，其中，上述硫醇化合物或上述硫醚化合物为具有芳香环或杂芳香环的化合物。

15、<12>根据<8>至<11>中任一项所述的层叠体，其中，上述保护层的弹性模量为4000mpa～7000mpa。

16、<13>根据<8>至<12>中任一项所述的层叠体，其中，用高压汞灯以1000mj/cm2的曝光量对上述保护层进行曝光前后的上述保护层的弹性模量变化小于10％。

17、<14>根据<8>至<13>中任一项所述的层叠体，其中，上述保护层在100℃下加热120分钟前后的弹性模量变化小于10％。

18、<15>根据<1>至<14>中任一项所述的层叠体，其在上述基材与上述导电性图案之间，还具有基底层。

19、<16>根据<15>所述的层叠体，其中，上述基底层含有丙烯酸类树脂及苯乙烯-丙烯酸类树脂中的任意种。

20、<17>根据<1>至<16>中任一项所述的层叠体，其在上述基材上的、上述导电性图案之间的至少一部分，还具有非导电性图案。

21、<18>根据<17>所述的层叠体，其中，上述导电性图案和上述非导电性图案包含具有相同结构单元的树脂。

22、<19>一种电子器件，其具备<1>至<18>中任一项所述的层叠体。

23、专利技术效果

24、根据本专利技术的一实施方式，能够提供一种即使在加热后导电性图案的形状稳定性也优异且弯曲性优异的层叠体。

25、根据本专利技术的另一实施方式，能够提供一种具备上述层叠体的电子器件。

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【技术保护点】

1.一种层叠体，其具有：

2.根据权利要求1所述的层叠体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，

4.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，

5.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，

6.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，

7.根据权利要求1或2所述的层叠体，其中，

8.根据权利要求1或2所述的层叠体，其在所述导电性图案的与具有基材的一侧相反的一侧，还具有保护层。

9.根据权利要求8所述的层叠体，其中，

10.根据权利要求9所述的层叠体，其中，

11.根据权利要求10所述的层叠体，其中，

12.根据权利要求8所述的层叠体，其中，

13.根据权利要求8所述的层叠体，其中，

14.根据权利要求8所述的层叠体，其中，

15.根据权利要求1或2所述的层叠体，其在所述基材与所述导电性图案之间，还具有基底层。

16.根据权利要求15所述的层叠体，其中，

17.根据权利要求1或2所述的层

18.根据权利要求17所述的层叠体，其中，

19.一种电子器件，其具备权利要求1或2所述的层叠体。

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【技术特征摘要】